掩膜板组件、检测膜厚的设备及方法技术

本发明专利技术提供一种掩膜板组件，所述掩膜板组件包括掩膜板，所述掩膜板包括用于朝向蒸发源的第一表面和用于朝向待沉积件的第二表面，所述掩膜板上形成有图形通孔，其特征在于，所述掩膜板组件还包括可拆卸地设置在所述掩膜板上的测试片，所述测试片避开所述图形通孔，所述测试片设置为当利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料能够沉积在所述测试片上。本发明专利技术还提供检测掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的设备及方法。利用所述设备可以方便地检测出掩膜板组件上沉积的蒸镀材料的膜厚，从而可以有效防止沉积在掩膜板组件上的蒸镀材料从掩膜板组件上剥落而对工艺腔室造成污染。

【技术实现步骤摘要】
掩膜板组件、检测膜厚的设备及方法
本专利技术涉及蒸镀溅射领域，具体地，涉及一种掩膜板组件、一种检测该掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的设备、和检测所述掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的方法。
技术介绍
通常，采用蒸镀工艺制备图形化的透明导电氧化物。在蒸镀工艺中需要用到掩膜板。如图1所示，掩膜板100包括掩膜框架110和图形化板120，图形化板120上形成有图形通孔100a。在进行蒸镀工艺时，将蒸发源设置在掩膜板的一侧，将待沉积的衬底基板设置在掩膜板的另一侧。蒸发源蒸发出的材料透过图形通孔100a沉积在衬底基板上。同时，未通过图形通孔100a的材料沉积在掩膜板上。随着使用时间的延长，掩膜板上沉积的材料越来越多，沉积的材料会从掩膜板上剥落，对工艺腔室造成污染。因此，如何防止沉积的材料从掩膜板剥落而对工艺腔室造成污染成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种掩膜板组件、检测该掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的设备、以及一种检测该掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的方法。利用所述设备可以方便地检测出掩膜板组件上沉积的蒸镀材料的膜的厚度，从而可以有效防止沉积在掩膜板组件上的蒸镀材料从掩膜板组件上剥落而对工艺腔室造成污染。为了实现上述目的，作为本专利技术的一个方面，提供一种掩膜板组件，所述掩膜板组件包括掩膜板，所述掩膜板包括用于朝向蒸发源的第一表面和用于朝向待沉积件的第二表面，所述掩膜板上形成有图形通孔，其中，所述掩膜板组件还包括可拆卸地设置在所述掩膜板上的测试片，所述测试片避开所述图形通孔，所述测试片设置为当利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料能够沉积在所述测试片上。优选地，所述掩膜板组件包括容纳盒，所述容纳盒包括容纳部，所述容纳部上形成有凹槽，所述测试片设置在凹槽中，所述掩膜板上设置有容纳槽，且所述容纳槽的出口形成在所述掩膜板的侧面上，所述第一表面上形成有与所述容纳槽连通的测试通孔，所述测试通孔的面积小于所述测试片的至少一个表面的面积，以防止所述测试片从所述测试通孔中脱出，所述凹槽的开口朝向所述测试通孔，以使得蒸发材料能够通过所述测试通孔沉积至所述测试片上。优选地，所述容纳盒还包括安装部，所述安装部上设置有螺纹孔，所述掩膜板上与所述螺纹孔对应的位置设置有连接孔，所述掩膜板组件还包括连接螺栓，所述连接螺栓设置在所述螺纹孔和所述连接孔中，以将所述容纳盒与所述掩膜板可拆卸地连接。优选地，所述掩膜板包括掩膜框架和固定在所述掩膜框架上的图形化板，所述图形通孔形成在所述图形化板上，所述掩膜框架环绕所述图形化板设置，所述凹槽形成在所述掩膜框架上。优选地，所述掩膜板组件包括多个所述测试片，多个所述测试片分别设置在所述掩膜板的不同位置处。优选地，所述测试片由透明材料制成。作为本专利技术的第二个方面，提供一种检测掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的设备，其中，所述掩膜板组件为本专利技术所提供的上述掩膜板组件，所述设备还包括膜厚检测组件和控制模块，所述膜厚检测组件用于检测所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚，并生成对应于所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚的信号，所述控制模块的输入端与所述膜厚检测组件的输出端电连接，所述模块检测组件能够将所述信号发送至所述控制模块，所述控制模块能够根据对应于所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚的信号确定所述掩膜板组件上沉积的蒸镀材料的膜厚。优选地，所述控制模块能够判断所述掩膜板上沉积的蒸镀材料的膜厚是否超过预定厚度。优选地，所述测试片由透明材料制成，所述膜厚检测组件能够检测所述测试件的光透过率，并根据所述测试件的透过率生成所述对应于所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚的信号。优选地，设备还包括报警模块，所述控制模块在判定所述掩膜板上的膜厚超过预定值时，控制所述报警模块发出警示信号。作为本专利技术的第三个方面，提供一种检测本专利技术所提供的上述掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的方法，其中，所述方法包括：将所述测试片从所述掩膜板组件上拆除；检测所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚；根据所述测试片上的膜的厚度确定所述掩膜板上蒸镀材料的膜厚。优选地，所述方法还包括：将所述掩膜板上的蒸镀材料的膜厚与预定厚度进行比较；当所述掩膜板上的蒸镀材料的膜厚超过所述预定厚度时，发出警示信号。优选地，所述测试片由透明材料制成，检测所述测试片上沉积的膜的厚度的步骤包括：检测所述测试件的光透过率；根据所述测试件的透过率确定所述测试片上沉积的蒸镀材料膜厚。在利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料沉积在测试片上。经过预定次数的蒸镀后，将测试片从掩膜板上拆除，然后检测测试片上沉积的膜的厚度。通过对测试片上蒸镀材料的膜厚进行相关计算即可蝴蝶掩膜板上沉积的蒸镀材料的膜厚度。由于测试片尺寸较小，便于检测。通过及时的对测试片进行检测可以及时了解到掩膜板上沉积的膜的厚度。当掩膜板上的膜厚度达到一定厚度时，即可对掩膜板进行清理，避免沉积在掩膜板上的膜过厚剥落而污染工艺腔室。因此，利用本申请所提供的掩膜板组件进行蒸镀工艺可以提高产品良率。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是现有技术中的掩膜板的示意图；图2是本专利技术所提供的掩膜板组件的示意图；图3是图2的A-A局部剖视图；图4掩膜板的局部剖视图；图5是容纳盒的示意图；图6是不同厚度的IZO膜在不同波长照射下的透过率曲线；图7是不同厚度的IZO膜的平均透过率曲线。附图标记说明100：掩膜板100a：图形通孔110：掩膜框架120：图形化板200：测试片110a：测试通孔110b：容纳槽110c：连接孔300：连接螺栓400：容纳盒410：凹槽420：安装部420a：螺纹孔具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。作为本专利技术的第一个方面，提供一种掩膜板组件，如图2所示，所述掩膜板组件包括掩膜板100，该掩膜板100包括用于朝向蒸发源的第一表面和用于朝向待沉积件的第二表面。掩膜板100上形成有图形通孔100a，其中，所述掩膜板组件还包括可拆卸地设置在所述掩膜板上的测试片200，该测试片200避开图形通孔100a。测试片200设置为当利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料能够沉积在所述测试片上。如上文中所述，由于在利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料沉积在测试片200上。经过预定次数的蒸镀后，将测试片从掩膜板100上拆除，然后检测测试片200上沉积的蒸镀材料的膜厚。测试片200上的蒸镀材料的膜厚可以直接或间接反映出掩膜板上沉积的蒸镀材料的膜厚。例如，当直接将测试片设置在掩膜板的第一表面上时，测试片200上的蒸镀材料的膜厚即为掩膜板上沉积的蒸镀材料的膜厚。当利用一些组件或部件将测试片固定在掩膜板上时(例如，利用带孔的筛网将测试片200固定在掩膜板上时)，可以使得测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚小于掩膜板上沉积的蒸镀材料的膜厚。本领域技术人员应当理解的是，在这种方式中，测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚与掩膜板上沉积的蒸镀材料的膜厚之间的关系是可以确定的。根据该关系，通过检测测试片200上的蒸镀材料的膜厚可以获得掩膜板上的蒸镀材料的膜厚。由于测试片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩膜板组件，所述掩膜板组件包括掩膜板，所述掩膜板包括用于朝向蒸发源的第一表面和用于朝向待沉积件的第二表面，所述掩膜板上形成有图形通孔，其特征在于，所述掩膜板组件还包括可拆卸地设置在所述掩膜板上的测试片，所述测试片避开所述图形通孔，所述测试片设置为当利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料能够沉积在所述测试片上。

