高粱的种植方法技术

本发明专利技术涉及高粱的种植方法，属于农作物种植领域，包括整地、播种和施肥，直到收获；施肥包括：翻耕种植垄时，将底肥施入种植垄以及在高粱的拔节期施用追肥；单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为2‑5:1，底肥包括40‑80重量份的氮，80‑160重量份的磷，50‑130重量份的钾；该种植方法能有效地提高高粱的单位面积产量，提升高粱种植水平和经济效益。

【技术实现步骤摘要】
高粱的种植方法
本专利技术涉及农作物种植领域，且特别涉及高粱的种植方法。
技术介绍
松嫩平原是我国高粱主要产区，高粱种植面积常年稳定在10-15hm2。其种植面积占吉林省耕地总面积的2.8％左右，继玉米、大豆、水稻之后，为吉林省第四大粮食作物。平均单产达5355kg/hm2，高于国内平均水平，年产量约占全国总产量的1/5。由于高粱具有耐干旱、耐瘠薄、耐涝、耐盐碱、抗病虫害、抗逆性强、丰产性好、用途广泛等特性，近年来高粱种植呈现增长势头，尤其是吉林省中西部乾安、通榆、松原、白城等地区，在大旱之年，高粱的抗旱耐寒性发挥了重要作用，推广耐旱耐盐碱作物，提高单位面积产量和经济效益也是改造吉林省中低产田的重要途径之一，并为吉林省粮食增产100亿斤目标提供保障。但是现在的高粱种植还是存在很大的问题，主要包括：品种老化、管理粗放、用肥不当等，因此限制了种植高粱的进一步增产和增收等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高粱的种植方法，该种植方法更加合理、规范，优化了高粱种植过程中氮、磷、钾的施用比例，并且还优化了氮的施用方式，提高了高粱的单位面积产量，增加农民种植收益。本专利技术是这样实现的：本专利技术提出一种高粱的种植方法，包括整地、播种和施肥，直到收获；施肥包括：翻耕种植垄时，将底肥施入种植垄以及在高粱的拔节期施用追肥；单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为2-5:1，底肥包括40-80重量份的氮，80-160重量份的磷，50-130重量份的钾。本专利技术实施例的高粱的种植方法的有益效果是：该方法在施肥时，施用配比更加合理的氮、钾、磷，能有效地提高高粱的单位面积产量，增加高粱种植的收益；该方法中还改善了氮的施用方式，进一步地提高了高粱的单位面积产量，提高了现代农业的生产技术水平，进一步增加了农民收益，还有效地规避单一作物连年种植带来的风险。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。下面对本专利技术实施例的高粱的种植方法进行具体说明。本专利技术的高粱的种植方法，包括整地、播种和施肥，直到收获成熟的高粱。在进行高粱的种植前，先对耕地进行整地处理，优选地，整地在秋季进行，在当季的作物收获后，先用灭茬机进行一次作业，以保证翻地质量，避免高粱在种植的过程中，从没有灭掉的旧茬中长出其它植株，在耕地上和高粱竞争营养物质，阻碍高粱的生长，降低高粱的产量，不利于种植高粱的效益增加；并且将旧茬翻入土壤，待土壤中的旧茬腐化后，可以提升耕地肥力。优选地，用灭茬机进行整地的具体方法是，用翻转犁进行深翻土壤，翻耕深度20-30cm，并且要保证最后一片犁铧(即最浅的犁铧)的翻耕深度大于20cm。用上述方法进行整地，能够保证剩余根茬和秸秆全部翻扣进土壤。耕地翻整之后，待到了高粱可以播种的时期，在耕地上翻耕种植垄，并在翻耕种植垄的同时将底肥施入种植垄。在寒冷的地区，优选地，在整地后的翌年春季，土壤冻融后，开始进行上述的翻耕种植垄，并将底肥施入种植垄。翻耕种植垄时，可以采用起垄-追肥一体机进行，能有效地缩短工作的时间。更进一步地，上述相邻的两个种植垄之间的间隔距离可以控制在60-70cm，种植垄的高度控制为25-35cm；上述底肥施入种植垄的深度为15-20cm。上述底肥的施用量为300-500kg/公顷，需要说明的是，耕地上底肥的施用标准可以根据耕地原本的肥力情况进行确定，例如：320kg/公顷、350kg/公顷、400kg/公顷、460kg/公顷等。在底肥中，要保证氮、磷和钾的比例。例如当氮的重量份为40-80时，可以控制磷的重量份为80-160，钾的重量份为50-130，底肥中合理的氮、钾和磷的配比可以有效地促使高粱壮苗，并且使高粱叶片的生理活性持续期延长，地上和地下部分发育平衡，根系发达，色白(即根的吸收能力等旺盛)且须根多，延缓根系早衰，进而促进提高高粱产量，有利于增加种植高粱的收益。更优选地，当氮的重量份为50-60时，可以控制磷的重量份为110-130、钾的重量份为80-100，进一步优化氮、磷和钾在底肥中的比例，可以更加有利于高粱的出苗、生根和生叶，提高高粱的光合作用等，增加高粱籽粒产量和重量。