一种大功率充放电MOS组的散热结构制造技术

本发明专利技术公开一种大功率充放电MOS组的散热结构，包括：充电MOS组、放电MOS组、电池组总负端子、负载负极端子、BMS壳体、电路板及散热片；所述电路板的上表面还焊接有所述电池组总负端子和所述负载负极端子；所述电池组总负端子和所述负载负极端子之间依次串联有所述上表面放电MOS组和所述上表面充电MOS组；所述散热片的一面贴附于所述下表面放电MOS组和所述下表面充电MOS组的表面，另一面贴附于所述BMS壳体的底部。本发明专利技术公开了一种大功率充放电MOS组的散热结构，结构紧凑、设计精巧，能有效、快速地将充电MOS组和放电MOS组上产生的热量通过散热片传导至BMS壳体和外环境中，散热效果极佳；紧密排布，缩短电流回路铜皮路径，提高电流的利用率。

Heat radiation structure of high-power charging and discharging MOS group

The invention discloses a high power discharge group MOS cooling structure, charging MOS group, MOS group, the total discharge of battery negative terminal, a negative terminal, BMS load shell, circuit board and the heat sink; the upper surface of the circuit board is welded the total battery negative terminals and the load the negative terminal of the battery group; the negative terminal and the negative terminal load in series between the upper surface discharge MOS group and the MOS group on the surface charge; the fin side attached to the lower surface of the discharge of MOS group and the MOS group under the surface charging of the surface on the other. One side attached to the BMS at the bottom of the shell. The invention discloses a radiating structure of a high-power discharge MOS group, compact structure, compact design, can quickly and effectively will charge MOS group and MOS group on the discharge heat generated by the heat sink is conducted to the BMS shell and the external environment, excellent heat radiation effect; compact, short circuit current copper to improve the utilization rate of the current path.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率充放电MOS组的散热结构
本专利技术涉及充放电MOS组的散热领域，特别是涉及一种大功率充放电MOS组的散热结构。
技术介绍
大功率电动工具、储能系统、汽车启停系统，通常会用到两组多并串的大电流MOS组作为电池组充放电主回路的开关器件，用来控制主回路切断与闭合，以实现电池组安全高效的充放电功能。由于MOS组存在内阻，当其本体长时间有较大的充放电电流流过时，便会集聚产生热量，导致MOS组发烫。如果MOS组体内的热量不能够及时传导散出，温度超出其正常工作有效范围，将会导致MOS烧毁，更会有烧板的风险。传统常规散热的方法是给发热器件添加齿槽状大体积散热片，利用传导散热的方式为发热器件散热，效果良好，但与此同时，大功率散热片具有结构复杂、体积较大、安装不便、成本较高等诸多应用劣势，最终限制了其在实际场合中的推广与应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种大功率充放电MOS组的散热结构。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种大功率充放电MOS组的散热结构，包括：MOS组、电池组总负端子、负载负极端子、BMS壳体、电路板及散热片；所述电池组总负端子、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率充放电MOS组的散热结构，其特征在于，包括：MOS组(100)、电池组总负端子(200)、负载负极端子(300)、BMS壳体(400)、电路板(500)及散热片(600)；所述电池组总负端子(200)、所述负载负极端子(300)及所述MOS组(100)均焊接于所述电路板(500)；所述电池组总负端子(200)和所述负载负极端子(300)之间串联有所述MOS组(100)；所述散热片(600)的一面贴附于所述MOS组(100)的表面，另一面贴附于所述BMS壳体(400)。

【技术特征摘要】
1.一种大功率充放电MOS组的散热结构，其特征在于，包括：MOS组(100)、电池组总负端子(200)、负载负极端子(300)、BMS壳体(400)、电路板(500)及散热片(600)；所述电池组总负端子(200)、所述负载负极端子(300)及所述MOS组(100)均焊接于所述电路板(500)；所述电池组总负端子(200)和所述负载负极端子(300)之间串联有所述MOS组(100)；所述散热片(600)的一面贴附于所述MOS组(100)的表面，另一面贴附于所述BMS壳体(400)。2.根据权利要求1所述的大功率充放电MOS组的散热结构，其特征在于，所述MOS组(100)包括放电MOS组(110)及与所述放电MOS组(110)串联的充电MOS组(120)。3.根据权利要求2所述的大功率充放电MOS组的散热结构，其特征在于，所述充电MOS组(120)和所述放电MOS组(110)均包括若干个并联连接的MOS管，且所述充电MOS组(120)和对应位置的所述放电MOS组(110)之间串联连接。4.根据权利要求3所述的大功率充放电MOS组的散热结构，其特征在于，所述放电MOS组(110)包括上表面放电MOS组(112)和下表面放电MOS组(114)；所述上表面放电MOS组(112)和所述下表面放电MOS组(114)分别对称焊接于所述电路板(500)的上下两面；所述充电MOS组(120)包括上表面充电MOS组(122)和下表面充电MOS组(124)；所述上表面充电MOS组(122)和所述下表面充电MOS组(124)分别对称焊接于所述电路板(500...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺亮，
申请(专利权)人：惠州市蓝微新源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44