按键装配结构和移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开一种按键装配结构和移动终端，其中按键装配结构包括：包括：壳体，所述壳体的侧壁凹设形成有安装槽，所述安装槽的槽壁开设有连通所述安装槽的定位孔；侧键，该侧键安装于所述安装槽内，所述侧键位于所述安装槽内的部分开设有导引孔；及插销，所述插销贯穿所述定位孔和所述导引孔，且所述插销与所述导引孔滑动配合。本实用新型专利技术的按键装配结构的整体厚度降低，结构强度得到提升。

【技术实现步骤摘要】
按键装配结构和移动终端
本技术涉及移动通信
，特别涉及一种按键装配结构和应用该按键装配结构的移动终端。
技术介绍
如今手机正趋于窄边框方向发展，侧键的安装空间越来越小。传统侧键装配结构多数采用热熔工艺装配，使用热熔工艺的侧键安装结构所需安装空间较大，且存在连接结构不牢靠，装配工时多等问题，这都严重阻碍了手机往窄边框薄机身方向的发展。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种按键装配结构，旨在降低侧键安装结构的厚度，并提高侧键安装结构的牢固性。为实现上述目的，本技术提出的按键装配结构包括：壳体，所述壳体的侧壁凹设形成有安装槽，所述安装槽的槽壁开设有连通所述安装槽的定位孔；侧键，该侧键安装于所述安装槽内，所述侧键位于所述安装槽内的部分开设有导引孔；及插销，所述插销贯穿所述定位孔和所述导引孔，且所述插销与所述导引孔滑动配合。优选地，所述导引孔设有两个，所述插销的数量和所述导引孔的数量相匹配。优选地，所述导引孔为腰形孔。优选地，所述侧键包括相连接的按压部和插接部，所述插接部于所述侧键长度方向上的两端各设有一所述导引孔，每一所述导引孔在所述插接部的宽度方向上延伸。优选地，所述安装槽包括连通所述壳体侧壁的主体槽、以及由所述主体槽的底壁进一步凹陷形成的限位槽，所述按压部部分容置于所述主体槽内，所述插接部伸入所述限位槽内。优选地，所述限位槽的底壁设置有弹片，所述插接部连接有抵持所述弹片的抵接块，所述抵接块位于两所述导引孔之间。优选地，当所述侧键处于非按压状态时，所述插销抵持于所述导引孔背离所述按压部的一端；当所述侧键被按压时，所述插销与所述导引孔之间产生相对滑动。优选地，所述插销包括呈夹角设置的导引段和卡合段，所述导引段贯穿所述定位孔和所述导引孔，所述安装槽的槽壁外侧凹设形成有连通所述定位孔的容置槽，所述卡合段卡入所述容置槽内。优选地，所述导引段与所述卡合段的连接处还设有加强筋。优选地，所述插销为金属材质。本技术还提出一种移动终端，包括上述的按键装配结构。本技术技术方案通过在壳体和侧键设置相配合的定位孔和导引孔，并通过插销与定位孔和导引孔的配合实现侧键和壳体的连接，其中导引孔与侧键之间为滑动配合，侧键在外力作用下在安装槽内滑动进而触碰并导通壳体上的信号开关，从而实现按键功能。相较于现有的侧键与壳体通过热熔工艺进行连接的方式，本技术按键装配结构无需预留侧键的热熔处理空间，因而侧键的厚度及壳体的侧边宽度可以得以降低；另外，本技术技术方案的按键装配结构简单，装配工序少；同时通过插销的连接方式，侧键的连接处不易出现断裂现象，侧键的装配结构的强度得到提升。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术按键装配结构一实施例的结构示意图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为图1中按键装配结构的爆炸结构示意图；图4为图1中按键装配结构的剖视结构示意图；图5为本技术按键装配结构的侧键的一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100按键装配结构31按压部10壳体33插接部11安装槽35导引孔111主体槽37抵接块113限位槽50插销13定位孔51导引段15容置槽53卡合段17弹片55加强筋30侧键本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种按键装配结构100。