一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构制造技术

技术编号:15858956 阅读:47 留言:0更新日期:2017-07-22 20:37
本实用新型专利技术公开了一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构,包括塑料结构底座和塑料卡接平板面层,塑料卡接平板面层包括塑料卡接平板和地砖面层,塑料结构底座的下部设有调节组件,塑料结构底座的四周设有地暖走线凹槽和卡接结构,卡接结构包括第一卡接结构和第二卡接结构,第一卡接结构包括第一凸体和第一凹槽,第一凸体和第一凹槽相匹配,第二卡接结构包括第二凸体和第二凹槽,第二凸体与第二凹槽相匹配。通过两个卡接结构构成的塑料结构底座,帮助地暖基层铺设,实现地暖快速铺装以及二次使用的目的。通过塑料结构底座和塑料卡接平板面层的复合,帮助地暖和地砖完成同步快速铺装以及后期维修、回收的目的。

Novel buckle type water heating pavement composite board structure

The utility model discloses a buckle type water pavement composite plate structure of a new type of card, including plastic and plastic base structure clamp plate surface layer, the plate surface layer comprises a plastic card plastic card connecting plate and floor tile surface, the lower part of the plastic base is provided with an adjusting assembly structure around the plastic base seat is provided with heating wire. And the clamping structure, a clamping structure comprises a first clamping structure and second clamping structure, the first clamping structure comprises a first body and a first groove, the first convex body and a first groove matching second clamping structure comprises second convex body and second grooves, second convex bodies and second grooves matching. The plastic structure base composed of two clamping structures can help to lay the floor for heating, and realize the purpose of warm ground, rapid paving and two use. The combination of the plastic structure base and the plastic clamping plate surface layer can help the floor heating and floor tiles complete synchronous and rapid paving, as well as the purpose of later maintenance and recovery.

【技术实现步骤摘要】
一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构
本技术属于建筑装饰领域,具体涉及一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构。
技术介绍
地暖是地板辐射采暖的简称,是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。目前地暖取暖正在不断取代传统采暖方式。地暖的主要形式分为水暖和电暖两大类型,铺装方式分为干法铺装和湿法铺装两种。而地砖面层的地暖铺装目前均为湿法铺装且永久固定,这就造成了施工现场环境污染较大、养护周期较长、易产生固体建筑垃圾、不利于后期维修和回收等问题的产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构,通过两个卡接结构构成的塑料结构底座,帮助地暖基层铺设,实现地暖快速铺装以及二次使用的目的。通过塑料结构底座和塑料卡接平板面层的复合,帮助地暖和地砖完成同步快速铺装以及后期维修、回收的目的。为了解决上述技术问题,采用如下技术方案:一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构,包括塑料结构底座和塑料卡接平板面层,塑料卡接平板面层包括塑料卡接平板和地砖面层,塑料卡接平板的上部连接地砖面层,塑料卡接平板的下部连接塑料本文档来自技高网...
一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构

【技术保护点】
一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构,包括塑料结构底座和塑料卡接平板面层,其特征在于:所述塑料卡接平板面层包括塑料卡接平板和地砖面层,所述塑料卡接平板的上部连接所述地砖面层,所述塑料卡接平板的下部连接所述塑料结构底座,所述塑料结构底座的四周设有地暖走线凹槽和卡接结构,所述卡接结构包括第一卡接结构和第二卡接结构,所述第一卡接结构包括第一凸体和第一凹槽,所述第一凸体设置于所述塑料结构底座的相邻两外侧面上,所述第一凹槽设置于所述塑料结构底座的另外两外侧面上,所述第一凸体和所述第一凹槽相匹配,所述第二卡接结构包括第二凸体和第二凹槽,所述第二凸体设置于所述塑料卡接平板的下表面四侧上,所述第二凹槽设置于所述塑...

【技术特征摘要】
1.一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构,包括塑料结构底座和塑料卡接平板面层,其特征在于:所述塑料卡接平板面层包括塑料卡接平板和地砖面层,所述塑料卡接平板的上部连接所述地砖面层,所述塑料卡接平板的下部连接所述塑料结构底座,所述塑料结构底座的四周设有地暖走线凹槽和卡接结构,所述卡接结构包括第一卡接结构和第二卡接结构,所述第一卡接结构包括第一凸体和第一凹槽,所述第一凸体设置于所述塑料结构底座的相邻两外侧面上,所述第一凹槽设置于所述塑料结构底座的另外两外侧面上,所述第一凸体和所述第一凹槽相匹配,所述第二卡接结构包括第二凸体和第二凹槽,所述第二凸体设置于所述塑料卡接平板的下表面四侧上,所述第二凹槽设置于所述塑料结构底座的四个外侧面上,所述第二凸体与所述第二凹槽相匹配。2.根据权利要求1所述的一种新型卡扣式水暖铺装复合板结构,其特征在于:所述塑料结构底座的下部设有调节组件,所述调节组件包括调节梁、调节底座和调节卡扣,所述调节梁的上部连接所述塑料结构底座,所述调节梁的下部连接所述调节底座,所述调节底座位于所述调节梁的两端,所述调节底座上设有所述调节卡扣。3.根据权利要求2所述的一种新型卡扣式水暖铺装复...

【专利技术属性】
技术研发人员:李梦珺周东珊步挺余文钊许伟武鹏
申请(专利权)人:浙江亚厦装饰股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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