移相器制造技术

本发明专利技术提供了一种移相器，包括：金属腔体、PCB板和同轴电缆。金属腔体包括一体成型的腔体本体和连接部；腔体本体包括底壁、一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁。腔体本体的至少一个侧壁的外侧上设有至少一个连接部，连接部上设有开口向上或向下的半圆弧槽。同轴电缆的外导体焊接至半圆弧槽的内壁，内导体焊接至PCB板。本发明专利技术中金属腔体一体成型，半圆弧槽设置于连接部，同轴电缆的外导体焊接至半圆弧槽的内壁，内导体焊接至PCB板，避免了同轴电缆与半圆弧槽之间连接失效的问题，极大地提高了移相器性能的一致性和稳定性。半圆弧槽开口向上或向下，有利于连接部与焊接设备的有效配合，快速方便的实现焊接，大幅度降低了安装工序及时间。

【技术实现步骤摘要】
移相器
本专利技术涉及移动通信基站天线领域，特别涉及一种移相器。
技术介绍
随着通信技术的迅速发展，基站多频电调天线应用越来越多，在可预见的未来，多频电调天线、极限化天线将成为基站天线的重要发展方向，而移相器作为电调天线关键部件之一，其性能决定了多频电调天线可靠性和稳定性。现有技术中，腔体式移相器中的同轴电缆通常通过一个连接块与移相器壳体（金属腔体）相连接，首先将同轴电缆连接在连接块上，连接块再通过螺栓与移相器壳体相连接，这样的连接方式由于在生产装配过程中，螺纹装配件容易出现应力失效，结构强度会发生减弱变化，另外螺纹装配件之间也容易出现打滑现象，这些都造成连接块与移相器壳体之间的连接会出现松动，从而造成移相器的功能出现不稳定的状况，严重影响了相应的通信网络的电气性能指标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种移相器,可以保证同轴电缆与金属腔体之间的牢固连接，并且安装方式简单，大幅度降低安装工序及时间。本专利技术提供的技术方案为：一种移相器，包括：金属腔体，包括一体成型的腔体本体和连接部；所述腔体本体包括底壁、沿该底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁；所述连接部位于所述腔体本体的至少一个侧壁的外侧，所述连接部上设有开口向上或向下的半圆弧槽；PCB板，设于所述腔体本体内；同轴电缆，所述同轴电缆的外导体焊接至所述半圆弧槽的内壁，内导体焊接至所述PCB板。优选地，所述腔体本体具有一个供所述PCB板安装的腔室，所述连接部的顶部低于所述腔室的顶部，所述连接部的底部高出所述腔室的底部。优选地，所述腔体本体内具有至少两个独立的供所述PCB板安装的腔室，各独立腔室在所述腔体本体内上下设置；对应于每一所述腔室，至少一个所述侧壁外侧设有所述连接部；多个所述连接部平行设置。优选地，位于同一所述侧壁外侧的多个所述半圆弧槽的开口同向设置或反向设置。优选地，位于不同所述侧壁外侧的多个所述半圆弧槽的开口同向设置或反向设置。优选地，所述腔体本体内具有两个独立腔室，至少一个所述侧壁外侧对应于该两个独立腔室均设有所述连接部。优选地，位于同一所述侧壁外侧的两个所述连接部之间设有间隔，两连接部上的所述半圆弧槽的开口同向设置或相背设置；所述连接部的顶部低于对应的独立腔室的顶部，所述连接部的底部高出对应的独立腔室的底部。优选地，位于同一所述侧壁外侧的两个所述连接部相连，两个连接部上的所述半圆弧槽的开口相向设置，位于上部的所述连接部的顶部低于所述腔体本体的顶壁，位于下部的所述连接部的底部高出所述腔体本体的底壁。优选地，所述半圆弧槽的内直径为3.6mm-3.9mm。优选地，所述半圆弧槽处开设贯通所述侧壁并供所述同轴电缆的内导体穿越的安装孔，所述顶璧或所述底璧上对应所述安装孔的位置处设有焊接孔。由上述技术方案可知，本专利技术的优点和积极效果在于：1、本专利技术中金属腔体一体成型，半圆弧槽设置于连接部，同轴电缆的外导体焊接至半圆弧槽的内壁，内导体焊接至PCB板，避免了同轴电缆与半圆弧槽之间连接失效的问题，极大地提高了移相器性能的一致性和稳定性；2、本专利技术中，半圆弧槽开口向上或向下，有利于连接部与焊接设备(高频感应线圈)的有效配合，快速方便的实现同轴电缆与半圆弧槽的焊接，大幅度降低了安装工序及时间。且焊接设备直接加热的是连接部上的半圆弧槽，并不需与同轴电缆接触，可有效的保护同轴电缆，防止其损坏。3、本专利技术中，半圆弧槽可使同轴电缆卡设其中，不仅可避免同组的多根同轴电缆之间相互产生干扰，还可保证同轴电缆与半圆弧槽内壁之间的贴合度；并且半圆弧槽内直径与同轴电缆外直径相近，避免了焊接时热量的损耗快的问题，使得同轴电缆与金属腔体的焊接性能稳定可靠。附图说明图1为本专利技术实施例1移相器的结构示意图。图2为本专利技术实施例1金属腔体的结构示意图。图3为本专利技术实施例1移相器的截面图。图4为本专利技术实施例1上介质移相片、PCB板与下介质移相片的结构示意图。图5为本专利技术实施例1上介质移相片、PCB板与下介质移相片组合的结构示意图。图6为本专利技术实施例1上介质移相片、PCB板与下介质移相片组合插入金属腔体的结构示意图。图7为本专利技术实施例1定位柱固定金属腔体与上介质移相片、PCB板与下介质移相片组合的结构示意图。图8为本专利技术实施例1同轴电缆安装于金属腔体的结构示意图。图9本专利技术实施例2移相器的截面图。图10本专利技术实施例3移相器的截面图。图11本专利技术实施例4移相器的截面图。图12本专利技术实施例5移相器的截面图。