The invention discloses a LED lamp with a silver glue, composed of parts by weight of the raw materials: 50 silver 100 copies, 20 copies and 10 resin additives 5 10. The silver glue of the LED lamp can improve the reliability, the cohesiveness and the conductivity of the conductive silver glue.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯用银胶
本专利技术涉及一种LED灯用银胶。
技术介绍
LED灯用银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接；导电胶是LED封装过程中非常重要和关键的成分。LED导电胶是具有一定导电能力的胶粘剂，主要功能是粘接、导电以及导热；其可以将LED芯片与基板牢固地粘接在一起，并使新连接的部分形成电的通路。伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展，LED导电胶也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可靠性、粘结性以及导电性较好的LED灯用银胶。为了实现上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种LED灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：按照以下原料的重量份数组成：银粉50-100份、树脂10-20份以及助剂5-10份。进一步的，所述银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉50-60份、导电石墨10-20份以及磷酸铁锂5-7份。再进一步的，所述树脂按照以下原料的重量份数组成：E20环氧树脂10-30份、E41环氧树脂20-30份以及E51环氧树脂10-50份。更进一步的，所述树脂的环氧值≥0.45。特别的，所述助剂按照以下原料的重量份数组成：固化剂10-20份、松油醇20-30份、固化催化剂5-10份、纳米二氧化硅1-5份。综上所述本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的LED灯用银胶可提高导电银胶的可靠性、粘结性以及导电性。具体实施方式具体实施例1：一种LED灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：按照以下原料的重量份数组成：银粉100份、树脂20份...
【技术保护点】
一种LED灯用银胶，其特征在于：按照以下原料的重量份数组成：银粉50‑100份、树脂10‑20份以及助剂5‑10份。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯用银胶，其特征在于：按照以下原料的重量份数组成：银粉50-100份、树脂10-20份以及助剂5-10份。2.根据权利要求1所述的一种LED灯用银胶，其特征在于：所述银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉50-60份、导电石墨10-20份以及磷酸铁锂5-7份。3.根据权利要求1所述的一种LED灯用银胶，其特征在于：所述树脂按照以下原料的重...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡学军，邬国平，江严宝，汪旭，欧阳锋，
申请(专利权)人：安徽兆利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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