上述的每一重量份例如可以是1kg、1g等，并且每一重量份均是相同的。上述氮来自于氮肥，氮肥可以是尿素、碳酸氢铵、氯化铵、硝酸铵、磷酸二氢铵、磷酸氢二铵、硝酸钾等；上述磷来自于磷肥，磷肥可以是磷酸二胺、磷酸钙、磷酸一铵、磷矿粉等；上述钾来自于钾肥，钾肥可以是氯化钾、硫酸钾、磷酸二氢钾、钾石盐、钾镁盐、硝酸钾等。上述各种氮肥、磷肥和钾肥可以根据需要做多种的搭配，例如：尿素、磷酸二胺和氯化钾的组合或者碳酸氢铵、磷酸钙和硝酸钾的组合等。施完底肥之后，则可以进行高粱的播种。高粱的播种不宜过早，如果高粱的播种过早容易造成粉种的现象。通常等到土壤温度达到10-15℃后，再进行高粱的播种，例如：在松嫩平原，通常在5月的10-15号进行高粱的播种。进一步地，在播种高粱种子之前，进行相应的晒种处理，并对种子进行包衣。对种子进行晒种可以提高种子中酶的活性；能够促使氧气进入种子的内部，利用氧气使种胚形成赤霉素或将结合状态的赤霉素转变为自由态赤霉素，即促进种子的萌发；晒种可以降低谷壳内胺A、谷壳内胺B、离层酸和香草等物质的浓度，避免这些物质浓度高抑制种子发芽；晒种还可以利用太阳光谱中的短波波光帮助种子进行杀菌，防治播种后的种子病虫害，如：紫外线。种子包衣可以减少种子的使用量，并且保证耕地中苗均，苗齐，苗壮，从而降低生产成本，减轻劳动强度；包衣还具有防治病虫害、促进生长、减少污染等作用。高粱种子的播种可以按照以下方式进行：沿种植沟的长度方向设置种植沟，将高粱种子播种于种植沟，即在种植垄上开沟条播。上述种植沟的深度为3-5cm，该播种深度可以有效地避免播种过深或过浅，有利于种子出苗。在高粱种子播种之后，覆土并及时镇压，喷洒除草剂进行封闭除草。进一步地，在高粱的幼苗的3-4叶时进行疏苗，在幼苗的5-6叶时进行定苗，留苗量为9-15万株/公顷。适宜的留苗量可以减少高粱之间的过度竞争，使耕地中的所有高粱都能够吸收到足够的养分、受到足够的光照，以便进行充分的光合作用，使高粱生长的更好，有效地增加高粱粒重，提升高粱产量。在高粱的拔节期施用追肥，优选地实施方式是，在追肥前镗一犁，既可以除草，又提前为追肥做好了准备，保证了追肥的深度；正式追肥可以结合起垄进行，追肥的施用量为250-450kg/公顷，在追肥施入后覆土并保证足够的覆土厚度，可以有效地防止肥料挥发；并且单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为2-5:1。追肥时使用的肥料中的氮高于底肥中氮，可以进一步促进高粱在生长过程中对氮的吸收，并且充分利用氮促进高粱的根茎叶快速生长，促进高粱粒重增加，增加高粱产量。例如，单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为3-4:1，进一步给高粱提供速效氮营养，利于叶片和根系生育后期保持强壮的生长势。需要进一步说明的是，每公顷地中施用的底肥和追肥中的总的氮的重量在不低于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高粱的种植方法，其特征在于，包括整地、播种和施肥，直到收获；所述施肥包括：翻耕种植垄时，将底肥施入所述种植垄以及在高粱的拔节期施用追肥；单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为2‑5:1，所述底肥包括40‑80重量份的氮，80‑160重量份的磷，50‑130重量份的钾。

【技术特征摘要】
1.一种高粱的种植方法，其特征在于，包括整地、播种和施肥，直到收获；所述施肥包括：翻耕种植垄时，将底肥施入所述种植垄以及在高粱的拔节期施用追肥；单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为2-5:1，所述底肥包括40-80重量份的氮，80-160重量份的磷，50-130重量份的钾。2.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，所述底肥包括50-60重量份的氮、110-130重量份的磷，80-100重量份的钾。3.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，单位面积内施用的所述追肥中的氮与施用的所述底肥中的氮的重量比为3-4:1。4.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，所述底肥的施用量为300-500kg/公顷。5.根据权利要求1所述的高粱的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秋祝，王洪预，崔金虎，
申请(专利权)人：吉林大学，
类型：发明
国别省市：吉林,22