具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种印制电路板（1），具有以至少一个组（G1，G2，G3）地布置在印制电路板（1）上的多个电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’），其中这些电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别具有朝向该印制电路板（1）的第一和第二电组件接触面（3’,3’’），其中这些组件接触面（3’,3’’）与相应的布置在该印制电路板（1）上的印制电路板接触面（6,7,8）连接，其中彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）通过串联连接形成支路，其中支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）根据具有至少两个行（Z1,Z2,Z3）和至少两个列(S1,......,S6)的矩阵被布置在印制电路板（1）上，并且该支路沿着并排布置的列(S1,......,S6)交替向上和向下延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板
本专利技术涉及一种具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板，其中这些电子组件分别具有朝向该印制电路板的第一和第二电组件接触面，其中这些组件接触面与相应地布置在该印制电路板上的印制电路板接触面连接，其中彼此相继的电子组件通过串联连接形成支路。多个电子组件在此意味着，必须涉及至少四个电子组件。在第二方面，本专利技术涉及一种大灯、尤其是机动车大灯，用于产生动态的光分布。在第三方面，本专利技术涉及具有两个大灯的车辆大灯系统。
技术介绍
在电子组件中增多的小型化和上升的功率密度导致：在其上布置有多个电子器件的印制电路板上设置有被设立用于冷却组件的面积。这样，存在增大的印制电路板接触面、所谓的接触焊盘，其一方面被设立用于与组件建立电连接，和/或将热从组件导入到印制电路板中、后置的冷却体中或其他相邻组件中。如果应当串联连接多个电子器件，则在确定印制电路板接触面大小的时候或者在建立印制电路板布局时要注意：不阻挡或者隔断这些对于控制器件所需的印制导线通路，使得能够实现各个器件的电接触或接线。由于这些印制导线，印制电路板接触面的大小通常明显地受限。例如，文件US2011/0316009A1公开了一种照明装置，在其中串联连接多个LED，其中这些LED成行地被分组并且一行的全部LED并联连接。LED的串联连接由行至行地进行。在US2011/0316009A1中示出的装置阻止了单独地控制各个LED的可能性并且具有不利的冷却特性。
技术实现思路
因此本专利技术的任务在于，提供一种具有多个布置在印制电路板上的电子组件的印制电路板，该印制电路板在同时高的组件功率密度的情况下允许电子器件在印制电路板上的尽可能紧凑的布置并且此外还是鲁棒的并且能够成本适宜地制造。该任务利用前面所述类型的印制电路板来解决，在其中支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件根据具有至少两个行和至少两个列的矩阵被布置在印制电路板上，并且该支路沿着并排布置的列交替向上和向下延伸。由于所述组件的按照本专利技术的布置，可能的是：在实现优化冷却的情况下将各个电子组件特别有效并且节省空间地串联连接。这些组件在此优选沿支路方向定向。这意味着，这些例如具有阴极以及对置的阳极的组件被定向为，使得阳极或阴极直接对着接着的组件的阴极或阳极，从而彼此相继的组件优选以最短路径相互串联连接。该印制电路板原则上可以是在现有技术中已知的任意印制电路板，例如具有金属芯的载体电路板。本专利技术能够实现电子组件的用于优化热预算的布置。有利地可以规定，在一列之内相继的电子组件分别构成串联连接的、垂直的组件对，其方式是每个垂直的组件对与被分配给该垂直的组件对的共同的垂直印制电路板接触面连接。该共同的垂直印制电路板接触面相比传统印制导线增大并且例如具有印制导线的双倍、三倍或大于四倍的宽度。印制导线的宽度例如在100μm与400μm之间，优选250μm。印制电路板接触面例如具有至少1000μm、优选1400μm的宽度。所述印制电路板接触面允许热特别良好地从各个电子组件导出到印制电路板中或与该印制电路板连接的元件中。尤其是，当构成组件对的两个组件之一非正常运行时，增宽的印制电路板接触面有特别大的用处，因为在这种情况下保留的正常运行的组件可以自己使用整个冷却面或者说印制电路板接触面，由此可以尤其是在动态运行（在其中各个组件被接通并且关断）中特别提高冷却能力。也可以规定，-最上行的每个偶数列的电子组件与最上行的紧接着的列的电子组件构成水平的组件对，并且最下行的每个奇数列的电子组件与紧接着的列的最下行的电子组件构成水平的组件对，或者-最上行的每个奇数列的电子组件与最上行的紧接着的列的电子组件构成水平的组件对，并且最下行的每个偶数列的电子组件与紧接着的列的最下行的电子组件构成水平的组件对，其方式是，每个水平的组件对借助分配给该水平的组件对的共同的水平的印制电路板接触面来连接。类似于垂直的印制电路板接触面，水平的印制电路板接触面也可以具有相对传统印制导线的增宽。这样，所述印制电路板接触面例如具有传统印制导线的双倍、三倍或多于四倍的宽度（针对水平印制电路板接触面优选适用与针对垂直印制电路板接触面相同的尺寸）。各个印制导线至相应印制电路板接触面的分配允许：将这些电子组件与可预给定的电势连接，由此能够实现各个电子组件的有目的的接通和关断。但是，这在印制电路板上各个电子组件的原理上的串联连接方面不改变什么。支路通过相继的、彼此电连接的电子组件的和来形成。能够尤其有利的是，给每个印制电路板接触面分配一个印制导线（印制导线也可以被称为所谓的联络线（Stichleitung））。因此可以的是：有目的地预先给定印制电路板接触面的电势并且因此有目的地接通并且关断全部的连接到印制电路板接触面上的电子组件。在特别有利的本专利技术扩展方案中，可以规定，给数量n的电子组件分配n+1个印制电路板接触面。这允许各个电子组件的特别有效的冷却。数量n在此是自然数。每个组件在该情况下至少被分配一个接触面。典型地，给一个支路的第一或最后的组件分配第二印制电路板接触面。能够特别有利的是，印制导线基本上彼此平行延伸。由此，能够实现印制导线的特别有序并且紧凑的布置。能够特别有利的是，这些印制导线在布置在相同行内的彼此相对的水平印制电路板接触面之间引出。