吸波体及吸波模块制造技术

本发明专利技术涉及吸波结构技术领域，提供一种吸波体，包括本体及导热组件，导热组件用于将本体的内部热量导出至外部。本体为硬质泡沫本体，导热组件由本体的底端部穿入至本体内。当本体在吸收入射电磁波而导致其内部温度升高时，导热组件能够将本体内部的热量传导至本体的外部。这样，在不改变本体材质的情况下，将本体吸波过程中在其内部产生的热量被导热组件导出至外部，因此，在未降低吸波体原本吸波性能基础上，提高了本体的耐电磁波的功率极限，即该本体可应对功率更高的电磁波。

Wave absorbing body and wave absorbing module

The invention relates to the technical field of wave absorbing structure, and provides a wave absorbing body, comprising a body and a heat conducting component, wherein, the heat conducting component is used for exporting the internal heat of the body to the exterior. The body is a hard foam body, and the heat conducting component is penetrated into the body by the bottom end of the body. When the body absorbs the incident electromagnetic wave and causes its internal temperature to rise, the heat conducting component can carry the heat inside the body to the outside of the body. So, without changing the material of body case, the body produces suction in its internal wave in the process of heat conduction component was exported to the outside, therefore, in does not reduce the absorber based on wave absorbing properties of the original and enhanced resistance to the power limit of electromagnetic waves of the body, that the body can deal with the electromagnetic wave power higher.

【技术实现步骤摘要】
吸波体及吸波模块
本专利技术涉及吸波结构
，尤其涉及一种吸波体以及具有该吸波体的吸波模块。
技术介绍
在大功率天线测量过程中，吸波将会吸收入射电磁波的电磁能量并将其转化为热量。目前，吸波结构采用硬质泡沫材料制成，众所周知，泡沫材质的吸波结构是热的不良导体，其热导率只有普通塑料的十分之一，热的良导体的百分之一甚至更低。吸波材料在吸收入射电磁波的过程中，大量热量在吸波结构中产生，其表面的热量可以与外部空气对流交换，而内部热量难以快速通过热传导和热辐射进行散失，因此，其内部的热量逐渐积聚并引起温度升高，如图1所示为现有技术的吸波体吸波过程中的内部温度分布图，可以看到，该种情况下，吸波结构的中心温度达到了208.21℃，而其表面温度仅有77.88℃。目前现有的泡沫吸波材料的最高工作温度可达110℃，超过此耐温极限时，会影响吸波材料的吸收性能和物理形态。当温度达到其软化点或熔点时，甚至会造成整体结构不可逆的破坏。同时，如图2所示为现有技术的吸波体在吸波过程中的内部最高温度升温曲线图，可以看出，在吸波过程的前60分钟内，吸波体的内部温度大幅升高，并在120分钟内达到最大温度，而此时温度已超过吸波体的耐温极限，可能造成吸波体的严重破坏，甚至引发火灾。
技术实现思路
综上所述，本专利技术的目的在于提供一种吸波体，旨在解决现有的吸波体在吸波过程中因其内部热量无法及时移除而导致吸波体整体吸波效果下降，并且其耐电磁波的功率极限较低的问题。本专利技术是这样实现的，吸波体，包括本体以及导热组件，所述本体为硬质泡沫本体，所述导热组件由所述本体的底端部穿入至所述本体内以使所述本体内部产生的热量通过所述导热组件传导至所述本体的外部。具体地，所述本体包括基座部和吸波部，所述吸波部由所述基座部的顶端部向上延伸形成，所述基座部呈立方体结构，所述吸波部呈锥形体结构，所述导热组件包括导热件以及连接于所述导热件的导热模块，所述导热件由所述基座部的底端部插入至所述吸波部的内部，所述导热模块贴设于所述基座部的底端部。具体地，所述导热件为金属的实心锥体件，所述实心锥体件由所述基座部的底端部的中部位置穿入，并插至所述吸波部的内部；或者，所述导热件为金属的空心锥体件，所述空心锥体件由所述基座部的底端部的中部位置穿入，并插至所述吸波部的内部；或者，所述导热件为金属的空心圆柱件，所述空心圆柱件由所述基座部的中部位置穿入，并插至所述吸波部的内部。或者，所述本体包括基座部和吸波部，所述吸波部由所述基座部的顶端部向上延伸形成，所述基座部呈立方体结构，所述吸波部呈锥形体结构，所述导热组件包括进水管、与所述进水管相连通的出水管以及泵体，所述进水管和所述出水管均由所述基座部的底端部插至所述吸波部的内部，冷却水通过所述泵体泵入所述进水管内，再由所述出水管流出。进一步地，所述基座部上开设有若干第一导热通道，各所述第一导热通道贯穿所述基座部。优选地，所述第一导热通道的数量为两个，两所述第一导热通道平行间隔设置，并且，两所述第一导热通道平行于所述基座部的底端部，所述第一导热通道的内径小于或等于入射电磁波的波长的一半。进一步地，所述基座部上还开设有若干第二导热通道，各所述第二导热通道贯穿所述基座部。优选地，所述第二导热通道的数量为两个，两所述第二导热通道平行间隔设置，两所述第二导热通道均连通于所述第一导热通道，并且，两所述第二导热通道平行于所述基座部的底端部，所述第二导热通道的内径小于或等于入射电磁波的波长的一半。进一步地，所述本体上还开设若干第三导热通道，各所述第三导热通道依次贯穿所述吸波部与所述基座部。优选地，所述第三导热通道的数量为两个，两所述第三导热通道平行间隔设置，并且，两所述第三导热通道沿竖直方向依次贯穿所述吸波部与所述基座部，两所述第三导热通道均连通于对应的所述第一导热通道或对应的所述第二导热通道，所述第三导热通道的内径小于或等于入射电磁波的波长的一半。与现有技术相比，本专利技术提供的吸波体，增设了导热组件。当本体吸收入射电磁波而使其内部热量聚集，温度迅速上升时，导热组件则将本体内部的热量传导至本体的外部，这样，在不改变本体材质的情况下，将本体吸波过程中在其内部产生的热量被导热组件导出至外部，因此，该本体可应对功率更高的电磁波，即提高了本体的耐电磁波的功率极限。本专利技术还提供一种吸波模块，包括若干个上述所述的吸波体，各所述吸波体呈阵列分布，相邻所述吸波体的基座部拼接在一起，相邻两所述吸波体的第一导热通道相连通，并且，相邻两所述吸波体的第二导热通道相连通。与现有技术相比，本专利技术提供的吸波模块，在吸波体单体的基础上，未降低原本的吸波性能，并且，耐电磁波的功率极限更高。附图说明图1是现有技术中的吸波体在吸波过程中的内部温度分布图；图2为现有技术中的吸波体在吸波过程中的内部最高温度升温曲线图；图3是本专利技术实施例一提供的吸波体的结构示意图；图4是图3中A-A处的剖视图；图5是本专利技术实施例一提供的吸波体在吸波过程中的内部温度分布图；图6是本专利技术实施例一提供的内置的实心锥体件的吸波体的剖面图；图7是本专利技术实施例一提供的内置的空心锥体件的吸波体的剖面图；图8是本专利技术实施例一提供的内置的空心圆柱件的吸波体的剖面图；图9是本专利技术实施例一提供的内置有不同导热件的吸波体与现有吸波体的入射电磁波反射系数曲线对比图；图10是本专利技术实施例一提供的内置有导热件以及开设有导热通道的吸波体与现有吸波体的入射电磁波反射系数曲线对比图；图11是本专利技术实施例二提供的吸波体的剖面图。附上附图标记：吸波体1、本体11、导热组件12、基座部111、吸波部112、导热件121、导热模块122、实心锥头121a、柱状锥身121b、空心锥头121c、管状锥身121d、第一导热通道21、第二导热通道22、第三导热通道23、进入管123、出水管124。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。实施例一请参考图3、图5和图6，本专利技术实施例提供的吸波体1，包括本体11及导热组件12，导热组件12用于将本体11的内部热量导出至外部。本体11为硬质泡沫本体11，导热组件12由本体11的底端部穿入至本体11内(这里限定本体11的底端部为其用于放置在桌面的端部，反之，与底端部相对的则为顶端部)。当本体11在吸收入射电磁波而导致其内部温度升高时，导热组件12能够将本体11内部的热量传导至本体11的外部。本专利技术实施例提供的吸波体1，增设了导热组件12。当本体11吸收入射电磁波而使其内部热量聚集，温度迅速上升时，导热组件12则将本体11内部的热量传导至本体11的外部，如图5所示，本体11的内部最高温度仅为63.691℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
吸波体，其特征在于，包括本体以及导热组件，所述本体为硬质泡沫本体，所述导热组件由所述本体的底端部穿入至所述本体内以使所述本体内部产生的热量通过所述导热组件传导至所述本体的外部。

