基于相似性度量因数的红外温升元件异常检测方法技术

本发明专利技术属于电子设备故障检测领域，公开了一种基于相似性度量因数的红外温升元件异常检测方法包括：获取标准光学图像、标准红外图像，和待测红外图像；将标准光学图像进行标定；确定待检测元件，以及与待检测元件对应的标准元件；得到N组标准电子设备电路板上标准元件的标准温升曲线；以及一组待测电子设备电路板上待检测元件的实际温升曲线；对温升曲线依次进行起点校正、阶跃校正，得到标准元件的标准参考温升曲线；确定热像异常门限；计算待检测元件的相似性度量因数，若相似性度量因数大于热像异常门限，则待检测元件正常，否则待检测元件异常；能够提高电子设备电路板上元件故障检测的实时性。

Anomaly detection method of infrared temperature rising element based on similarity measurement factor

The invention belongs to the field of electronic equipment fault detection, comprising an infrared temperature measure of similarity factor based on L element anomaly detection method: obtain the standard optical image, standard infrared image, infrared image and optical image to be measured; the standard calibration; to determine the detection element, and detecting element corresponding to the standard element standard temperature standard components; group N standard electronic equipment on the circuit board rise curve; and a set of electronic device to be tested on the circuit board to be detected components of the actual temperature rise curve of temperature rise curve; sequentially starting point correction, step correction, get the standard components of the standard reference temperature curve to determine the thermal anomaly threshold; the calculation of similarity measure factor; detecting element, if the similarity factor is greater than the abnormal thermal threshold, the detection device is normal, otherwise to be detected Component abnormality can improve the real-time performance of component fault detection on circuit board of electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
基于相似性度量因数的红外温升元件异常检测方法
本专利技术属于电子设备故障检测
，尤其涉及基于相似性度量因数的红外温升元件异常检测方法，可应用于军民融合故障检测，民用轨道交通故障检测、军用电子设备检修等。
技术介绍
随着现代集成电路科技水平的进步，印制电路板上采用SMT应用技术的普及率已超过75％，并进一步向以高密度组装为代表的
发展。电子设备向着小型化、智能化、高频率、高可靠性方向的快速发展，电路模块的密度高、可靠性要求高等特点，以及组装难度大、产品合格率低、返修率高等一系列问题表现得更加突出。传统接触式电参数故障检测方法已难以满足日益复杂的电子设备检修需要。利用红外检测手段进行故障检测具有快速、高效、非接触、无损伤等优点，因此在电子设备故障检测中备受关注。但红外检测手段易受外界物体热辐射污染的干扰；且电路板升温快，无法用静态图像对故障进行判定。
技术实现思路
针对上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种基于相似性度量因数的红外温升元件异常检测方法，能够提高电子设备电路板上元件故障检测的实时性。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案予以实现。一种基于相似性度量因数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于相似性度量因数的红外温升元件异常检测方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1，获取标准电子设备电路板的标准光学图像和N组标准红外视频流，且获取待测电子设备电路板的一组待测红外视频流，每组标准红外视频流包含多帧标准红外图像，一组待测红外视频流包含多帧待测红外图像；所述标准电子设备电路板与所述待测电子设备电路板为同一类型的电路板，所述标准电子设备电路板上的所有元件为标准元件，所述待测电子设备电路板上的所有元件为待检测元件；步骤2，将所述标准光学图像进行标定，使其与每帧标准红外图像、待测红外图像相匹配，在所述标准光学图像上确定每个标准元件的位置，其中，每个标准元件在标准光学图像上的位置...

【技术特征摘要】
1.一种基于相似性度量因数的红外温升元件异常检测方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1，获取标准电子设备电路板的标准光学图像和N组标准红外视频流，且获取待测电子设备电路板的一组待测红外视频流，每组标准红外视频流包含多帧标准红外图像，一组待测红外视频流包含多帧待测红外图像；所述标准电子设备电路板与所述待测电子设备电路板为同一类型的电路板，所述标准电子设备电路板上的所有元件为标准元件，所述待测电子设备电路板上的所有元件为待检测元件；步骤2，将所述标准光学图像进行标定，使其与每帧标准红外图像、待测红外图像相匹配，在所述标准光学图像上确定每个标准元件的位置，其中，每个标准元件在标准光学图像上的位置与其在标准红外图像上的位置一一对应，且每个标准元件在标准光学图像上的位置与其在待测红外图像上的位置一一对应；步骤3，确定待检测元件，以及与所述待检测元件对应的标准元件；根据每组标准红外视频流中的多帧标准红外图像，得到每组标准电子设备电路板上标准元件的标准温升曲线，从而得到N组标准电子设备电路板上标准元件的标准温升曲线；以及根据一组待测红外视频流中的多帧待测红外图像，得到一组待测电子设备电路板上待检测元件的实际温升曲线；步骤4，对所述N组标准电子设备电路板上标准元件的标准温升曲线依次进行起点校正、阶跃校正，得到校正后的N组标准温升曲线，对所述校正后的N组标准温升曲线叠加后取平均，得到标准元件的标准参考温升曲线；并对一组待测电子设备电路板上待检测元件的实际温升曲线依次进行起点校正、阶跃校正，得到待检测元件校正后的一组实际温升曲线；步骤5，分别计算校正后的N组标准温升曲线与所述标准参考温升曲线的相似性度量因数，得到N个相似性度量因数，并根据所述N个相似性度量因数确定热像异常门限；再计算所述待检测元件校正后的一组实际温升曲线与所述标准参考温升曲线的实际相似性度量因数，若所述实际相似性度量因数大于所述热像异常门限，则所述待检测元件正常，若所述相似性度量因数小于所述热像异常门限，则所述待检测元件异常。2.根据权利要求1所述的一种基于相似性度量因数的红外温升元件异常检测方法，其特征在于，步骤4中，对每组标准温升曲线进行起点校正，或者对实际温升曲线进行起点校正，具体包括：设定第1组标准电子设备电路板上标准元件的标准温升曲线为参考曲线，对第2组至第N组标准温升曲线、实际温升曲线采用下式进行起点校正：Δn(i)＝Tn(i，0)-T1(i，0)，n＝2，3，...，N+1其中，Tn(i，j)表示第n组电子设备电路板上第i个元件在第j帧的温度值，Δn(i)为第n组电子设备电路板上第i个元件的温升曲线与参考曲线的起点误差，表示第n组电子设备电路板上第i个元件的温升曲线...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾操，任超瑛，朱圣棋，刘洋，王博阳，梁超，刘清燕，刘凯，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61