图13本专利技术实施例6移相器的截面图。图14本专利技术实施例7移相器的截面图。图15本专利技术实施例8移相器的截面图。其中，附图标记说明如下：100、移相器；1、金属腔体；11、腔体本体；10、顶璧；1101、焊接孔；1102、定位柱配合孔；111、侧壁；1111、卡槽；112、底璧；113、隔板；115、独立腔室；12、连接部；121、半圆弧槽；1211、安装孔；2、PCB板；21、滑行槽；3、同轴电缆；4、介质移相片；41、上介质移相片；411、卡扣配合孔；42、下介质移相片；421、卡扣；5、拉杆；6、定位柱。具体实施方式体现本专利技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本专利技术。为了进一步说明本专利技术的原理和结构，现结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细说明。实施例1参阅图1至图3，本专利技术提供一种移相器100，包括金属腔体1，PCB板2，同轴电缆3，介质移相片4、拉杆5和定位柱6。金属腔体1，包括腔体本体11和连接部12，腔体本体11和连接部12一体成型。腔体本体11包括底壁112、沿底壁112纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁111及跨接在该对侧壁111上的顶壁110。该金属腔体1横向两端开口以装设PCB板2、同轴电缆3、介质移相片4和拉杆5。本实施中，腔体本体11被隔板113纵长方向分隔为上下两个独立的腔室115。对应于每个独立腔室，一对侧壁111的内侧各设有一条卡槽1111，以用于卡固PCB板2。以图3的视图方向来看，位于右侧的侧壁111的外侧上设有两个连接部12，该两个连接部12之间平行设置，且两者上下间隔排布，两连接部分别对应两个独立腔室。12的顶部低于位于上方的独立腔室115的顶部，底部高出独立腔室115的底部，位于下方的连接部12的顶部低于位于下方的独立腔室115的顶部，底部高出独立腔室115的底部。两个连接部12上各设有一个半圆弧槽121，本实施例中，该对半圆弧槽121的开口反向相背设置，位于上方的连接部的半圆弧槽开口向上，位于下方的连接部的半圆弧槽开口向下。半圆弧槽121上设有安装孔1211，安装孔1211贯通侧壁111，供同轴电缆3穿越。在顶壁110及底璧112上对应安装孔1211的位置处设置有焊接孔1101，工作人员通过该焊接孔1101实现同轴电缆3的内导体与PCB板2的焊接。半圆弧槽121的内直径为3.6mm-3.9mm。同轴电缆3的通用外直径为3.55mm，为了使同轴电缆3方便卡进半圆弧槽121内，设置半圆弧槽121的内直径略大于同轴电缆3的外直径。方便同轴电缆3设于半圆弧槽121内，同时焊接时为了使散热速度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移相器，其特征在于，包括：金属腔体，包括一体成型的腔体本体和连接部；所述腔体本体包括底壁、沿该底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁；所述连接部位于所述腔体本体的至少一个侧壁的外侧，所述连接部上设有开口向上或向下的半圆弧槽；PCB板，设于所述腔体本体内；同轴电缆，所述同轴电缆的外导体焊接至所述半圆弧槽的内壁，内导体焊接至所述PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种移相器，其特征在于，包括：金属腔体，包括一体成型的腔体本体和连接部；所述腔体本体包括底壁、沿该底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁；所述连接部位于所述腔体本体的至少一个侧壁的外侧，所述连接部上设有开口向上或向下的半圆弧槽；PCB板，设于所述腔体本体内；同轴电缆，所述同轴电缆的外导体焊接至所述半圆弧槽的内壁，内导体焊接至所述PCB板。2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述腔体本体具有一个供所述PCB板安装的腔室，所述连接部的顶部低于所述腔室的顶部，所述连接部的底部高出所述腔室的底部。3.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述腔体本体内具有至少两个独立的供所述PCB板安装的腔室，各独立腔室在所述腔体本体内上下设置；对应于每一所述腔室，至少一个所述侧壁外侧设有所述连接部；多个所述连接部平行设置。4.根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，位于同一所述侧壁外侧的多个所述半圆弧槽的开口同向设置或反向设置。5.根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，位于不同所述侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：何之斌，林勇，李凯辉，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，摩比通讯技术吉安有限公司，摩比科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44