一种减压干燥腔及真空减压干燥设备制造技术

技术编号:16034478 阅读:25 留言:0更新日期:2017-08-19 15:30
本申请提供了一种减压干燥腔及真空减压干燥设备,用以提高像素内成膜的均一性,本申请提供的一种减压干燥腔,包括:腔室、设置于所述腔室内的承载部件和设置于所述腔室上的抽气孔,还包括设置于所述腔室内的整流装置;所述整流装置包括:面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的扩散装置和位于所述扩散装置背向所述承载部件一侧的盖板;所述扩散装置与所述盖板之间通过支撑物连接且存在第一间隙,所述扩散装置中设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个通孔,所述扩散装置上设有朝向所述承载部件且用于密封所述扩散装置与所述承载部件的密封圈。

【技术实现步骤摘要】
一种减压干燥腔及真空减压干燥设备
本申请涉及显示
,特别是涉及一种减压干燥腔及真空减压干燥设备。
技术介绍
真空减压干燥(VacuumDry,VCD)是制作薄膜工艺中的一道重要工序,通常情况下,所呈薄膜是面状薄膜,对真空减压干燥设备要求不高。结合图1、图2所示,现有VCD设备包括腔室01和承载部件02,其中,承载部件02位于腔室01内,将抽气孔03开设在腔室01的底部或者侧面。该VCD设备结构简单,对于满足普通的整面成膜是没有问题的。但是,如果薄膜最终要沉积在像素级尺寸上,由于各像素间存在阻挡层,每个像素的表面张力变成了一个不可忽略的因素,导致现有VCD设备无法保证像素内成膜的均一性,成膜后会出现各种不良(mura)。基于此,如何提高像素内成膜的均一性,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种减压干燥腔及真空减压干燥设备,用以提高像素内成膜的均一性。本申请实施例提供的一种减压干燥腔,包括:腔室、设置于所述腔室内的承载部件和设置于所述腔室上的抽气孔,还包括设置于所述腔室内的整流装置;所述整流装置包括:面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的扩散装置和位于所述扩散装置背向所述承载部件一侧的盖板;所述扩散装置与所述盖板之间通过支撑物连接且存在第一间隙,所述扩散装置中设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个通孔,所述扩散装置上设有朝向所述承载部件且用于密封所述扩散装置与所述承载部件的密封圈。本申请实施例提供的减压干燥腔,由于扩散装置与盖板之间存在第一间隙,扩散装置与承载部件通过密封圈密封,且扩散装置中设有均匀分布的垂直待干燥基板的多个通孔,可以使得待干燥基板上挥发出的气体均匀地扩散到第一间隙中,然后通过抽气孔将扩散到第一间隙的气体迅速的抽走,从而不会影响到待干燥基板上像素中的成膜形貌,进而提高像素内成膜的均一性。较佳地,所述扩散装置包括:面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的第一扩散板和位于所述第一扩散板与所述盖板之间的第二扩散板;所述第一扩散板与所述第二扩散板相连,且所述第一扩散板与所述第二扩散板之间存在第二间隙,所述第一扩散板上设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个第一通孔,所述第二扩散板上设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个第二通孔,所述密封圈设置在所述第二扩散板上。通过设置第一扩散板和第二扩散板,第二扩散板、第一扩散板与承载部件通过密封圈密封,并在第一扩散板和第二扩散板上设置均匀分布的垂直待干燥基板的通孔,这样可以逐级改变待干燥基板上挥发出的气体的均匀性,使得待干燥基板上挥发出的气体均匀地扩散到第一间隙中,且使得扩散的气体的扩散方向尽可能地保持垂直待干燥基板,从而使得挥发出的气体的扩散速度尽可能地一致,进而提高像素内成膜的均一性。较佳地,所述第二扩散板的厚度大于所述第一扩散板的厚度。由于第二扩散板的厚度大于第一扩散板的厚度,使得扩散的气体的扩散方向尽可能地保持垂直待干燥基板,从而使得挥发出的气体的扩散速度尽可能地一致,进而提高像素内成膜的均一性。较佳地,所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。由于第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径,这样可以加快气体流速,从而减少真空减压干燥处理时间,进而可以缩短生产周期,增加产量。较佳地,在所述第二扩散板背向所述第一扩散板一侧的表面上,且在相邻的所述第二通孔之间的间隙处设有第一氛围调节槽。通过设置第一氛围调节槽,可以调节扩散到第一间隙内的气体的氛围,使得第一间隙内的气体的氛围尽可能一致,从而提高像素内成膜的均一性。本申请实施例还提供了一种真空减压干燥设备,包括至少一个级联的本申请任意实施例提供的减压干燥腔。由于本申请实施例提供的真空减压干燥设备采用了上述减压干燥腔,而上述减压干燥腔由于扩散装置与盖板之间存在第一间隙,扩散装置与承载部件通过密封圈密封,且扩散装置中设有均匀分布的垂直待干燥基板的多个通孔,可以使得待干燥基板上挥发出的气体均匀地扩散到第一间隙中,然后通过抽气孔将扩散到第一间隙的气体迅速的抽走,从而不会影响到待干燥基板上像素中的成膜形貌,进而提高像素内成膜的均一性。较佳地,所述减压干燥腔的数量为多个,相邻的所述减压干燥腔之间设有传输腔,所述传输腔中设有传输装置,且所述传输腔与连接的所述减压干燥腔在连接处设有阀门。较佳地,在所述真空减压干燥设备工作时,从前级所述减压干燥腔至后级所述减压干燥腔的工作气压逐渐降低。通过设置多级真空减压干燥腔,并且将多级真空减压干燥腔设置成在真空减压干燥设备工作时,从前级减压干燥腔至后级减压干燥腔的工作气压逐渐降低,这样可以进一步提高像素内成膜的均一性。较佳地,第一级所述减压干燥腔还连接有一个工作气压高于该减压干燥腔的氛围调节减压干燥腔,所述氛围调节减压干燥腔,用于在第一级所述减压干燥腔中进行真空减压干燥之前进行真空减压干燥,包括:腔室和设置于所述腔室内的承载部件;所述承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域设有第二氛围调节槽。通过在氛围调节减压干燥腔中的承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域设置第二氛围调节槽,以调节基板周边的气体的氛围,使得整个基板处于相同的氛围中,从而可以减少薄膜的边沿mura,进而提高像素内成膜的均一性。较佳地,所述第二氛围调节槽均匀分布在所述承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域。由于第二氛围调节槽均匀分布在氛围调节减压干燥腔中的承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域,故可以较好地减少薄膜的边沿mura,进而提高像素内成膜的均一性。附图说明图1为现有真空减压干燥设备中侧面设置抽气孔的侧视图;图2为现有真空减压干燥设备中底部设置抽气孔的侧视图;图3为本申请实施例提供的一种减压干燥腔的结构示意图;图4为本申请实施例提供的减压干燥腔中第一扩散板的俯视图;图5为本申请实施例提供的减压干燥腔中承载部件的俯视图;图6为本申请实施例提供的真空减压干燥设备的第一种结构示意图;图7为本申请实施例提供的真空减压干燥设备中氛围调节减压干燥腔的俯视图;图8为本申请实施例提供的真空减压干燥设备的第二种结构示意图。具体实施方式本申请实施例提供了一种减压干燥腔及真空减压干燥设备,用以提高像素内成膜的均一性。下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。需要说明的是,本申请附图中各器件的厚度和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本申请内容。参见图3,本申请实施例提供的一种减压干燥腔,包括:腔室11、设置于腔室11内的承载部件12和设置于腔室11上的抽气孔13,还包括设置于腔室11内的整流装置14(如图1中虚线框所示);整流装置14包括:面向承载部件12承载待干燥基板15一侧的扩散装置16和位于扩散装置16背向承载部件12一侧的盖板17;扩散装置16与盖板17之间通过支撑物18(例如支撑柱)连接且存在第一间隙19,扩散装置16中设有均匀分布的垂直待干燥基板15的多个通孔20,扩散装置16上设有朝向承载部件12且用于密封扩散装置16与承载部件12的密封圈21。其中,抽气本文档来自技高网...
一种减压干燥腔及真空减压干燥设备

