小型化摄像头装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片、支架和镜头组件，感光芯片贴装到电路板上，支架包括支架本体和形成于支架本体底部的环形凸台，支架本体中部具有贯通环形凸台的通光孔，环形凸台与感光芯片外围的非感光区粘结在一起，支架、环形凸台、感光芯片及电路板通过由塑封材料形成的塑封体结合为一整体，塑封体结合于支架外侧、环形凸台外侧、感光芯片的周侧及电路板上侧，镜头组件安装于支架上侧和/或塑封体的上侧，滤光片设于镜头组件与感光芯片之间，并安装于支架中部的通光孔处。本发明专利技术减小了摄像头模组尺寸，并减少了摄像头内部颗粒脏污风险，同时增强了产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
小型化摄像头装置及其制作方法
本专利技术涉及一种摄像
，具体是涉及一种小型化摄像头装置及其制作方法，可较好的应用于手机或平板电脑等。
技术介绍
目前，摄像头模组通包括图像传感器(感光芯片)、电路板(软硬结合板RFPC)、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(DieBond)、打金线(WireBond)工艺安装到电路板(RFPC的硬板部分)上，支架安装到电路板上图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且存在摄像头内部颗粒脏污的风险，产品可靠性也有待进一步加强。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种小型化摄像头装置及其制作方法，减小了摄像头模组尺寸，并减少了摄像头内部颗粒脏污风险，同时增强了产品可靠性。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片、支架和镜头组件，所述感光芯片贴装到所述电路板上，所述支架包括支架本体和形成于所述支架本体底部的环形凸台，所述支架本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化摄像头装置，其特征在于：包括电路板(1)、感光芯片(2)、滤光片(3)、支架(4)和镜头组件(5)，所述感光芯片贴装到所述电路板上，所述支架包括支架本体(41)和形成于所述支架本体底部的环形凸台(42)，所述支架本体中部具有贯通所述环形凸台的通光孔(43)，所述环形凸台与所述感光芯片外围的非感光区粘结在一起，所述支架、所述环形凸台、所述感光芯片及所述电路板通过由塑封材料形成的塑封体(6)结合为一整体，所述塑封体结合于所述支架外侧、所述环形凸台外侧、所述感光芯片的周侧及所述电路板上侧，所述镜头组件安装于所述支架上侧和/或所述塑封体的上侧，所述滤光片设于所述镜头组件与所述感光芯片之间，并...

【技术特征摘要】
1.一种小型化摄像头装置，其特征在于：包括电路板(1)、感光芯片(2)、滤光片(3)、支架(4)和镜头组件(5)，所述感光芯片贴装到所述电路板上，所述支架包括支架本体(41)和形成于所述支架本体底部的环形凸台(42)，所述支架本体中部具有贯通所述环形凸台的通光孔(43)，所述环形凸台与所述感光芯片外围的非感光区粘结在一起，所述支架、所述环形凸台、所述感光芯片及所述电路板通过由塑封材料形成的塑封体(6)结合为一整体，所述塑封体结合于所述支架外侧、所述环形凸台外侧、所述感光芯片的周侧及所述电路板上侧，所述镜头组件安装于所述支架上侧和/或所述塑封体的上侧，所述滤光片设于所述镜头组件与所述感光芯片之间，并安装于所述支架中部的通光孔处。2.根据权利要求1所述的小型化摄像头装置，其特征在于：所述滤光片通过嵌件模塑一体成型于所述支架的支架本体内。3.根据权利要求2所述的小型化摄像头装置，其特征在于：所述环形凸台与所述支架本体一体成型，所述环形凸台内侧壁与所述支架本体中部的通光孔侧壁平齐。4.根据权利要求1所述的小型化摄像头装置，其特征在于：所述电路板上感光芯片的周侧具有被动元件(7)及金属线路，所述感光芯片与所述电路板上的金属线路通过打金线(8)电连接，所述被动元件与所述金线均塑封嵌入所述塑封体内部。5.根据权利要求1所述的小型化摄像头装置，其特征在于：所述塑封体上侧形成有止挡环(61)，所述止挡环顶部与所述支架本体顶部平齐或接近，所述镜头组件底部粘结于所述止挡环外侧的塑封体上。6.根据权利要求1所述小型化摄像头装置，其特征在于：所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部(11)、连接器硬板部(12)和连接于其间的中间软板部(13)，所述感光芯片贴装...

【专利技术属性】
技术研发人员：许杨柳，金元斌，邓爱国，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32