一种传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器，包括外部封装结构及设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，所述封装结构包括基板，为了保证压力传感器正常工作，所述基板上设置有连通所述压力传感器内外部的透气孔。在压力传感器装配使用过程中，终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔，降低终端产品厚度，增加压力传感器使用灵活度，同时，在装配使用过程中，设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。因此，本实用新型专利技术压力传感器具有性能好，有利于小型化设计的优点。

A sensor

The utility model discloses a pressure sensor, a pressure sensor chip includes an external packaging structure and is arranged on the external package structure and integrated circuit chip, the package structure comprises a substrate, in order to ensure the normal working pressure sensor, wherein the substrate is provided with air holes communicated with the internal and external pressure sensor. The pressure sensor assembly process, terminal products need not in top design of cavity pressure sensor, reducing the terminal product thickness, increase the pressure sensor using flexibility, at the same time, in the assembly process, air holes are arranged on the substrate can prevent outside air or light directly on the pressure sensor, the pressure sensor to avoid error so and improve the performance of pressure sensor. Therefore, the pressure sensor of the utility model has the advantages of good performance and small size design.

【技术实现步骤摘要】
一种传感器
本技术涉及传感器领域，尤其涉及一种有利于小型化设计，性能好的压力传感器。
技术介绍
随着电子产品小型化微型化的发展，电子产品对其内部元器件小型化的要求越来越高。压力传感器作为常见的传感器，应用于多种电子产品内，故压力传感器的小型化设计也成为关注重点。为了保证压力传感器的小型化设计，基于微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)的压力传感器越来越受到人们关注。基于MEMS技术的压力传感器，包括外部封装结构，以及设置于外部封装结构内的压力传感器芯片，对应压力传感器芯片设置的集成电路芯片等。为了保证压力传感器正常工作，外部封装结构上设置有连通压力传感器内外部的透气孔，现有技术的压力传感器，透气孔为大孔设计，在压力传感器封装、使用过程中，外界的异物颗粒如锡球、灰尘等易通过大孔设计的透气孔进入到压力传感器内部，对压力传感器造成隐患；同时，在传感器使用过程中，液体物质也易通过大孔设计的透气孔进入到压力传感器内部，对压力传感器内部造成污染，从而对压力传感器正常工作产生影响。因此，有必要提出一种改进，以克服现有技术压力传感器缺陷。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种有利于小型化设计，性能好的压力传感器。本技术的另一个目的是提供一种防尘防液体性能好，可靠性高的压力传感器。为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是：一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述外部封装结构包括基板、与所述基板正对的顶面以及连接所述基板与所述顶面的侧面；所述基板远离所述压力传感器及集成电路芯片一侧设置有焊盘，所述压力传感器通过所述基板焊盘与外部电路结合，所述透气孔连通所述封装结构内外部，所述透气孔设置于所述压力传感器外部封装结构的侧面；所述透气孔设置于所述压力传感器的基板上；所述压力传感器还包括缓冲部，所述缓冲部设置于所述外部封装结构内的所述基板上，所述压力传感器芯片设置于所述缓冲部远离所述基板一侧；所述集成电路芯片，至少包括一集成基板、数个焊锡凸块、一半导体芯片及一封胶体，该集成基板具有一核心板，于其上、下表面各覆盖有一导电层，该上、下表面的导电层中具有数个第一开口以局部显露该核心板上、下表面，且该上、下表面的导电层经由能贯通该核心板的开孔作为互相电性连接的导电性片，该核心板与该上表面的导电层局部上覆盖有一防焊层，其具有数个第二开口以至少局部显露该上表面的导电层，以及透过贯通该核心板的开孔至少局部显露该下表面的导电层，且在该第二开口中显露该上表面的导电层上，以及在该开孔中显露该下表面的导电层上更覆盖有一作为焊垫的金属保护层，其中，该导电层包含第一、二导电层；该些焊锡凸块设置于该基板的金属保护层上，其覆盖区域涵盖该防焊层的第二开口及该核心板的开孔，其中，该些焊锡凸块包含覆盖该第二开口周围的局部该防焊层而作为黏晶面的锡凸块，及藉由回焊形成的锡球；该半导体芯片黏设于该些锡凸块的黏晶面；以及该封胶体设置于该锡凸块的黏晶面上及其周围的防焊层上，以密封该半导体芯。进一步的，所述外部封装结构还包括外壳、框架及顶板，所述外壳与所述基板固定设置，所述外壳与所述基板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离；所述框架与所述基板固定设置，所述顶板设置于所述框架远离所述基板一端；所述基板、框架及顶板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。进一步的，所述基板上设置有第一孔洞、第二孔洞和横向通道，所述第一孔洞与所述第二孔洞通过所述横向通道连通；所述第一孔洞与外界连通，所述第二孔洞与所述压力传感器内部连通，所述第一孔洞、所述第二孔洞与所述横向通道构成所述透气孔；所述横向通道位于所述压力传感器下方。进一步的，所述透气孔包括第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔与所述第二透气孔重叠设置，所述第一透气孔包括至少两个透气微孔，所述第二透气孔为单一透气孔，所述第二透气孔位于所述第一透气孔靠近所述压力传感器芯片一侧。本技术的有益效果：（1）本技术压力传感器，透气孔设置于压力传感器的基板上。在压力传感器装配使用过程中，终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔，降低终端产品厚度，增加压力传感器使用灵活度，同时，在装配使用过程中，设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。因此，本技术压力传感器具有性能好，有利于小型化设计的优点。（2）本技术压力传感器，外部封装结构内设置有缓冲部，压力传感器芯片设置于缓冲部远离基板一侧，在压力传感器装配、使用过程中，外部应力传递到基板后，经缓冲部缓冲卸掉，不作用于压力传感器芯片上，避免外部应力对压力传感器产生影响导致传感器误差，提高压力传感器精度，使压力传感器性能稳定。因此，本技术压力传感器具有性能优良的优点。（3）本技术压力传感器，连通压力传感器内外部的透气孔包括至少两个透气微孔，在实际应用中，透气孔包括多个透气微孔，可以有效避免外部异物进入压力传感器内部，同时，包括多个透气微孔的透气孔，根据毛细现象原理，可以有效避免液体进入传感器内部，并且，多个透气微孔可以避免外界光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此导致的压力传感器误差。因此，本技术压力传感器，可以避免异物颗粒及液体进入传感器内部，提高传感器可靠性。本技术压力传感器具有防尘防液体性能好，可靠性高的优点。（4）本技术压力传感器，透气孔设置于压力传感器外部封装结构侧面，在压力传感器装配使用过程中，终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔，降低终端产品厚度，增加压力传感器使用灵活度，同时，在装配使用过程中，设置于封装结构侧面的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。因此，本技术压力传感器具有性能好，有利于小型化设计的优点。附图说明图1是本技术压力传感器的剖视图；图2是本技术压力传感器中的集成电路芯片结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，对本技术作进一步说明，以助于理解本技术的内容。如图1所示，本实施例压力传感器，包括基板1，与基板1固定设置的外壳2，基板1与外壳2构成压力传感器外部封装结构。设置于压力传感器外部封装结构内、基板1上的压力传感器芯片3以及对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片5，压力传感器芯片3和集成电路芯片5之间通过金属引线4通过打线的方式电连接，基板1上设置有焊盘7，焊盘7将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接，在压力传感器工作时，压力传感器芯片3采集外部压力变化并转化为电信号，集成电路芯片5将压力传感器芯片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘7传递至外部电子电路。为了保证压力传感器正常工作，本实施例压力传感器，基板1上设置有第一孔洞61、第二孔洞62和横向通道63，第一孔洞61与第二孔洞62通过横向通道63连通。横向通道63位于压力传感器芯片3下方，第一孔洞61与外界连通，第二孔洞62与压力传感器内部连通，第一孔洞61、第二孔洞62与横向通道63构成透气孔6，连通压力传感器内外部。在本实施例压力传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述外部封装结构包括基板、与所述基板正对的顶面以及连接所述基板与所述顶面的侧面；所述基板远离所述压力传感器及集成电路芯片一侧设置有焊盘，所述压力传感器通过所述基板焊盘与外部电路结合，所述透气孔连通所述压力传感器内外部；所述透气孔设置于外壳与基板平行的顶面上；所述压力传感器还包括缓冲部，所述缓冲部设置于所述外部封装结构内的所述基板上，所述压力传感器芯片设置于所述缓冲部远离所述基板一侧；所述集成电路芯片，至少包括一集成基板、数个焊锡凸块、一半导体芯片及一封胶体，该集成基板具有一核心板，于其上、下表面各覆盖有一导电层，该上、下表面的导电层中具有数个第一开口以局部显露该核心板上、下表面，且该上、下表面的导电层经由能贯通该核心板的开孔作为互相电性连接的导电性片，该核心板与该上表面的导电层局部上覆盖有一防焊层，其具有数个第二开口以至少局部显露该上表面的导电层，以及透过贯通该核心板的开孔至少局部显露该下表面的导电层，且在该第二开口中显露该上表面的导电层上，以及在该开孔中显露该下表面的导电层上更覆盖有一作为焊垫的金属保护层，其中，该导电层包含第一、二导电层；该些焊锡凸块设置于该基板的金属保护层上，其覆盖区域涵盖该防焊层的第二开口及该核心板的开孔，其中，该些焊锡凸块包含覆盖该第二开口周围的局部该防焊层而作为黏晶面的锡凸块，及由回焊形成的锡球；该半导体芯片黏设于该些锡凸块的黏晶面；以及该封胶体设置于该锡凸块的黏晶面上及其周围的防焊层上，以密封该半导体芯。...