【技术保护点】
一种减压干燥腔,包括:腔室、设置于所述腔室内的承载部件和设置于所述腔室上的抽气孔,其特征在于,还包括设置于所述腔室内的整流装置;所述整流装置包括:面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的扩散装置和位于所述扩散装置背向所述承载部件一侧的盖板;所述扩散装置与所述盖板之间通过支撑物连接且存在第一间隙,所述扩散装置中设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个通孔,所述扩散装置上设有朝向所述承载部件且用于密封所述扩散装置与所述承载部件的密封圈。

【技术特征摘要】
1.一种减压干燥腔,包括:腔室、设置于所述腔室内的承载部件和设置于所述腔室上的抽气孔,其特征在于,还包括设置于所述腔室内的整流装置;所述整流装置包括:面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的扩散装置和位于所述扩散装置背向所述承载部件一侧的盖板;所述扩散装置与所述盖板之间通过支撑物连接且存在第一间隙,所述扩散装置中设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个通孔,所述扩散装置上设有朝向所述承载部件且用于密封所述扩散装置与所述承载部件的密封圈。2.根据权利要求1所述的减压干燥腔,其特征在于,所述扩散装置包括:面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的第一扩散板和位于所述第一扩散板与所述盖板之间的第二扩散板;所述第一扩散板与所述第二扩散板相连,且所述第一扩散板与所述第二扩散板之间存在第二间隙,所述第一扩散板上设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个第一通孔,所述第二扩散板上设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个第二通孔,所述密封圈设置在所述第二扩散板上。3.根据权利要求2所述的减压干燥腔,其特征在于,所述第二扩散板的厚度大于所述第一扩散板的厚度。4.根据权利要求2所述的减压干燥腔,其特征在于,所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵德江
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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