电路板组件和具有其的终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板组件和具有其的终端，电路板组件包括：电路板、卡座和紧固件，卡座与电路板层叠放置，卡座和电路板上设有固定孔，固定孔贯通卡座和电路板，固定孔的两个端部的至少一端的孔壁上设有金属涂层；紧固件穿设在固定孔内以连接电路板和卡座，紧固件与金属涂层焊接以密封紧固件与固定孔之间的间隙。根据本实用新型专利技术的电路板组件，可以防止液体例如水等从紧固件和固定孔之间的间隙流向电路板的电路，提高了电路板组件的防水性能，从而可以防止电路板上的电路短路，有效地保护了电路板，防止电路板损坏，延长了电路板组件的使用寿命，提高了电路板组件的可靠性。

Circuit board assembly and terminal with the same

The utility model discloses a circuit board assembly and its terminal circuit board assembly includes a circuit board, deck and deck fasteners, and the circuit board stack, the socket and the circuit board is provided with a fixing hole, a fixing hole through the seat and the circuit board is provided with a metal coating hole wall at least one end of two end a fixing hole on the fixing hole; fasteners is arranged to connect the circuit board and connector, fasteners and metal coating welding to seal the gap between the fastener and the fixing hole. According to the circuit board assembly of the utility model, can prevent liquid such as water from the circuit space into the circuit board between the fastener and the fixing hole, improve the waterproof performance of the circuit board module, which can prevent the short circuit on the circuit board, effectively protect the circuit board, to prevent the damage of circuit board, extended circuit in the service life of the components, improves the reliability of circuit board assembly.

