装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。装载端口装置具有：载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。

【技术实现步骤摘要】
装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法
本专利技术涉及在对晶圆实施处理时载置收纳有晶圆的容器的装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。
技术介绍
在半导体的制造工序中，使用称作前端开口片盒(FOUP)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外，在对晶圆实施处理时，将容器载置于各处理装置所具备的装载端口装置的载置台，装载端口装置使搬运容器内的空间与处理室的空间连通。由此，可以利用机械人臂等从搬运容器取出晶圆，并将该晶圆交接到处理室。在此，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，优选收纳晶圆的容器内的环境保持超过规定状态的不活泼状态及清洁度。作为提高搬运容器内的气体的不活泼状态或清洁度的方法，提案有经由形成于搬运容器的底面的底孔向搬运容器导入清洁化气体的装载端口装置(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2007－5607号公报近年来，半导体电路的微细化进展的结果是，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，对于收纳晶圆的容器内的环境也要求更高的清洁度。在进行将晶圆容器的环境保持为清洁的装载端口的开发中，存在从刚刚处理之后的晶圆放出的放气污染收纳于容器的处理前后的晶圆的表面的问题，判断出其成为妨碍品质提高的一个因素。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种状况而创立的，提供一种能够将容器内的环境保持为清洁并且能够保护晶圆表面不受氧化或污染影响的装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。为了实现上述目的，本专利技术所涉及的装载端口装置，其特征在于，具有：载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。本专利技术所涉及的装载端口装置具有从主开口导入清洁化气体的气体导入部、和能够从与主开口分开的底孔将容器内的气体排出到外部的气体排出部，因此，可以在容器内形成清洁化气体的气流，可以将从刚刚处理之后的晶圆放出的放气高效地排出到容器的外部。因此，这种装载端口装置能够将容器内的环境保持为清洁，能够保护晶圆表面不受氧化或污染影响。另外，例如，也可以是所述气体排出部具有强制性地排出所述容器的内部的气体的强制排出单元。由于气体排出部具有强制排出单元，从而能够将从晶圆放出的放气更有效地排出到容器的外部。本专利技术所涉及的向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法，其特征在于，具有：将在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器载置于装载端口装置的载置台的工序；在关闭了所述主开口的状态下，从能够与在载置于所述载置台的所述容器的底面形成的底孔连通的底部嘴中的至少一个向所述容器的内部导入清洁化气体的第一导入工序；进行所述主开口的开放及来自所述底部嘴的清洁化气体的导入的停止，从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体的第二导入工序，在所述第二导入工序中，经由所述底部嘴中的能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的至少一个，将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。本专利技术所涉及的向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法中，在主开口的开放前，从容器的底孔导入清洁化气体，但在开放了主开口后，停止来自底孔的清洁化气体的导入，进行来自主开口的清洁化气体的导入。由此，即使在主开口的开放前，也能够使容器的内部的环境清洁，并且，在主开口的开放后，能够在容器内形成清洁化气体的气流，能够将从刚刚处理之后的晶圆放出的放气高效地排出到容器的外部。因此，根据这种向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法，能够将容器内的环境保持为清洁，能够保护晶圆表面不受氧化或污染影响。另外，例如，也可以是在所述第二导入工序中，将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部的所述底部嘴与强制性地排出所述容器的内部的气体的强制排出单元连接，所述强制排出单元强制性地排出所述容器的内部的气体。通过强制排出单元强制性地排出所述容器的内部的气体，从而在容器内部形成更强的气流，因此，能够将从晶圆放出的放气高效地排出到容器的外部。另外，例如，也可以是所述第一导入工序中的所述清洁化气体的导入、和所述第二导入工序中的所述气体的排出经由相同的所述底部嘴进行。通过利用相同的底部嘴进行清洁化气体的导入和来自容器的气体的排出，可以增加第一导入工序中的清洁化气体的导入路径，因此，能够在主开口开放前迅速地将容器内清洁化。另外，能够减少底孔或底部嘴的数量，从而能够简化容器或装载端口装置的构造。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的装载端口装置及其周边装置的概略图。图2是表示图1所示的装载端口装置的载置台附近的主要部分立体图。图3是表示图1所示的装载端口装置的门附近的主要部分立体图。图4是表示关闭了容器的主开口的状态下的装载端口装置的状态的概念图。图5是表示开放了容器的主开口的状态下的装载端口装置的状态的概念图。图6是表示第二实施方式所涉及的装载端口装置的状态的概念图。图7是表示向图1所示的装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法的流程图。符号的说明1…晶圆2…前端开口片盒2f…底面4…盖5…第一底孔6…第二底孔10、100…装载端口装置11…壁部件14…载置台17…前部气体导入部17a…放出嘴18…开闭部18a…门20…气体排出部21…第一底部嘴22…第一配管部24…强制排出单元30…底部气体导入部31…第二底部嘴32…第二配管部140…整流板142…阀50、150…设备前端模块52、152…微环境C…底面中央。具体实施方式以下，基于附图所示的实施方式说明本专利技术。如图1所示，本专利技术的一个实施方式所涉及的装载端口装置10构成半导体处理装置的前端模块即设备前端模块(EFEM)50的一部分。设备前端模块50除装载端口装置10之外，还具有将作为搬运晶圆1的容器的前端开口片盒(FOUP)2和处理室(未图示)连结的空间即微环境52、或配置于微环境52内的搬运机器人54等。装载端口装置10具有载置前端开口片盒2的载置台14、用于对前端开口片盒2的主开口2b进行开闭的开闭部18、从主开口2b向前端开口片盒2的内部导入清洁化气体的前部气体导入部17。另外，如图4所示，装载端口装置10具有可以经由形成于前端开口片盒2的第一底孔5将前端开口片盒2的内部的气体排出到前端开口片盒2的外部的气体排出部20、经由形成于前端开口片盒2的第二底孔6向前端开口片盒2的内部导入清洁化气体的底部气体导入部30。如图1所示，装载端口装置10的载置台14设于固定台12之上，相对于该固定台12能够沿Y轴方向移动。此外，图中，Y轴表示载置台14的移动方向，Z轴表示铅锤方向的上下方向，X轴表示与这些Y轴及Z轴垂直的方向。在载置台14的Z轴方向的上部，能够装卸自如地载置有将作为收纳物的多个晶圆1密封并保管及搬运的前端开口片盒2。在前端开口片盒2的内部形成有用于将晶圆1收纳于内部的空间。前端开口片盒2具有具备相对于前端开口片盒2的内部位于水平方向的多个侧面、位于上下方向的上面和底面2f的箱状的形状。在前端开口片盒2所具有的多个侧面之一即第一侧面2d形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装载端口装置，其特征在于，具有：载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；以及气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。

【技术特征摘要】
2015.12.11 JP 2015-2420441.一种装载端口装置，其特征在于，具有：载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；以及气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。2.根据权利要求1所述的装载端口装置，其特征在于，所述气体排出部具有强制性地排出所述容器的内部的气体的强制排出单元。3.一种向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法，其特征在于，具有：将在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器载置于装载端口装置的载置台的工序；在关闭了所述主开口的状态下，从能够与在载置于所述载置台的所述容器的底面形成的底孔连通的底部嘴...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部勉，及川光壱郎，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP