散热系统技术方案

一种散热系统，包含有一第一散热模块、一第二散热模块与一热电致冷器。第一散热模块用以热接触至少一热源。第二散热模块包含一风扇与一散热鳍片。风扇装设于散热鳍片。热电致冷器经由第一散热模块热接触至少一热源。第二散热模块的散热鳍片热接触热电致冷器。本发明专利技术的散热系统对热电致冷器输入的功率较小，可有效减少热电致冷器运转时所产生的废热，不仅减轻对散热效率的影响，还可小型化对其散热的散热模块的体积，可降低占用电子产品内部的空间。

【技术实现步骤摘要】
散热系统
本专利技术涉及一种散热系统，特别是涉及一种包含热电致冷器的散热系统。
技术介绍
随着科技进步，平板电脑或笔记本电脑等电子产品的技术不断提升，除了整体的外观设计越来越轻薄，其内部如中央处理器或显示卡等电子元件的运转速度也越来越快。但高速运转的电子元件会产生的非常大量的热能，若不能持续将这些热排除，将导致这些电子元件过热而直接降低输出效能，甚至造成当机的问题。对此，业者至少会在主要的热源，例如在中央处理器上设置一散热模块来进行散热。在某些特定规格的电子产品中，散热模块还会搭配热电致冷器(ThermoelectricCooler，TEC)，藉以提升散热效率。以目前市面上中央处理器搭配有热电致冷器的散热模块为例，热电致冷器是以直接热接触的方式装设于中央处理器上，因此，大量的热量会直接的传导到热电致冷器，使得热电致冷器需要输入非常大的功率才能有效的降低热源的温度，不仅增加用电量，热电致冷器在高功率时运转所产生的废热也会随之增加，反而会增加热源的温度，降低散热效率。对此，业者还得额外设置大体积的散热模块才能有效排除这些废热，但大体积的散热模块却又会占据电子产品内部的空间，不利于电子产品越来越轻薄化的设计趋势。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种散热系统，由此解决传统的散热模块耗能且体积大等问题。本专利技术所揭露的散热系统，包含有一第一散热模块、一第二散热模块与一热电致冷器。第一散热模块用以热接触至少一热源。第二散热模块包含一风扇与一散热鳍片。风扇装设于散热鳍片。热电致冷器经由第一散热模块热接触至少一热源。第二散热模块的散热鳍片热接触热电致冷器。本专利技术所揭露的散热系统，由于热电致冷器并非直接热接触热源，而是以第一散热模块直接热接触热源的方式先进行散热，因此，使用者可设定一门槛值来控制热电致冷器的启动时机，在热源的温度达门槛值之前，热电致冷器与对其散热的第二散热模块尚不会被启动，故不需要供给电源，降低了散热所需要额外输入的功率，具有节能的效果。此外，由于热电致冷器并非直接热接触热源，因而热电致冷器在设定上并不需要非常低的致冷温度，故不需要对热电致冷器输入大功率，亦有节能效果。另外，对热电致冷器散热的第二散热模块为一主动式散热模块，有助于加强对热电致冷器的散热。由此，对热电致冷器输入的功率较小，可有效减少热电致冷器运转时所产生的废热，不仅减轻对散热效率的影响，还可小型化对其散热的散热模块的体积，可降低占用电子产品内部的空间。以上的关于本揭露内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的精神与原理，并且提供本专利技术的权利要求更进一步的解释。附图说明图1是根据本专利技术的一实施例的散热系统设至于电子产品内的示意图。图2是根据本专利技术的一实施例的第二散热模块的分解图。【符号说明】1散热系统9电子产品10第一散热模块20导热板30热电致冷器40第二散热模块91、92热源111第一吸热部112第二吸热部120第一热传导组件121热管130第一散热组件131第一风扇133第一散热鳍片420第二热传导件430第二散热组件431第二风扇433第二散热鳍片4311顶板4313底板4315环型侧板S1入风口S2出风口具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例系进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。请参照图1，图1是根据本专利技术的一实施例的散热系统设至于电子产品内的示意图。本专利技术提出一种散热系统1，可应用于平板电脑或笔记本电脑等电子产品，以对这些电子产品内部的中央处理器或显示卡等电子元件进行散热。如图所示，散热系统1被设置于电子产品9内，并可对热源91与热源92进行散热。这里所述的热源91与热源92可分别为中央处理器或显示卡，但并非用以限制本专利技术。此外，本专利技术也不限定于散热系统1所对应的热源的数量，例如于其他实施例中，散热系统1可对三个以上或仅单一个热源进行散热。