本公开提出一种自动撕胶带装置，用于撕除电子元件上的胶带，其中：自动撕胶带装置包括撕胶带模组以及控制模组；撕胶带模组用于将胶带由电子元件撕除；控制模组耦接于撕胶带模组；撕胶带模组设置有反馈模组；反馈模组包括探针及第一感应单元；探针能插设于...

本技术提出一种弹簧螺丝供料装置，其包括进料机构、分料机构、传送机构以及接料机构；进料机构用于沿水平方向输送弹簧螺丝，并用于承载弹簧螺丝的螺帽端，以使弹簧螺丝以倒置形态置于进料机构；分料机构设置于进料机构的分料处，其用于接收由分料处移出的...

本申请实施例公开一种快拆机构及连接装置，包括固定件和锁止组件，固定件至少部分设置于第一连接件内；锁止组件穿设于固定件和第二连接件，锁止组件被配置为能够相对于固定件沿固定件的轴向方向移动和转动，使锁止组件选择性卡接于第二连接件。将锁止组件...

本技术提出一种金手指胶塞自动装配设备，其包括移载机构、分料入料机构以及组装机构；移载机构用于承载和移动显示卡；分料入料机构用于输送金手指胶塞；组装机构包括底座、第一推料机构及第二推料机构；底座在第一方向上的一端设置有用于接收和定位金手指...

一种天线模块，包含接地部、第一辐射段、第二辐射段及电感电路。第一辐射段包括第一耦合区段，第二辐射段包括第二耦合区段，第一耦合区段与第二耦合区段相邻且间隔第一耦合间隙。电感电路包含第一电感单元及第二电感单元。第一电感单元提供介于第一辐射段...

一种主机板组件，包含一电路板、至少一连接器、一挡板以及一第一限位件。至少一连接器设置于电路板并具有一连接端口，挡板具有至少一开口。至少一连接器的连接端口暴露于至少一开口，第一限位件的相异两侧分别固定于至少一连接器及挡板。

一种液冷组件，包含一液冷头、一散热器、一管路组件以及至少一过滤装置。管路组件连接液冷头及散热器，过滤装置包含一壳体及一第一过滤元件。壳体具有一液流空间，第一过滤元件设置于液流空间中。壳体设置于管路组件，且管路组件连通于液流空间。

本发明提供一种电子组件、电子组件的制造方法及复合式导热片。电子组件包含一电路板、一热源、一防溢件、一导热块以及一相变化导热片。热源设置并电性连接于电路板。防溢件设置于热源远离电路板的一侧并具有一开口。导热块设置于防溢件远离热源的一侧。相...

本技术提出一种服务器及散热组件。服务器包含机壳、主机板、第一热源、第二热源以及散热组件。机壳具有容置空间、主入风口、副入风口及出风口。第一及第二热源介于主入风口及出风口之间。第二热源较第一热源靠近出风口。散热组件包含散热器、轴流式风扇以...

一种电子装置，用以设置扩充卡，并包含壳体、主机板、支撑架组、至少一支撑件及至少一紧固件。壳体具有至少一紧固部。主机板设置于壳体并具有至少一穿孔，且扩充卡设置于主机板。支撑架组包含固定架体、活动架体及第一支撑架体。固定架体设置于主机板。活...

本技术提出一种电源接头及充电装置。电源接头用以供一电源线材组接，电源接头包含一组接导电体及多个定位导电体。组接导电体具有一底面、一侧面、一顶面、一插接槽及一组装孔，侧面的相对两侧分别连接于底面及顶面。插接槽位于侧面，组装孔位于顶面。插接...

本申请提出一种CPU取放夹具，其包括安装座、两个夹爪及两个弹性件；安装座底面具有用于容置CPU的容置区域，安装座的两个侧面分别开设有通槽，通槽贯穿安装座；两个夹爪间隔相对布置，夹爪具有操作段、夹持段及连接段，操作段和夹持段分别连接于连接...

本技术公开一种网络卡及服务器。网络卡用以插接于一主机板上的一连接器并包含一网络电路板、一网络芯片以及至少一网络连接器。网络电路板具有一电连接端口。电连接端口用以插接于主机板上的连接器并符合M.2规格。网络芯片设置于网络电路板。至少一网络...

本发明提供一种风扇组件包含一风扇框以及一扇叶

本申请实施例公开一种胶塞组装治具，包括基座、推入组件和定位组件。推入组件包括第一固定部和第一可动部，第一固定部固定设于基座，第一可动部沿第一方向可移动地连接于第一固定部。定位组件用于定位胶塞；定位组件随动于第一可动部，以将胶塞沿第一方向...

一种散热装置，包括一本体、多个鳍片、一水冷头以及一风扇，其中前述水冷头以及前述风扇位于前述本体的相反侧。前述本体具有三个水箱以及多个扁管，其中前述水箱沿着前述本体的一长轴方向依序排列，前述扁管连通前述水箱，且前述鳍片设置于前述扁管上。前...

一种机壳及支撑组件，机壳用以供一扩充卡安装并包含一箱体以及一支撑组件。支撑组件包含一组装架、一支架以及至少一支撑件，组装架设置于箱体中。支架可转动地设置于组装架的一侧，至少一支撑件设置于支架并用以支撑扩充卡。卡。卡。

一种显示器，包含一壳体、一显示模块以及多个发光元件。壳体具有一前表面、一外周面以及一安装口。外周面连接于前表面。安装口位于前表面并被外周面环绕。显示模块设置于安装口中并暴露于外。发光元件设置于壳体。发光元件所发出的光部分沿外周面的法线方...

一种电子设备，包含一机壳、一散热模块、一电源模块以及一储存模块。散热模块设置于机壳中。电源模块设置于机壳中。储存模块设置于机壳中并包含一安装架及至少一储存装置。安装架可滑动地设置于散热模块及电源模块之间，且可远离或靠近散热模块。至少一储...

一种电子装置，包含一机壳、一主机板、一扩充卡以及一支撑架。主机板设置于机壳中。扩充卡包含一电路板组件以及一固定板。电路板组件固定于固定板的一侧。电路板组件电性连接于主机板并通过固定板固定于机壳。支撑架的一侧支撑电路板组件远离固定板的一侧...