铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置及方法，其中定位装置包括底座(1)、设置在所述底座(1)上的第一固定架(2)和第二固定架(3)，所述第一固定架(2)上设有限位装置(5)，所述第二固定架(3)上设有定位块(4)，所述限位装置(5)与所述定位块(4)相对设置，所述定位块(4)上设有用于放置铜扁线的定位凹槽(4‑1)，所述限位装置(5)包括与所述第一固定架(2)螺纹连接的固定部(5‑1)和设置在所述固定部(5‑1)一端的限位部(5‑2)，通过所述固定部(5‑1)调节所述限位部(5‑2)与所述定位块(4)之间的距离从而调节铜扁线(6)的清洗长度。本发明专利技术提供的定位装置及方法，能够高效的清洗铜扁线的绝缘层，提高工作效率，降低人力成本。

Positioning device and method for laser cleaning of copper flat wire insulation layer

\u672c\u53d1\u660e\u516c\u5f00\u4e86\u94dc\u6241\u7ebf\u7edd\u7f18\u5c42\u6fc0\u5149\u6e05\u6d17\u7684\u5b9a\u4f4d\u88c5\u7f6e\u53ca\u65b9\u6cd5\uff0c\u5176\u4e2d\u5b9a\u4f4d\u88c5\u7f6e\u5305\u62ec\u5e95\u5ea7(1)\u3001\u8bbe\u7f6e\u5728\u6240\u8ff0\u5e95\u5ea7(1)\u4e0a\u7684\u7b2c\u4e00\u56fa\u5b9a\u67b6(2)\u548c\u7b2c\u4e8c\u56fa\u5b9a\u67b6(3)\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u56fa\u5b9a\u67b6(2)\u4e0a\u8bbe\u6709\u9650\u4f4d\u88c5\u7f6e(5)\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e8c\u56fa\u5b9a\u67b6(3)\u4e0a\u8bbe\u6709\u5b9a\u4f4d\u5757(4)\uff0c\u6240\u8ff0\u9650\u4f4d\u88c5\u7f6e(5)\u4e0e\u6240\u8ff0\u5b9a\u4f4d\u5757(4)\u76f8\u5bf9\u8bbe\u7f6e\uff0c\u6240\u8ff0\u5b9a\u4f4d\u5757(4)\u4e0a\u8bbe\u6709\u7528\u4e8e\u653e\u7f6e\u94dc\u6241\u7ebf\u7684\u5b9a\u4f4d\u51f9\u69fd(4\u20111)\uff0c\u6240\u8ff0\u9650\u4f4d\u88c5\u7f6e(5)\u5305\u62ec\u4e0e\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u56fa\u5b9a\u67b6(2)\u87ba\u7eb9\u8fde\u63a5\u7684\u56fa\u5b9a\u90e8(5\u20111)\u548c\u8bbe\u7f6e\u5728\u6240\u8ff0\u56fa\u5b9a\u90e8(5\u20111)\u4e00\u7aef\u7684\u9650\u4f4d\u90e8(5\u20112)\uff0c\u901a\u8fc7\u6240\u8ff0\u56fa\u5b9a\u90e8(5\u20111)\u8c03\u8282\u6240\u8ff0\u9650\u4f4d\u90e8(5\u20112)\u4e0e\u6240\u8ff0\u5b9a\u4f4d\u5757(4)\u4e4b\u95f4\u7684\u8ddd\u79bb\u4ece\u800c\u8c03\u8282\u94dc\u6241\u7ebf(6)\u7684\u6e05\u6d17\u957f\u5ea6\u3002 The positioning device and the method provided by the invention can effectively clean the insulating layer of the copper flat wire, improve the work efficiency and reduce the labor cost.