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板组件，所述掩膜板组件包括掩膜板，所述掩膜板包括用于朝向蒸发源的第一表面和用于朝向待沉积件的第二表面，所述掩膜板上形成有图形通孔，其特征在于，所述掩膜板组件还包括可拆卸地设置在所述掩膜板上的测试片，所述测试片避开所述图形通孔，所述测试片设置为当利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料能够沉积在所述测试片上。2.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板组件包括容纳盒，所述容纳盒包括容纳部，所述容纳部上形成有凹槽，所述测试片设置在凹槽中，所述掩膜板上设置有容纳槽，且所述容纳槽的出口形成在所述掩膜板的侧面上，所述第一表面上形成有与所述容纳槽连通的测试通孔，所述测试通孔的面积小于所述测试片的至少一个表面的面积，以防止所述测试片从所述测试通孔中脱出，所述凹槽的开口朝向所述测试通孔，以使得蒸发材料能够通过所述测试通孔沉积至所述测试片上。3.根据权利要求2所述的掩膜板组件，其特征在于，所述容纳盒还包括安装部，所述安装部上设置有螺纹孔，所述掩膜板上与所述螺纹孔对应的位置设置有连接孔，所述掩膜板组件还包括连接螺栓，所述连接螺栓设置在所述螺纹孔和所述连接孔中，以将所述容纳盒与所述掩膜板可拆卸地连接。4.根据权利要求2所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜框架和固定在所述掩膜框架上的图形化板，所述图形通孔形成在所述图形化板上，所述掩膜框架环绕所述图形化板设置，所述凹槽形成在所述掩膜框架上。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板组件包括多个所述测试片，多个所述测试片分别设置在所述掩膜板的不同位置处。6.根据权利要求1至4中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述测试片由透明材料制成。7.一种检测掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙中元，薛金祥，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11