一种准各向同性天线制造技术

本发明专利技术公开了一种准各向同性天线，属于物联网与微波技术领域。本发明专利技术利用互相平行的双层导体片制作了具有准各向同性的点源天线，其中，顶层为扇形导体片，其圆心角范围为90°到360°；底层导体片可以是圆形、扇形或矩形。两层导体片剖面之间由两个短路面短接。因此天线的三个主工作面（X‑Z平面，Z‑Y平面与X‑Y平面）均呈现各向同性辐射特性。两层中间使用空气介质，具有结构简单、体积小、制作成本低廉等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种准各向同性天线
本专利技术涉及一种准各向同性天线，属于物联网与微波

技术介绍
随着无线通信技术的发展，为了实现信号的均匀覆盖，人们提出了具有准各向同性辐射特性的天线。准各向同性天线的三个主工作面均呈现各向同性、近似球形的波束，故通常也被称为点源天线。另一方面，随着物联网技术的发展，为了有效识别和读取物联网环境中的各种目标和物件，标签天线应该具有近似全向的覆盖特性，以便建立与读卡器天线之间的通信链路。因此，研制结构简单、成本低廉的准各向同性天线，成为无线通信与物联网领域中的重要课题之一。但是现在这类天线多采用旋转对称结构来实现准各向同性，有的甚至还需要外接功分移相馈电网络，这大大增加了准各向同性天线的设计复杂度，使得准各向同性天线制作难度大，成本也无法降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种准各向同性天线，该方法采用两个平行导体片由短路面短接的设计方法，可以实现三个主工作面（X-Z平面，Z-Y平面与X-Y平面）的全向辐射，更有利于信号的均匀覆盖。并且结构简单、体积小、制作成本低廉。本专利技术一种准各向同性天线，无需复杂的旋转对称结构，也无需附加复杂的功分移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种准各向同性天线，其特征在于，包括顶层导体片（1）、底层导体片（2）、馈电单元（3）、短路面（6），其中，顶层导体片（1）为扇形，顶层导体片（1）的两个直边通过短路面（6）与底层导体片（2）短接；顶层导体片（1）与底层导体片（2）平行。

【技术特征摘要】
1.一种准各向同性天线，其特征在于，包括顶层导体片（1）、底层导体片（2）、馈电单元（3）、短路面（6），其中，顶层导体片（1）为扇形，顶层导体片（1）的两个直边通过短路面（6）与底层导体片（2）短接；顶层导体片（1）与底层导体片（2）平行。2.根据权利要求1所述的一种准各向同性天线，其特征在于，所述顶层导体片（1）的圆心角范围为90°到360°。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文俊，王康，李晴，刘超男，王东东，许璐，王雷杰，李笑乾，朱洪波，
申请(专利权)人：南京邮电大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32