【技术实现步骤摘要】
铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置及方法
本专利技术涉及一种铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置及方法。
技术介绍
目前动车牵引电机中铜扁线绝缘层的去除主要采用人工机械打磨、刀片刮除的方式，这种去除方式存在以下问题：(1)机械打磨噪音高，砂纸耗材多；(2)浸泡后采用人工刀片刮除存在安全隐患；(3)机械打磨、刀片刮除均会不同程度的对铜线表面造成损伤；对人员技能要求高，去皮效率低，生产方式落后。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置及方法，提高铜扁线绝缘层去除的效率和质量。针对本专利技术的目的，本专利技术提供的技术方案之一是：铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置，包括底座、设置在所述底座上的第一固定架和第二固定架，所述第一固定架上设有限位装置，所述第二固定架上设有定位块，所述限位装置与所述定位块相对设置，所述定位块上设有用于放置铜扁线的定位凹槽，所述限位装置包括与所述第一固定架螺纹连接的固定部和设置在所述固定部一端的限位部，通过所述固定部调节所述限位部与所述定位块之间的距离从而调节铜扁线的清洗长度。在其中的一些实施方式中，所述定位凹槽的形状与铜扁线的横截面相匹配，且所述定位凹槽的宽度与铜扁线的宽度相一致。针对本专利技术的目的，本专利技术提供的技术方案之二是：铜扁线绝缘层激光清洗方法，包括以下步骤：(a)调节限位部与定位块之间的距离以确定铜扁线的清洗长度；(b)在第一固定架和第二固定架之间放置吸尘器，并调节吸尘器吸入口的位置以用于吸除从铜扁线上脱落的绝缘层；(c)将扁铜线放置在定位凹槽内，采用二氧化碳激光设备清洗铜扁线上的绝缘层，以铜扁线轴线为对称轴对称设置两个激光头，使铜扁线位于激光束内；(d)设置激光清洗设备的参数，开启激光设备，匀速将铜扁线推送至限位部处，然后以相同速度将铜扁线移出完成一段铜扁线的清洗。在其中的一些实施方式中，所述步骤(a)中铜扁线的清洗长度为79.7mm～80.3mm。在其中的一些实施方式中，所述步骤(c)中激光束光轴与铜扁线轴线呈60°～80°夹角。在其中的一些实施方式中，所述步骤(d)中激光功率为100～150W、脉冲宽度为20～30ns、脉冲频率为20～30KHz、激光头扫描速率为3～4m/s。在其中的一些实施方式中，所述步骤(d)中铜扁线移动速度为5～10mm/s。相对于现有技术中的方案，本专利技术的优点是：采用本专利技术的技术方案，采用二氧化碳激光清洗铜扁线的绝缘层，提高铜扁线绝缘层去除的效率和质量，取代人工打磨、刮除的方式，减少对操作人员的伤害。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术中铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置实施例的结构示意图；图2为本专利技术实施例中另一个方向的结构示意图；图3为本专利技术中激光头与铜扁线的分布结构示意图；其中：1、底座；2、第一固定架；3、第二固定架；4、定位块；4-1、定位凹槽；5、限位装置；5-1、固定部；5-2、限位部；6、铜扁线；7、激光头。具体实施方式以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。参见图1-2，为本专利技术中铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置的结构示意图，包括底座1、设置在底座上的第一固定架2和第二固定架3，第一固定架2上设有限位装置5，第二固定架3上设有定位块4，限位装置5与定位块4相对设置，定位块4上设有用于放置铜扁线的定位凹槽4-1，限位装置5包括与第一固定架2螺纹连接的固定部5-1和设置在固定部5-1一端的限位部5-2，限位部5-2位于第一固定架2和第二固定架3之间，使用时，旋转固定部5-1调节限位部5-2与定位块4之间的距离从而调节铜扁线6的清洗长度。定位凹槽4-1的形状与铜扁线6的横截面相匹配，并且定位凹槽4-1的宽度与铜扁线6的宽度一致，铜扁线6横截面的宽度方向沿定位凹槽4-1的底面布置。3、铜扁线绝缘层激光清洗方法，包括以下步骤：(a)调节限位部(5-2)与定位块(4)之间的距离以确定铜扁线(6)的清洗长度，优选的，铜扁线(6)的清洗长度为79.7mm～80.3mm；(b)在第一固定架(2)和第二固定架(3)之间放置吸尘器，并调节吸尘器吸入口的位置以用于吸除从铜扁线(6)上脱落的绝缘层；(c)将扁铜线(6)放置在定位凹槽(4-1)内，采用二氧化碳激光设备清洗铜扁线(6)上的绝缘层，以铜扁线(6)轴线为对称轴对称设置两个激光头(7)，二氧化碳激光设备为现有技术，激光头(7)为振镜场镜系统，其包括振镜和场镜，用于将激光束扫描并聚焦形成激光扫描光斑作用于待清洗部件表面，此为现有技术，本专利技术此处不再赘述，使铜扁线(6)位于激光束内，参见图3，激光束光轴与铜扁线轴线呈60°～80°夹角；(d)设置激光清洗设备的参数，激光功率为100～150W、脉冲宽度为20～30ns、脉冲频率为20～30KHz、激光头扫描速率为3～4m/s，开启激光设备，匀速将铜扁线(6)推送至限位部(5-2)处，然后以相同速度将铜扁线(6)移出完成一段铜扁线(6)的清洗，铜扁线(6)的移动速度为5～10mm/s。上述实例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人员能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置，其特征在于：包括底座(1)、设置在所述底座(1)上的第一固定架(2)和第二固定架(3)，所述第一固定架(2)上设有限位装置(5)，所述第二固定架(3)上设有定位块(4)，所述限位装置(5)与所述定位块(4)相对设置，所述定位块(4)上设有用于放置铜扁线的定位凹槽(4‑1)，所述限位装置(5)包括与所述第一固定架(2)螺纹连接的固定部(5‑1)和设置在所述固定部(5‑1)一端的限位部(5‑2)，通过所述固定部(5‑1)调节所述限位部(5‑2)与所述定位块(4)之间的距离从而调节铜扁线(6)的清洗长度。

【技术特征摘要】
1.铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置，其特征在于：包括底座(1)、设置在所述底座(1)上的第一固定架(2)和第二固定架(3)，所述第一固定架(2)上设有限位装置(5)，所述第二固定架(3)上设有定位块(4)，所述限位装置(5)与所述定位块(4)相对设置，所述定位块(4)上设有用于放置铜扁线的定位凹槽(4-1)，所述限位装置(5)包括与所述第一固定架(2)螺纹连接的固定部(5-1)和设置在所述固定部(5-1)一端的限位部(5-2)，通过所述固定部(5-1)调节所述限位部(5-2)与所述定位块(4)之间的距离从而调节铜扁线(6)的清洗长度。2.根据权利要求1所述的铜扁线绝缘层激光清洗的定位装置，其特征在于：所述定位凹槽(4-1)的形状与铜扁线(6)的横截面相匹配，且所述定位凹槽(4-1)的宽度与铜扁线(6)的宽度相一致。3.铜扁线绝缘层激光清洗方法，其特征在于包括以下步骤：(a)调节限位部(5-2)与定位块(4)之间的距离以确定铜扁线(6)的清洗长度；(b)在第一固定架(2)和第二固定架(3)之间放置吸尘器，并调节吸尘器吸入口...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑郧，陈晓钢，邱恩超，李成贵，李修平，
申请(专利权)人：张家港清研再制造产业研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32