图像传感器和制造其芯片封装的方法、图像处理装置制造方法及图纸

技术编号:15959894 阅读:133 留言:0更新日期:2017-08-08 09:58
一种图像传感器包括像素阵列和外围电路。外围电路电连接到像素阵列,并且包括逻辑块和用于当该逻辑块是缺陷块时替代该逻辑块的至少一个冗余块。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器和制造其芯片封装的方法、图像处理装置对相关申请的交叉引用2015年09月25日提交的、标题为“图像传感器、堆叠图像传感器、图像处理装置和制造图像传感器芯片封装的方法”的第10-2015-0137104号韩国专利申请通过引入整体并入于此。
这里描述的一个或多个实施例涉及一种图像传感器、堆叠图像传感器、图像处理装置和制造图像传感器芯片封装的方法。
技术介绍
图像传感器将光学图像转换为电信号。图像传感器的示例包括电荷耦合器件(CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。在COMS图像传感器中,每个像素将从光电二极管输出的信号电荷转换为电压。多个晶体管可以用于执行转换。当前用于制造COMS图像传感器的方法复杂而昂贵和/或具有其他缺点。
技术实现思路
根据一个或多个实施例,一种图像传感器包括:像素阵列,其包括多个像素;以及外围电路,其电连接到该像素阵列,其中该外围电路包括逻辑块和用于当该逻辑块是缺陷块时替代该逻辑块的至少一个冗余块。该外围电路可以包括修复电路,其用于基于该逻辑块或该至少一个冗余块的测试结果选择该逻辑块或该至少一个冗余块中的一个。该修复电路可以包括:缺陷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器,包括:像素阵列,其包括多个像素;以及外围电路,其电连接到该像素阵列,其中该外围电路包括逻辑块和用于当该逻辑块是缺陷块时替代该逻辑块的至少一个冗余块。

【技术特征摘要】
2015.09.25 KR 10-2015-01371041.一种图像传感器,包括:像素阵列,其包括多个像素;以及外围电路,其电连接到该像素阵列,其中该外围电路包括逻辑块和用于当该逻辑块是缺陷块时替代该逻辑块的至少一个冗余块。2.根据权利要求1所述的图像传感器,其中该外围电路包括修复电路,其用于基于该逻辑块或该至少一个冗余块的测试结果选择该逻辑块或该至少一个冗余块中的一个。3.根据权利要求2所述的图像传感器,其中该修复电路包括:缺陷块存储区域,其用于存储指示测试该逻辑块或该至少一个冗余块的结果的缺陷块信息;以及修复逻辑,其用于基于该缺陷块信息选择该逻辑块或该至少一个冗余块中的一个。4.根据权利要求3所述的图像传感器,其中该缺陷块存储区域包括一次性可编程(OTP)存储器块或熔丝块。5.根据权利要求2所述的图像传感器,其中:该外围电路包括多个逻辑块,该修复电路包括分别对应于各逻辑块的多个修复逻辑,以及每个修复逻辑用于基于测试对应逻辑块的结果选择对应逻辑块或者用于该对应逻辑块的冗余块。6.根据权利要求2所述的图像传感器,其中:该外围电路包括多个逻辑块,该修复电路包括基于测试逻辑块的结果选择该逻辑块或对应冗余块中的至少一个的修复逻辑。7.根据权利要求1所述的图像传感器,其中:该像素阵列在第一晶片上,该外围电路在第二晶片上,以及该第一晶片垂直地堆叠在该第二晶片上。8.根据权利要求1所述的图像传感器,其中:该像素阵列在晶片的第一区域上,以及该外围电路在晶片的第二区域上。9.根据权利要求1所述的图像传感器,其中:该逻辑块包括用于选择像素中的至少一个的行驱动器,以及该至少一个冗余块包括用于替代该行驱动器的至少一个冗余行驱动器。10.根据权利要求1所述的图像传感器,其中:该逻辑块包括相关双采样(CDS)块,其用于对该像素阵列输出的像素信号执行CDS操作并且输出CDS像素信号,以及该至少一个冗余块包括用于替代该CDS块的至少一个冗余CDS块。11.根据权利要求10所述的图像传感器,其中该逻辑块包括:比较器块,用于比较该CDS像素信号与斜坡信号并且输出比较信号,以及该至少一个冗余块包括用于替代该比较器块的至少一个冗余比较器块。12.根据权利要求11所述的图像传感器,其中:该逻辑块包括模拟到数字转换器(ADC)块,用于响应于时钟信号计数该比较信号并且输出数字数据,以及该至少一个冗余块包括用于替代该ADC块的至少一个冗余ADC块。13.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔珉准
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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