【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及含石墨粒子的粒状发泡性苯乙烯聚合物,其制备工艺和由其制备的发泡材料。聚苯乙烯粒子发泡材料已知有好多年了并证明可用于许多用途中。这种发泡材料的制备方法是使浸有发泡剂的聚苯乙烯粒子发泡,然后将这样制成的发泡粒子熔接,制成成型制品。一个重要的应用领域是建筑行业中的热绝缘。热绝缘时所用的聚苯乙烯粒子发泡材料制成的泡沫板大部分其密度至少30g/l,因为在这种密度下聚苯乙烯粒子泡沫体的导热性具有最小值。出于节省材料的原因,希望使用有较低密度,尤其≤15g/l的泡沫板用于隔热。这种发泡材料的生产在工业上不存在问题。但具有较低密度的这类泡沫板的热绝缘能力却出奇地差,使得无法满足导热分类035(DIN 18 164,第1部分)的要求。专利申请PCT/EP 97/02457和PCT/EP 97/02458提出了将石墨粒子引入粒状发泡性苯乙烯聚合物中,从而可以降低由其制备的泡沫体的导热性。在此使用的石墨粒子的粒度优选1—50μm;更大的石墨粒子至今在通过石墨存在下的悬浮聚合反应进行的优选制备过程中根本不采用,因为聚合反应混合物总是发生聚集。现已发现,当将石墨粒子,优 ...
【技术保护点】
颗粒状发泡性苯乙烯聚合物,含有0.1-25wt%的石墨粒子,其中石墨粒子的平均粒度大于50μm。
【技术特征摘要】
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