【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导热板，更具体地，本专利技术涉及用于形成导热泡沫板的泡沫板成形组合物，并涉及作为组合物的热聚合模制品而获得的导热泡沫板及其制备方法。
技术介绍
公知的是，电子设备和电气设备如个人电脑使用散热部件如受热器、散热片、金属散热板等，以使设备中发热部分产生的热量散发到外面。各种导热板也被用作发热部件与散热部件之间的传热手段。在现有技术中常用的导热板包括有机硅树脂作为粘合剂组分，并用导热填料填充导热板，以增加热导率。但是，有机硅树脂具有许多缺陷，例如高成本、需要较长时间来硬化和加工，而指出的其它问题包括从树脂中产生的低分子量硅氧烷粘合到机器上，这导致差的连接。丙烯酸类树脂也被认为是有机硅树脂的替代粘合剂组分。因为导热板夹在发热部件和散热部件之间，所以从热导率的角度看，板和部件之间的界面接触很关键。具体地，接触不充分会增加界面处的热阻，导致板的热导率降低。为了获得适当的接触，导热板必须不仅能充分顺应(follow)发热部件和散热部件中发现的台阶或凹点，而且能充分顺应部件表面的细小不规则处(粗糙面等)。因此导热板还需要柔性和粘合性。为了避免部件上过量的动载荷，...
【技术保护点】
一种用于形成导热泡沫板的可热聚合的泡沫板成形组合物，其包括下列组分的组合：可热聚合的粘合剂组分，其包括至少一种（甲基）丙烯酸单体或其部分聚合物；导热填料；用于所述粘合剂组分的热聚合引发剂；和起泡剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：弘重裕司，山崎好直，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[]
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