【技术实现步骤摘要】
壳体及移动终端
本技术涉及电子
,特别涉及一种壳体及移动终端。
技术介绍
目前常见的手机中框金属件通常是由铝镁合金、铝钛合金、不锈钢片等材质制作,这样整机的制作成本都相对较高。为降低整机制作的成本,将中框金属件材质改为铝合金,然后在中框金属件上固定用于连接壳体的螺丝柱。但是由于螺丝柱通常采用铝材质制取,这样螺丝柱的强度就比较低,中框金属件和螺丝柱不能通过焊接的方式连接,只能通过铆接的方式固定。而螺丝柱与中框金属件铆接后总是会出现铆接强度不高,螺丝柱脱落的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种壳体及移动终端,增强了螺丝柱与中框金属件的铆接强度。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种壳体,该壳体包括中框铝件以及螺丝柱;其中,螺丝柱包括柱体和铆接头,铆接头的外径大于柱体的外径;中框铝件上开设有铆接孔,柱体穿设于铆接孔,铆接头与中框铝件铆接。另外,本技术的实施方式提供了一种移动终端,该移动终端包含如上所述的壳体。本技术实施方式相对于现有技术而言,通过在柱体上设置铆接头,使得铆接头与中框铝件铆接,从而实现增强螺丝柱与中框铝件铆接强度的目的。另外,铆接头由柱体沿 ...
【技术保护点】
一种壳体,其特征在于,包括中框铝件以及螺丝柱;其中,所述螺丝柱包括柱体和铆接头,所述铆接头的外径大于所述柱体的外径;所述中框铝件上开设有铆接孔,所述柱体穿设于所述铆接孔,所述铆接头与所述中框铝件铆接。
【技术特征摘要】
1.一种壳体,其特征在于,包括中框铝件以及螺丝柱;其中,所述螺丝柱包括柱体和铆接头,所述铆接头的外径大于所述柱体的外径;所述中框铝件上开设有铆接孔,所述柱体穿设于所述铆接孔,所述铆接头与所述中框铝件铆接。2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述铆接头由所述柱体沿所述柱体的圆周方向向外延伸形成。3.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述铆接头具有凹凸相间的表面。4.根据权利要求1所述的壳体,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭黎明,
申请(专利权)人:上海与德信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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