一种平板探测器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种平板探测器，包括外壳、设置在外壳内的平板、用于支撑平板的平板支撑板、设置在平板支撑板背侧的主控板、带有芯片的挠性电路板以及散热装置，所述挠性电路板带芯片的一端通过连接件固定在平板支撑板背侧的主控板上，挠性电路板另一端粘贴在平板上，其特征在于，所述散热装置包括铺垫在芯片下方的导热垫A以及铺垫在芯片上方的导热垫B，将平板探测器内部的挠性电路板一端固定在主控板，另一端粘贴在平板上，再在芯片的上方和下方铺垫上导热硅胶垫，可以对发热的芯片起到导热的作用，并且可以对芯片的外表面起到保护作用，不易损坏芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种平板探测器
本技术涉及医疗器械领域，尤其是涉及一种平板探测器。
技术介绍
平板探测器是数字X摄影系统的核心部件，其工作原理为平板探测器将穿过检查体形成不同强度的X射线转化成电荷并存储，再通过脉冲控制门电路将电荷送达电荷放大器输出，再经数字转换器转换形成数字图像输入计算机，供医生诊断。平板探测器又分为间接成像的非晶硅平板探测器和直接成像的非晶硒平板探测器。平板探测器最初是根据COG(ChipOnGlass)技术，将芯片封装于平板正面，然后用封装设备，将平板与转接电路板封装在一起，在使用连接线与背部的主控板连接，这种平板探测器内部电路结构非常繁琐，且极易损坏。制造及维护费用都非常昂贵。随着技术的发展，目前主流基本都是用COF(ChipOnFlex)技术，将正面挠性电路板粘贴于平板上，再将带有芯片的挠性电路板翻转接在平板背侧的主控板上，COF技术，不但省略了繁琐的封装技术，而且不需要转接电路板的存在，性能稳定易操作，而且大大减小了整个平板探测器的外形尺寸，是平板探测器向轻、薄、小的方向迈进了一大步。但是，COF技术也并不是完全没有缺点，信息采集端的芯片在工作时，是会产生高热的，而在挠性电路板上，没办法有效散热，长期工作会烧坏芯片，整个平板探测器的内部元器件，通过实际测量，此处产生的热量最高，这时需要有一定的散热装置，现有技术中，是在芯片翻转到平板背侧后，设计一块带有相应孔位的转接电路板，再将芯片埋于电路板孔位里，与支撑板贴合，达到散热要求，这种散热结构存在的缺点如下：1、将芯片完全埋于转接电路板内，需要特殊设备将芯片与转接板完全贴合，安装时芯片容易与支撑板硬接触，损害芯片；2、增加了转接板并且需要做空位设计，加大成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够有效散热、不易损害芯片并且降低成本的平板探测器。本技术所采用的技术方案是，一种平板探测器，包括外壳、设置在外壳内的平板、用于支撑平板的平板支撑板、设置在平板支撑板背侧的主控板、带有芯片的挠性电路板以及散热装置，所述挠性电路板带芯片的一端通过连接件固定在平板支撑板背侧的主控板上，挠性电路板另一端粘贴在平板上，其特征在于，所述散热装置包括铺垫在芯片下方的导热垫A以及铺垫在芯片上方的导热垫B。本技术的有益效果是：将平板探测器内部的挠性电路板一端固定在主控板，另一端粘贴在平板上，再在芯片的上方和下方铺垫上导热硅胶垫，可以对发热的芯片起到导热的作用，并且可以对芯片的外表面起到保护作用，不易损坏芯片。作为优先，所述散热装置还包括设置在导热硅胶垫B上层导热压条，通过在导热硅胶垫B上层设置导热压条，导热硅胶垫散发的热量再通过导热压条来吸收并散发到外界，这样可以提升芯片的散热效果。作为优先，所述导热压条的截面为锯齿形，这样可以增大导热压条的散热面积，提高散热效果。作为优先，所述散热装置还包括填充在导热压条和平板支撑板背侧之间的导热填充物，所述芯片、导热垫A以及导热垫B的四周均被导热填充物包围，这样可以增大芯片的散热面积，更加有利于提高芯片的散热效果。