【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种其上可以通过敷金属(metallizing method)法形成金属层的敷金属用聚酰亚胺膜，并且此敷金属用聚酰亚胺膜可以被用作用于电子元件例如印刷布线板、柔性印刷电路板、TAB带等的材料。通过敷金属法可以在这种敷金属用聚酰亚胺膜上形成金属层，以制备具有优异粘合性的金属-层压聚酰亚胺膜，在所述金属-层压聚酰亚胺膜上，通过金属镀敷法可以形成金属镀敷层，从而制备出金属镀敷层压聚酰亚胺膜。
技术介绍
通常，由于聚酰亚胺具有优异的各种性质，例如耐热性、尺寸稳定性、机械性质、电性质、耐环境性能、耐火性等，并且具有挠性，因此它已经被广泛地用作其上安装半导体集成电路的柔性印刷电路板或带式自动接合板。在这些领域中，聚酰亚胺膜已经被用作其中借助于粘合剂将金属箔例如铜箔等层压在聚酰亚胺膜上的层压体中的绝缘载体。此外，近年来，还己经通过敷金属法在聚酰亚胺膜上形成金属层。同时，近年来，随着在一些领域例如电/电子器件领域、半导体领域等中对于高功能性的需求，需要聚酰亚胺膜减小厚度。专利文件1公开了一种具有金属膜的聚酰亚胺膜，所述具有金属膜的聚酰亚胺膜包括由使用联苯四羧酸二酐...
【技术保护点】
一种敷金属用聚酰亚胺膜，所述敷金属用聚酰亚胺膜在聚酰亚胺层（ｂ）的一侧或两侧上具有聚酰亚胺层（ａ）， 其中所述聚酰亚胺层（ａ）含有表面处理剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：浜田一之，川端明，名越康浩，三井秀则，西野敏之，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。