耐化学品性多孔膜制造技术

技术编号:1585914 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种耐化学品性多孔膜,其包括涂有耐化学品性聚合物的多孔膜基底,其特征在于所述多孔膜含有许多彼此连通的微孔,该微孔的平均孔径为0.01~10μm。作为所述耐化学品性聚合物,可以使用例如酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、苯并噁嗪树脂、聚丙烯树脂、聚氨酯树脂、氟化树脂、醇酸树脂、乙酸纤维素树脂、邻苯二甲酸树脂、马来酸树脂、硅树脂等。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种多孔膜,其耐化学品性优良,基本上不含有表层(致密层),并且含有许多连续的微孔。这些多孔膜通过利用它们的孔隙特性或者用功能材料填充孔隙,常可以用于膜分离技术如微孔过滤和分离/浓缩,或者用作多种常用于电池隔板、电解电容器和电路板的基本材料。
技术介绍
作为构成多孔膜的材料,聚合物如酰胺-酰亚胺聚合物、酰亚胺聚合物、砜聚合物、氟聚合物和烯烃聚合物是已知的。例如通过其中流延(cast)包含聚合物的混合物作为薄膜,然后引入到固化液(solidifying liquid)中的方法(相变换方法),制备包含该材料的多孔膜。然而,通过该方法利用聚合物制得的薄膜具有表层(致密层),并且它们基本上没有开孔(open pore),或者如果有的话,在它们的表面具有少量开孔。例如,公开了多孔膜,及其制备方法,所述多孔膜包括利用酰亚胺聚合物作为材料的聚酰亚胺多孔膜(例如,日本未审专利申请公开(JP-A)2001-67643、JP-A 2001-145826和JP-A 2000-319442)。这些多孔膜必须经由溶剂置换比调节物(solvent substitution rate adjust本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐化学品性多孔膜,其包括多孔膜基底和覆盖该多孔膜基底的耐化学品性聚合物,其中所述多孔膜包含许多连通的微孔,并且其中所述微孔的平均孔径为0.01~10μm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:大和洋露本美智男
申请(专利权)人:大赛璐化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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