请结合参照图1至图5，在本技术一实施例中，该按键装配结构100包括：壳体10，壳体10的侧壁凹设形成有安装槽11，安装槽11的槽壁开设有连通安装槽11的定位孔13；侧键30，该侧键30安装于安装槽11内，侧键30位于安装槽11内的部分开设有导引孔35；及插销50，插销50与定位孔13和导引孔35插接配合，侧键30沿导引孔35滑动。所述壳体10和侧键30可为塑料材质，通过一体注塑方式生产制成，或为金属材质如铝合金，通过压铸方式生产制成。壳体10整体呈扁平板状，壳体10周缘形成有具有一定厚度的围框，安装槽11形成于围框并向壳体10内部延伸。本实施例安装槽11的两个侧壁均开设有定位孔13，两个定位孔13在壳体10的板体厚度方向上是贯通的，即插销50与定位孔13和导引孔35实现插接配合，插销50依次贯穿安装槽11的一侧槽壁上的定位孔13，侧键30上的导引孔35并卡入安装槽11另一侧侧壁的定位内，在侧键30使用过程中，通过导引孔35和插销50的配合，引导侧键30滑动。本技术技术方案通过在壳体10和侧键30设置相配合的定位孔13和导引孔35，并通过插销50与定位孔13和导引孔35的配合实现侧键30和壳体10的连接，其中导引孔35与侧键30之间为滑动配合，侧键30在外力作用下在安装槽11内滑动进而触碰并导通壳体10上的信号开关，从而实现按键功能。相较于现有的侧键30与壳体10通过热熔工艺进行连接的方式，本技术按键装配结构100无需预留侧键30的热熔处理空间，因而侧键30的厚度及壳体10的侧边宽度可以得以降低；另外，本技术技术方案的按键装配结构简单，装配工序少；同时通过插销50的连接方式，侧键30的连接处不易出现断裂现象，侧键30的装配结构的强度得到提升。为了实现侧键30连接结构的稳固，并且实现侧键30在按压过程中能在安装槽11内按预设的路径移动，所述导引孔35设有两个，插销50的数量和导引孔35的数量相匹配。通过设置两处相互配合的插销50和导引孔35配合的结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键装配结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的侧壁凹设形成有安装槽，所述安装槽的槽壁开设有连通所述安装槽的定位孔；侧键，该侧键安装于所述安装槽内，所述侧键位于所述安装槽内的部分开设有导引孔；及插销，所述插销贯穿所述定位孔和所述导引孔，且所述插销与所述导引孔滑动配合。

【技术特征摘要】
1.一种按键装配结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的侧壁凹设形成有安装槽，所述安装槽的槽壁开设有连通所述安装槽的定位孔；侧键，该侧键安装于所述安装槽内，所述侧键位于所述安装槽内的部分开设有导引孔；及插销，所述插销贯穿所述定位孔和所述导引孔，且所述插销与所述导引孔滑动配合。2.如权利要求1所述的按键装配结构，其特征在于，所述导引孔设有两个，所述插销的数量和所述导引孔的数量相匹配。3.如权利要求1所述的按键装配结构，其特征在于，所述导引孔为腰形孔。4.如权利要求2所述的按键装配结构，其特征在于，所述侧键包括相连接的按压部和插接部，所述插接部于所述侧键长度方向上的两端各设有一所述导引孔，每一所述导引孔在所述插接部的宽度方向上延伸。5.如权利要求4所述的按键装配结构，其特征在于，所述安装槽包括主体槽、以及由所述主体槽的底壁进一步凹陷形成的限位槽，所述按压部部分容...

【专利技术属性】
技术研发人员：林震东，陈曾，
申请(专利权)人：河源市美晨联合智能硬件电子研究院，
类型：新型
国别省市：广东,44