【技术特征摘要】
1.一种传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述外部封装结构包括基板、与所述基板正对的顶面以及连接所述基板与所述顶面的侧面；所述基板远离所述压力传感器及集成电路芯片一侧设置有焊盘，所述压力传感器通过所述基板焊盘与外部电路结合，所述透气孔连通所述压力传感器内外部；所述透气孔设置于外壳与基板平行的顶面上；所述压力传感器还包括缓冲部，所述缓冲部设置于所述外部封装结构内的所述基板上，所述压力传感器芯片设置于所述缓冲部远离所述基板一侧；所述集成电路芯片，至少包括一集成基板、数个焊锡凸块、一半导体芯片及一封胶体，该集成基板具有一核心板，于其上、下表面各覆盖有一导电层，该上、下表面的导电层中具有数个第一开口以局部显露该核心板上、下表面，且该上、下表面的导电层经由能贯通该核心板的开孔作为互相电性连接的导电性片，该核心板与该上表面的导电层局部上覆盖有一防焊层，其具有数个第二开口以至少局部显露该上表面的导电层，以及透过贯通该核心板的开孔至少局部显露该下表面的导电层，且在该第二开口中显露该上表面的导电层上，以及在该开孔中显露该下表面的导电层上更覆盖有一作为焊垫的金属保护层，其中，该导电层包含第一、二导电层；该些焊锡凸块设置于该基板的金属保护层上，其覆盖区域涵盖该防焊层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉贤，郭景波，
申请(专利权)人：李玉贤，郭景波，
类型：新型
国别省市：黑龙江,23