接着，将针对散热系统1进行介绍。于本实施例中，散热系统1包含二第一散热模块10、一导热板20、一热电致冷器30与一第二散热模块40。二第一散热模块10均为主动式散热模块，且用于对热源91与热源92进行散热。第二散热模块40热接触于热电致冷器30。而热电致冷器30经由导热板20热接触于二第一散热模块10。详细来说，先以附图右侧的第一散热模块10来说明，其包含第一吸热部111、一第二吸热部112、一第一热传导组件120与一第一散热组件130。第一吸热部111与第二吸热部112是由例如铁、铝或其合金等具有良好热传导性的材质所构成。第一吸热部111与第二吸热部112可分别热接触于热源91与热源92，以吸收热源91与热源92产生的热。第一吸热部111与第二吸热部112经由第一热传导组件120热接触第一散热组件130，也可以说，第一热传导组件120热接触于两个吸热部与第一散热组件130之间。具体来说，于本实施例中，第一热传导组件120为一热管组，是由多条热管121所组成。而第一散热组件130包含一第一风扇131与一第一散热鳍片133，第一风扇131例如为离心式风扇，装设于第一散热鳍片133。这些热管121的一端不限以粘着或焊接的方式分别热接触第一吸热部111与第二吸热部112。而这些热管121的另一端不限以粘着或焊接的方式热接触于第一散热组件130的第一散热鳍片133。由此，第一吸热部111与第二吸热部112分别吸收的热可经由第一热传导组件120传导至第一散热组件130后被第一散热组件130发散，而附图位于附图左侧的另一个第一散热模块10则与右侧的第一散热模块10共用第二吸热部112。但需提醒的是，本专利技术并非以吸热部的数量为限，例如于其他实施例中，两个第一散热模块10可仅设置一个吸热部。此外，本专利技术也非以第一热传导组件120中热管121的数量为限。例如位于附图左侧的第一散热模块10，其第一热传导组件120则仅具有两个热管121，或者例如其他实施例中，第一热传导组件120中热管121的数量也可仅为一个。甚至，本专利技术也非以第一散热模块10的数量为限，例如于其他实施例中，第一散热模块10的数量也可以为一个，且在此情况下，第一热传导组件120与第一散热组件130也可仅为一个。导热板20例如是由铁、铝或其合金等具有良好热传导性的材质所构成。于本实施例中，导热板20被锁固于第一吸热部111与第二吸热部112上，并热接触两个第一散热模块10的第一热传导组件120。热电致冷器(Thermoelectriccooler，TEC)30则不限以粘着或焊接的方式热接触于导热板20上。接着，于本实施例中，第二散热模块40为一主动式散热模块，其包含一第二热传导件420与一第二散热组件430。详细来说，第二热传导件420为一热管。第二散热组件430包含一第二风扇431与一第二散热鳍片433，第二风扇431装设于第二散热鳍片433。第二热传导件420为一热管，不限以粘着或焊接的方式分别热接触第二散热鳍片433与热电致冷器30。进一步来说，请参阅图2，图2是根据本专利技术的一实施例的第二散热模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热系统，其包含有：至少一第一散热模块，用以热接触至少一热源；一第二散热模块，包含一风扇与一散热鳍片，该第二散热模块的该风扇装设于该散热鳍片；以及一热电致冷器，经由该至少一第一散热模块热接触该至少一热源，该第二散热模块的该散热鳍片热接触该热电致冷器。

【技术特征摘要】
2016.01.13 TW 1051010041.一种散热系统，其包含有：至少一第一散热模块，用以热接触至少一热源；一第二散热模块，包含一风扇与一散热鳍片，该第二散热模块的该风扇装设于该散热鳍片；以及一热电致冷器，经由该至少一第一散热模块热接触该至少一热源，该第二散热模块的该散热鳍片热接触该热电致冷器。2.如权利要求1所述的散热系统，还包含一导热板，热接触于该该至少一第一散热模块，该热电致冷器热接触于该导热板。3.如权利要求2所述的散热系统，其中该至少一第一散热模块还包含至少一吸热部、一热传导组件与一散热组件，该至少一吸热部用以热接触该至少一热源，且该至少一吸热部经由该热传导组件热接触该散热组件。4.如权利要求3所述的散热系统，其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正隆，张家铭，
申请(专利权)人：恩斯迈电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44