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和具有其的终端
本技术涉及电子产品
，尤其是涉及一种电路板组件和具有其的终端。
技术介绍
相关技术中，终端(例如手机、平板电脑等)的卡座通常通过紧固件设在电路板上，然而，紧固件与电路板和卡座上的固定孔之间存在一定的间隙，将智能卡等从终端上的卡槽插入卡座上时，很容易将液体带入终端内部，且液体可以通过紧固件与固定孔之间的间隙流向终端内部的电路，使得终端内部的电路短路，造成终端的损坏。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板组件，该电路板组件的防水性能好、可靠性高。本技术的另一个目的在于提出了一种具有上述电路板组件的终端。根据本技术第一方面的电路板组件，包括：电路板；卡座，所述卡座与所述电路板层叠放置，所述卡座和所述电路板上设有固定孔，所述固定孔贯通所述卡座和所述电路板，所述固定孔的两个端部的至少一端的孔壁上设有金属涂层；和紧固件，所述紧固件穿设在所述固定孔内以连接所述电路板和所述卡座，所述紧固件与所述金属涂层焊接以密封所述紧固件与所述固定孔之间的间隙。根据本技术的电路板组件，通过在固定孔的两个端部的至少一端的孔壁上设置金属涂层，并将紧固件与金属涂层焊接以密封紧固件与固定孔之间的间隙，由此，可以防止液体例如水等从紧固件和固定孔之间的间隙流向电路板的电路，提高了电路板组件的防水性能，从而可以防止电路板上的电路短路，有效地保护了电路板，防止电路板损坏，延长了电路板组件的使用寿命，提高了电路板组件的可靠性。另外，根据本技术的电路板组件还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的一些实施例，所述卡座和所述电路板中的至少一个上设有环形焊盘，所述环形焊盘环绕在所述紧固件的外周，所述紧固件与所述环形焊盘焊接。具体地，所述环形焊盘的外周与所述固定孔之间的最小距离为L，所述L满足：L≥0.2mm。可选地，所述金属涂层为铜涂层。可选地，所述固定孔的横截面的轮廓线为圆形或多边形。根据本技术的一些实施例，所述紧固件和所述固定孔均为间隔开的多个，多个所述紧固件与多个所述固定孔一一对应。进一步地，所述卡座的外周设有防水件。可选地，所述防水件为防水泡棉。可选地，所述紧固件为螺钉或螺栓。根据本技术第二方面的终端，包括根据本技术上述第一方面的电路板组件。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本明实施例的终端的外壳和电路板组件的结构示意图；图2是根据本技术实施例的电路板组件的结构示意图；图3是根据本技术实施例的电路板组件的另一个结构示意图。附图标记：电路板组件100，电路板1，第一板面11，第二板面12，卡座2，固定孔3，环形焊盘4，防水件5，壳体200，卡槽201。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。根据本技术第一方面实施例的电路板组件100，包括：电路板1、卡座2和紧固件(图未示出)。卡座2与电路板1层叠放置，卡座2和电路板1上设有固定孔3，固定孔3贯通卡座2和电路板1，固定孔3的两个端部的至少一端的孔壁上设有金属涂层；紧固件穿设在固定孔3内以连接电路板1和卡座2，紧固件与金属涂层焊接以密封紧固件与固定孔3之间的间隙。根据本技术实施例的电路板组件100，通过在固定孔3的两个端部的至少一端的孔壁上设置金属涂层，并将紧固件与金属涂层焊接以密封紧固件与固定孔3之间的间隙，由此，可以防止液体例如水等从紧固件和固定孔3之间的间隙流向电路板1的电路，提高了电路板组件100的防水性能，从而可以防止电路板1上的电路短路，有效地保护了电路板1，防止电路板1损坏，延长了电路板组件100的使用寿命，提高了电路板组件100的可靠性。下面参考图1-图3描述根据本技术实施例的电路板组件100。其中，电路板组件100适用于终端，例如移动终端等，电路板组件100可以设在终端的壳体200内。如图1和图2所示，根据本技术第一方面实施例的电路板组件100，包括：电路板1、卡座2和紧固件。其中，卡座2可以为SIM卡座2等，用于插入SIM卡等。这里，需要说明的是，本申请中所说的SIM是“SubscriberIdentityModule”的缩写。SIM卡指的是客户识别模块，也称为用户身份识别卡、智能卡。例如，参照图1，电路板组件100可以设在终端的壳体200内，终端的壳体200上可以设置卡槽201，智能卡等可以从卡槽201处插入卡座2内。卡座2与电路板1层叠放置。具体地，电路板1具有第一板面11和第二板面12。卡座2可以设置在电路板1的第一板面11或者第二板面12上。例如，参照图1并结合图2，卡座2设在电路板1的第一板面11上。为方便描述，在本申请下面的描述中，以卡座2设置在第一板面11上为例进行说明。卡座2和电路板1上设有固定孔3，固定孔3贯通卡座2和电路板1，固定孔3的两个端部的至少一端的孔壁上设有金属涂层。紧固件穿设在固定孔3内以连接电路板1和卡座2，紧固件与金属涂层焊接以密封紧固件与固定孔3之间的间隙。可选地，紧固件可以为螺钉或螺栓等。固定孔3的横截面的轮廓线为圆形或多边形，但不限于此，例如，固定孔3的横截面的轮廓线还可以形成为椭圆形、长圆形等，只要能与紧固件配合即可。具体而言，可以仅在固定孔3的位于卡座2上的端部的孔壁上设置金属涂层，也可以在仅在固定孔3的位于电路板1上的端部的孔壁上设置金属涂层，还可以在固定孔3的上述两个端部上均设置金属涂层。当然，可以理解是，还可以在固定孔3的孔壁上都设置上金属涂层。由此，便于将紧固件与孔壁上的金属涂层焊接起来，例如，可以在紧固件与金属涂层之间焊锡，以封堵紧固件与固定之间的间隙，提高固定孔3与紧固件之间的密封性，从而可以防止液体等从紧固件与固定孔3之间的间隙流向电路板1的第二板面12上的电路，提高了电路板组件100的防水性能，进而可以防止电路板1上的电路短路，有效地保护了电路板1，防止电路板1损坏，延长了电路板组件100的使用寿命，提高了电路板组件100的可靠性。根据本技术的一些实施例，金属涂层为铜涂层。例如，可以通过电镀的方式将金属铜涂覆在孔壁上，工艺简单，加工方便，且便于通过焊锡等方式将金属涂层与紧固件焊接起来。根据本技术的一些实施例，卡座2和电路板1中的至少一个上设有环形焊盘4，环形焊盘4环绕在紧固件的外周，紧固件与环形焊盘4焊接。环形焊盘4的外轮廓线可以形成为圆形、椭圆形、多边形等，但不限于此。具体而言，可以仅在卡座2的远离电路板1的表面上设置环形焊盘4，也可以仅在电路板1的远离卡座2的表面上设置环形焊盘4，还可以同时在卡座2的远离电路板1的表面上和电路板1的远离卡座2的表面上设置环形焊盘4。环形焊盘4环绕在紧固件的外周，换言之，环形焊盘4环绕在固定孔3的外周。例如，参照图2并结合图3，卡座2的远离电路板1的表面上和电路板1的远离卡座2的表面(例如，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板；卡座，所述卡座与所述电路板层叠放置，所述卡座和所述电路板上设有固定孔，所述固定孔贯通所述卡座和所述电路板，所述固定孔的两个端部的至少一端的孔壁上设有金属涂层；和紧固件，所述紧固件穿设在所述固定孔内以连接所述电路板和所述卡座，所述紧固件与所述金属涂层焊接以密封所述紧固件与所述固定孔之间的间隙。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板；卡座，所述卡座与所述电路板层叠放置，所述卡座和所述电路板上设有固定孔，所述固定孔贯通所述卡座和所述电路板，所述固定孔的两个端部的至少一端的孔壁上设有金属涂层；和紧固件，所述紧固件穿设在所述固定孔内以连接所述电路板和所述卡座，所述紧固件与所述金属涂层焊接以密封所述紧固件与所述固定孔之间的间隙。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述卡座和所述电路板中的至少一个上设有环形焊盘，所述环形焊盘环绕在所述紧固件的外周，所述紧固件与所述环形焊盘焊接。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述环形焊盘的外周与所述固定孔之间的最小距离为L，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44