作为优先，所述导热垫A、导热垫B为导热硅胶垫，采用导热硅胶的材料可以提高热导率。作为优先，所述导热压条的材质为金属铜，金属铜的热导率高。作为优先，所述导热压条与导热填充物之间通过连接件C来连接并固定在一起，所述导热压条与平板支撑板之间通过连接件D连接并固定在一起，将导热压条、导热填充物以及平板支撑板三者连接并固定在一起，可以保证它们的稳定度。附图说明图1为本技术一种平板探测器的结构示意图；图2为本技术一种平板探测器的正视截面图；如图所示：1、平板；2、平板支撑板；3、挠性电路板；4、主控板；5、连接件；6、芯片；7、导热垫B；8、导热填充物；9、导热压条；10、连接件D；11、连接件C；12、导热垫A。具体实施方式以下参照附图并结合具体实施方式来进一步描述技术，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施，本技术保护范围并不受限于该具体实施方式。本技术涉及一种平板探测器，如图1所示，包括外壳、设置在外壳内的平板1、用于支撑TF1T的平板支撑板2、设置在平板支撑板2背侧的主控板4、带有芯片6的挠性电路板3以及散热装置，所述挠性电路板3带芯片6的一端通过连接件固定在平板支撑板2背侧的主控板4上，挠性电路板3另一端粘贴在平板1上，所述散热装置包括铺垫在芯片6下方的导热垫A12以及铺垫在芯片6上方的导热垫B7，将平板探测器内部的挠性电路板3一端固定在主控板4，另一端粘贴在平板1上，再在芯片6的上方和下方铺垫上导热垫，可以对发热的芯片6起到导热的作用。作为优先，所述散热装置还包括设置在导热垫B7上层导热压条9，通过在导热垫B7上层设置导热压条9，导热垫散发的热量再通过导热压条来吸收并散发到外界，这样可以提升芯片6的散热效果。作为优先，所述导热压条9的截面为锯齿形。作为优先，所述散热装置还包括填充在导热压条9和平板支撑板2背侧之间的导热填充物8，所述芯片6、导热垫A12以及导热垫B7的四周均被导热填充物8包围。作为优先，所述导热垫A12、导热垫B7为导热硅胶垫。作为优先，所述导热压条9的材质为金属铜。作为优先，所述导热压条9与导热填充物8之间通过连接件C11来连接并固定在一起，所述导热压条9与平板支撑板2之间通过连接件D10连接并固定在一起。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板探测器，包括外壳、设置在外壳内的平板(1)、用于支撑平板(1)的平板支撑板(2)、设置在平板支撑板(2)背侧的主控板(4)、带有芯片(6)的挠性电路板(3)以及散热装置，所述挠性电路板(3)带芯片(6)的一端通过连接件(5)固定在平板支撑板(2)背侧的主控板(4)上，挠性电路板(3)另一端粘贴在平板(1)上，其特征在于，所述散热装置包括铺垫在芯片(6)下方的导热垫A(7)以及铺垫在芯片上方的导热垫B(12)。

【技术特征摘要】
1.一种平板探测器，包括外壳、设置在外壳内的平板(1)、用于支撑平板(1)的平板支撑板(2)、设置在平板支撑板(2)背侧的主控板(4)、带有芯片(6)的挠性电路板(3)以及散热装置，所述挠性电路板(3)带芯片(6)的一端通过连接件(5)固定在平板支撑板(2)背侧的主控板(4)上，挠性电路板(3)另一端粘贴在平板(1)上，其特征在于，所述散热装置包括铺垫在芯片(6)下方的导热垫A(7)以及铺垫在芯片上方的导热垫B(12)。2.根据权利要求1所述的一种平板探测器，其特征在于：所述散热装置还包括设置在导热硅胶垫B(12)上层的导热压条(9)。3.根据权利要求2所述的一种平板探测器，其特征在于：所述导热压条(9)的截面为锯齿形。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈修强，
申请(专利权)人：德润特医疗科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42