【技术特征摘要】
1.吸波体，其特征在于，包括本体以及导热组件，所述本体为硬质泡沫本体，所述导热组件由所述本体的底端部穿入至所述本体内以使所述本体内部产生的热量通过所述导热组件传导至所述本体的外部。2.如权利要求1所述的吸波体，其特征在于，所述本体包括基座部和吸波部，所述吸波部由所述基座部的顶端部向上延伸形成，所述基座部呈立方体结构，所述吸波部呈锥形体结构，所述导热组件包括导热件以及连接于所述导热件的导热模块，所述导热件由所述基座部的底端部插入至所述吸波部的内部，所述导热模块贴设于所述基座部的底端部。3.如权利要求2所述的吸波体，其特征在于，所述导热件为金属的实心锥体件，所述实心锥体件由所述基座部的底端部的中部位置穿入，并插至所述吸波部的内部；或者，所述导热件为金属的空心锥体件，所述空心锥体件由所述基座部的底端部的中部位置穿入，并插至所述吸波部的内部；或者，所述导热件为金属的空心圆柱件，所述空心圆柱件由所述基座部的中部位置穿入，并插至所述吸波部的内部。4.如权利要求1所述的吸波体，其特征在于，所述本体包括基座部和吸波部，所述吸波部由所述基座部的顶端部向上延伸形成，所述基座部呈立方体结构，所述吸波部呈锥形体结构，所述导热组件包括进水管、与所述进水管相连通的出水管以及泵体，所述进水管和所述出水管均由所述基座部的底端部插至所述吸波部的内部，冷却水通过所述泵体泵入所述进水管内，再由所述出水管流出。5.如权利要求2至4任一项所述的吸波体，其特征在于，所述基座部上开设有若干第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘列，龚攀君，于伟，漆一宏，
申请(专利权)人：深圳唯创微波技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44