无芯片RFID温度阈值传感器、生产方法及温度报警装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了无芯片RFID温度阈值传感器、生产方法及温度报警装置。其主要包括基体，基体表面设置有ELC谐振器，ELC谐振器表面覆盖有可发生固气相变的温度敏感材料层。所述温度敏感材料层可为菲薄膜。其生产方法主要包括a、选择基体；b、在基体表面设置ELC谐振器；c、将温度敏感材料覆盖在ELC谐振器表面；d、烘干。本发明专利技术结构简单成本低，检测距离远。实现了温度报警信息的低成本无线检测。通过更换传感器的敏感薄膜材料，可形成系列温度阈值传感器。由于具有低成本、无源、无芯片、可柔性印刷等优点，这种传感器的前景非常广阔，尤其适用于目前飞速发展的物联网中。

Non chip RFID temperature threshold sensor, production method and temperature alarm device

The invention discloses a chip free RFID temperature threshold sensor, a production method and a temperature alarm device. The utility model mainly comprises a basal body, wherein the surface of the substrate is provided with an ELC resonator, and the surface of the ELC resonator is covered with a temperature sensitive material layer capable of generating a solid gas phase transition. The temperature sensitive material layer can be a phenanthrene film. The production method mainly includes a, selecting substrate, B, setting ELC resonator on substrate surface, C, covering temperature sensitive material on the surface of ELC resonator, D and drying. The invention has the advantages of simple structure, low cost and long detection distance. Low temperature wireless detection of temperature alarm information is realized. A series of temperature threshold sensors can be formed by replacing the sensitive film material of the sensor. Because of its advantages such as low cost, passive, no chip and flexible printing, the foreground of this sensor is very wide, especially in the Internet of things.

【技术实现步骤摘要】
无芯片RFID温度阈值传感器、生产方法及温度报警装置
本专利技术涉及温度传感器领域，尤其涉及无芯片RFID温度阈值传感器、生产方法及温度报警装置。
技术介绍
物联网的飞速发展需要大量的低成本传感器。目前温度检测应用最多的是有线传感器，具有精度高和灵敏度高的特点，但是制作工艺复杂，同时由于需要接入外围电路，使得检测系统的尺寸相对较大，检测成本高。另一方面，由于有线传感器绝大多数内部都有硅芯片，使得传感器不能工作于很多严苛的环境条件下，例如超高温、超低温、强酸碱性环境。为了解决有线传感器存在的诸多问题，目前，本领域正在研发无线温度检测技术。例如，《传感器技术》2002年底21卷第4期公开了《无源声表面波谐振器的无线温度传感系统》，其利用表面波传播速度和谐振器几何参数受温度影响的特性进行无线温度检测。这种技术虽然能进行无线温度检测，但其需要制作在压电陶瓷基体上，基体不可弯曲且易碎，制作工艺需要用到光刻、真空镀膜等微电子工艺，工艺复杂，成本高，且其工作频段大概在87MHz-108MHz，检测距离较短，只适合短距离检测。再如，中国专利201610436065X公开了一种集成在RFID标签中的温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无芯片RFID温度阈值传感器，其特征在于，包括基体，基体表面设置有ELC谐振器，ELC谐振器表面覆盖有可发生固气相变的温度敏感材料层。

【技术特征摘要】
1.一种无芯片RFID温度阈值传感器，其特征在于，包括基体，基体表面设置有ELC谐振器，ELC谐振器表面覆盖有可发生固气相变的温度敏感材料层。2.如权利要求1所述的无芯片RFID温度阈值传感器，其特征在于，所述温度敏感材料层为菲薄膜。3.如权利要求1所述的无芯片RFID温度阈值传感器，其特征在于，所述基体为柔性基体或刚性基体。4.温度报警装置，其特征在于，包括权利要求1所述的无芯片RFID温度阈值传感器，还包括RFID读卡器，所述RFID读卡器用于向传感器发射电磁波以及接收反向电磁波，RFID读卡器与检测处理模块相连，检测处理模块与报警模块相连，检测处理模块用于检测RFID读卡器接收的电磁波的频谱中谐振频率的偏移量，当...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐艺玮，
申请(专利权)人：徐艺玮，
类型：发明
国别省市：辽宁,21