移动终端及其MIC的密封模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种移动终端及其MIC的密封模组。其中，MIC的密封模组包括：壳体，所述壳体设有第一凹槽；密封塞，位于所述第一凹槽中，所述密封塞的侧面为斜面且密封贴设于所述第一凹槽的侧壁；所述密封塞的下底面沿竖直方向设有第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳所述MIC。本实用新型专利技术的密封塞的侧面为斜面，通过正常的装配，密封塞的侧面就可以很容易与壳体中的第一凹槽的侧面密封贴合，也即利用密封塞的侧向挤压变形达到了很好的MIC密封效果，从而避免了MIC的回音、啸叫等现象发生。本实施例的移动终端在组装过程中无需对挤压的力度和精度进行精准计算，组装方便。

【技术实现步骤摘要】
移动终端及其MIC的密封模组
本技术涉及移动终端设备领域，特别涉及一种移动终端及其MIC(麦克风)的密封模组。
技术介绍
移动终端的MIC密封不严实会导致回音、啸叫等现象发生，故一般都会在MIC器件上罩设一个软胶套。现有技术的设计都是单纯的正向挤压，如图1所示，即通过壳体1和PCB(印制电路板)3的正向挤压，使得软胶套2’的端面与壳体1密封贴合，而这种靠平面接触的方式解决MIC4的气密性问题需要对挤压变形量进行精确计算，移动终端装配时，如果挤压量过少或软胶疲劳会导致密封不良，如果挤压量过多会致使软胶接触平面变形同样会出现密封不良的情况。可见，现有技术的MIC的气密性受到移动终端的装配的影响，密封效果不稳定，从而影响移动终端的音效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术的MIC的气密性受到移动终端的装配的影响，密封效果不稳定的缺陷，提供一种移动终端及其MIC的密封模组。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种MIC的密封模组，其特点在于，所述密封模组包括：壳体，所述壳体设有第一凹槽；密封塞，位于所述第一凹槽中，所述密封塞的侧面为斜面且密封贴设于所述第一凹槽的侧壁；所述密封塞的下底面沿竖直方向设有第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳所述MIC。较佳地，所述密封塞为圆台状。较佳地，所述密封塞的横截面为椭圆形。较佳地，所述密封塞的上底面设有通孔，所述壳体设有收音孔，所述通孔的中心线与所述收音孔的中心线重合。较佳地，所述斜面与竖直方向的夹角为10°-20°。较佳地，所述密封塞的材质为硅胶。本技术还提供一种移动终端，其特点在于，所述移动终端包括如上所述的MIC的密封模组。较佳地，所述移动终端还包括MIC，所述MIC位于所述第二凹槽中。较佳地，所述移动终端还包括PCB，与所述MIC电连接。较佳地，所述移动终端为手机或平板电脑。本技术的积极进步效果在于：本技术的密封塞的侧面为斜面，通过正常的装配，密封塞的侧面就可以很容易与壳体中的第一凹槽的侧面密封贴合，也即利用密封塞的侧向挤压变形达到了很好的MIC密封效果，从而避免了MIC的回音、啸叫等现象发生。本实施例的移动终端在组装过程中无需对挤压的力度和精度进行精准计算，组装方便。附图说明图1为现有技术的MIC的密封模组的结构示意图。图2为本技术实施例1的MIC的密封模组的结构示意图。图3为图2中的壳体的结构示意图。图4为图2中的密封塞的第一结构示意图。图5为图2中的密封塞的第二结构示意图。图6为本技术实施例2的移动终端的部分结构示意图。具体实施方式下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。实施例1如图2-5所示，本实施例的MIC的密封模组包括壳体1和密封塞2。如图3所示，壳体1设有第一凹槽11和收音孔12。密封塞2位于第一凹槽11中，密封塞2的侧面为斜面且密封贴设于第一凹槽11的侧壁；密封塞2的下底面沿竖直方向设有第二凹槽21，第二凹槽21用于容纳MIC。密封塞2的上底面设有通孔22，用于收集声音，且通孔22的中心线与收音孔12的中心线重合。本实施例的密封塞的材质为硅胶。由于本实施例的密封塞的侧面为斜面，其可以很容易与壳体中的第一凹槽的侧面密封贴合，组装移动终端的过程中无需考虑挤压变形量，按照正常的装配方式，既可利用密封塞的侧向挤压变形达到很好的MIC密封效果。且本实施例密封模组在过盈预压的情况下，密封塞的斜面的轮廓与壳体的侧壁会越压越紧，很容易达到良好的密封效果。本实施例中，密封塞的侧面(也即斜面)与竖直方向的夹角θ可选范围为10°-20°。经过实践证明，当斜面与竖直方向的夹角为10°时，密封效果最佳。本实施例的密封塞可以为圆台状，密封塞的横截面也可是椭圆形或者跑道形，当然，第一凹槽的形状需与密封塞的形状相匹配。实施例2如图6所示，本实施例的移动终端包括PCB3、MIC4和实施例1中的MIC的密封模组。PCB3与MIC4电连接，且MIC位于密封塞的第二凹槽中。本实施例的移动终端可以是手机或平板电脑。由于本实施例的移动终端采用实施例1的MIC的密封模组，因此在组装移动终端无需考虑挤压变形量，安装正常的装配方式，即可确保MIC的气密性，提高了移动终端的组装效率。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MIC的密封模组，其特征在于，所述密封模组包括：壳体，所述壳体设有第一凹槽；密封塞，位于所述第一凹槽中，所述密封塞的侧面为斜面且密封贴设于所述第一凹槽的侧壁；所述密封塞的下底面沿竖直方向设有第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳所述MIC。

【技术特征摘要】
1.一种MIC的密封模组，其特征在于，所述密封模组包括：壳体，所述壳体设有第一凹槽；密封塞，位于所述第一凹槽中，所述密封塞的侧面为斜面且密封贴设于所述第一凹槽的侧壁；所述密封塞的下底面沿竖直方向设有第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳所述MIC。2.如权利要求1所述的MIC的密封模组，其特征在于，所述密封塞为圆台状。3.如权利要求1所述的MIC的密封模组，其特征在于，所述密封塞的横截面为椭圆形。4.如权利要求1所述的MIC的密封模组，其特征在于，所述密封塞的上底面设有通孔，所述壳体设有收音孔，所述通孔的中心线与所述收音孔的中心线重合。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪承洋，
申请(专利权)人：希姆通信息技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31