由此可以附加地改善电子组件的紧凑布置或者进一步提高在印制电路板上的组件密度。尤其是可以规定，这些印制导线朝着印制电路板的正好一侧引出。这能够实现电子组件的特别简单并且节省空间的接触。在此，能够特别有利的是，印制导线仅仅在每个第二列之前被引出，由此可以特别大面积地设计印制电路板接触面。特别是，可以规定：印制电路板接触面具有至少2mm2、优选至少4mm2、特别优选至少10mm2的面积。由此，能够实现电子组件的特别有效的冷却，由此一方面可以使用具有高功率密度的组件，和/或可以将组件彼此近距离地布置。在本专利技术的一种特别有利的扩展方案中，电子组件可以是发光的电子组件，尤其是半导体器件，尤其优选地是LED或激光二极管，其优选被连接在光学成像系统之前。由此，能够实现具有发光的电子组件的印制电路板的特别紧凑和/或有效的实现。所述光学成像系统例如可以是透镜、反射器或由反射器和透镜组成的组合，其中这些透镜例如可以被构造为投影透镜，其中投影透镜优选是投影模块的成像透镜。在使用LED作为发光电子组件时，可以在LED的光出射面上设置有附加的附件或初级光学装置。优选地，在每个发光的电子组件之后都分别连接有透镜。发光的电子组件可以有利地具有发光面，其中相邻的电子组件的发光面彼此具有相等的间距。由此得到特别均匀的光图像，该光图像通过各个电子组件的照射来实现。可以有利地规定，每个电子组件都具有发光面，其中所述发光面至少为0.05mm2、0.2mm2、0.4mm2、0.5mm2或者1mm2。因此能够实现特别有效和或均匀的照射。这些电子组件的基面例如可以在0.5mm2和10mm2之间，由此可以特别好地利用本专利技术的优点。电子组件的基面在此是指相应电子组件的朝向印制电路板的面。有利地可以规定，印制电路板具有分别至少3cm、4cm、5cm或6cm的长度和宽度。在特别紧凑的布置中可以规定，电子组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板（1），具有以至少一个组（G1，G2，G3）地布置在印制电路板（1）上的多个电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’），其中这些电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别具有朝向该印制电路板（1）的第一和第二电组件接触面（3’,3’’），其中这些组件接触面（3’,3’’）与相应的布置在该印制电路板（1）上的印制电路板接触面（6,7,8）连接，其中彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）通过串联连接形成支路，其特征在于，所述支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）根据具有至少两个行（Z1,Z2,Z3）和至少两个列(S1,......,S6)的矩阵被布置在印制电路板（1）上，并且所述支路沿着并排布置的列(S1,......,S6)交替向上和向下延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.21 AT A50752/20141.一种印制电路板（1），具有以至少一个组（G1，G2，G3）地布置在印制电路板（1）上的多个电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’），其中这些电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别具有朝向该印制电路板（1）的第一和第二电组件接触面（3’,3’’），其中这些组件接触面（3’,3’’）与相应的布置在该印制电路板（1）上的印制电路板接触面（6,7,8）连接，其中彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）通过串联连接形成支路，其特征在于，所述支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）根据具有至少两个行（Z1,Z2,Z3）和至少两个列(S1,......,S6)的矩阵被布置在印制电路板（1）上，并且所述支路沿着并排布置的列(S1,......,S6)交替向上和向下延伸。2.根据权利要求1所述的印制电路板（1），其特征在于，在一列之内彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别构成串联连接的、垂直的组件对，其方式是每个垂直的组件对与被分配给该垂直的组件对的共同的垂直印制电路板接触面(7)连接。3.根据权利要求1或2所述的印制电路板（1），其特征在于，-最上行(Z1)的每个偶数列(S2,S4)的电子组件（2，2’’’’）与最上行(Z1)的紧接着的列(S3,S5)的电子组件（2）构成水平的组件对，并且最下行(Z2,Z3)的每个奇数列(S1,S3,S5)的电子组件（2’’）与紧接着的列(S2,S4,S6)的最下行(Z2,Z3)的电子组件（2’’’）构成水平的组件对，或者-最上行(Z1)的每个奇数列(S1,S3,S5)的电子组件（2）与最上行的紧接着的列(S2,S4,S6)的电子组件（2）构成水平的组件对，并且最下行(Z2,Z3)的每个偶数列(S2,S4)的电子组件（2）与紧接着的列(S3,S5)的最下行(Z2,Z3)的电子组件（2）构成水平的组件对，其方式是，每个水平的组件对借助分配给该水平的组件对的共同的水平的印制电路板接触面(8)来连接。4.根据权利要求1至3之一所述的印制电路板（1），其特征在于，给每个印制电路板接触面（6）分配印制导线（5）。5.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，给数量n的电子组件（2）分配n+1个印制电路板接触面（6）。6.根据权利要求1至5之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）彼此基本上平行地延伸。7.根据权利要求1至6之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）在布置在同一行内的彼此相对的水平印制电路板接触面之间引出。8.根据权利要求7所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）朝着印...

【专利技术属性】
技术研发人员：E维伯，T格鲁伯，
申请(专利权)人：ZKW集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT