移动终端制造技术

技术编号:15845947 阅读:37 留言:0更新日期:2017-07-18 18:09
本实用新型专利技术涉及通讯设备领域,公开了一种移动终端。本实用新型专利技术中,移动终端包括主板、音频器件以及至少一个金属件;主板设有沉板区和与金属件一一对应的插孔;金属件具有插脚和固定于插脚的支撑部;音频器件位于沉板区且电连接于主板;插脚固定于插孔,支撑部承载音频器件。与现有技术相比,本实用新型专利技术使得音频器件不需要通过柔性电路板FPC连接至主板,减少了成本与组装难度,还可以有效的解决现有技术中音频器件的FPC对天线性能影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本技术涉及通讯设备领域,特别涉及一种移动终端。
技术介绍
随着科学技术的发展,手机等电子设备已经得到很大的普及,且已成为人们工作和生活中不可缺少的一部分。同时,为满足消费者的需要,这些电子数码产品一般都具备播放视频、听歌曲等各种视听娱乐功能。随着生活水平的提高,用户对手机等电子设备的功能需求以及外观设计的要求也就越来越多。目前,听筒或者喇叭一般都是通过柔性电路板FPC(FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称,中文释义为:柔性电路板)电连接至主板的。具体的,在终端设备厚度空间有限的情况下,听筒或者喇叭不能直接连接至主板,需要将主板破板,将听筒或者喇叭设置在主板的破板区域,通过FPC将听筒或者喇叭与主板电连接在一起。但是,专利技术人在实现本技术的过程中,发现现有技术中还存在以下技术问题:听筒或者喇叭通过FPC连接至主板,会增加一道FPC的组装工序,导致增加成本与组装难度,而且FPC刚好位于天线区域下方,会影响天线性能。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种移动终端,使得音频器件不需要通过柔性电路板FPC连接至主板,减少了成本与组装难度,还可以有效的解决现有技术中音频器件的FPC对天线性能影响的问题。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种移动终端,包括:主板、音频器件以及至少一个金属件;主板设有沉板区和与金属件一一对应的插孔;金属件具有插脚和固定于插脚的支撑部;音频器件位于沉板区且电连接于主板;插脚固定于插孔,支撑部承载音频器件。本技术实施方式相对于现有技术而言,通过在主板设有沉板区和与金属件一一对应的插孔;金属件具有插脚和固定于插脚的支撑部;音频器件位于沉板区且电连接于主板;插脚固定于插孔,支撑部承载音频器件,使得音频器件可以卡合在主板的沉板区所限制的空间内,而且音频器件不需要通过柔性电路板FPC连接至主板,减少了成本与组装难度,还可以有效的解决现有技术中音频器件的FPC对天线性能影响的问题。另外,支撑部由插脚延伸形成,可以节约成本。另外,插脚电连接于主板,音频器件的引脚抵持于支撑部。通过这种方式,提供了一种音频器件电连接至主板的具体实现方式,并且这种设计使得音频器件与主板之间的组装方式较为简便,可以节约组装成本。另外,插脚和支撑部之间具有贴合部;在主板上对应于插孔的位置引出电连接至主板的接触区;贴合部贴合于接触区,使得可以避免金属件和主板之间的接触不良现象。另外,金属件和插孔均为两个;插孔均匀分布于音频器件的两侧;音频器件的引脚为正、负极引脚;正、负极引脚分别抵持于两个金属件的支撑部,便于将音频器件通过金属件电连接至主板。另外,两个金属件之间通过一绝缘件相连,使得可以避免两个金属件之间相互干扰。另外,插脚和支撑部之间的夹角小于或者等于90度,使得音频器件的引脚与金属件的接触效果更好。另外,支撑部与主板的距离小于或等于主板上安装的元器件的最大高度,有利于元器件与壳体的配合及安装,减小移动终端的的厚度,有助于移动终端的轻薄化设计。另外,音频器件可以为听筒或者喇叭。另外,移动终端可以为智能手机或平板电脑。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。图1是根据本技术第一实施方式中主板、音频器件以及金属件的位置关系示意图;图2是根据本技术第二实施方式中主板、音频器件以及金属件的位置关系示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种移动终端。如图1所示,移动终端包括:主板1、音频器件2以及至少一个金属件3;主板1设有沉板区11和与金属件3一一对应的插孔(插孔未在图中标示出);金属件3具有插脚31和固定于插脚31的支撑部32;音频器件2位于沉板区11且电连接于主板1;插脚31固定于插孔,支撑部32承载音频器件2。具体而言,在实际的应用及组装中,通过在主板1设有沉板区11和与金属件3一一对应的插孔;金属件3具有插脚31和固定于插脚31的支撑部32;音频器件2位于沉板区11且电连接于主板1;插脚31固定于插孔,支撑部32承载音频器件2,使得音频器件2可以卡合在主板1的沉板区11所限制的空间内,而且音频器件2不需要通过柔性电路板FPC连接至主板1,减少了成本与组装难度,还可以有效的解决现有技术中音频器件2的FPC对天线性能影响的问题。值得一提的是,金属件3可以但不限于为具有导电性能的铜片或SMT钢片等,并且,本实施方式对金属件3的具体类型不做限制,只要是能实现上述目的的金属件3的任意类型,均应在本技术的保护范围之内。支撑部32可以由插脚31延伸形成,这种设计可以节约成本,并且由于支撑部32和插脚31为一体式,因此其稳定性更好。作为优选方案,插脚31可以电连接于主板1,音频器件2的引脚21抵持于支撑部32。通过这种方式,提供了一种音频器件2电连接至主板1的具体实现方式,并且这种设计使得音频器件2与主板1之间的组装方式较为简便,可以节约组装成本。或者,音频器件2的引脚21可以通过导线焊接在主板1上。或者音频器件2的引脚21可以通过导电胶布连接至主板1等。并且,于实际的应用中,金属件3和插孔可以均为两个;插孔均匀分布于音频器件2的两侧;音频器件2的引脚21为正、负极引脚;正、负极引脚分别抵持于两个金属件3的支撑部32,便于将音频器件2通过金属件3电连接至主板1。两个金属件3之间通过一绝缘件相连,使得可以避免两个金属件3之间相互干扰。另外,为了使音频器件2的引脚21与金属件3的接触效果更好,插脚31和支撑部32之间的夹角R可以小于或者等于90度。并且,支撑部32与主板1的距离小于或等于主板1上安装的元器件的最大高度,使得在对应于元器件的安装方向上,音频器件2突出于主板1的高度小于或等于元器件的安装高度,有利于元器件与壳体的配合及安装,减小移动终端的的厚度,有助于移动终端的轻薄化设计。需要说明的是,音频器件2可以但不限于为听筒或者喇叭。移动终端可以为智能手机或平板电脑。通过上述内容,不难发现,本实施方式使得音频器件2不需要通过柔性电路板FPC连接至主板1,减少了成本与组装难度,还可以有效的解决现有技术中音频器件2的FPC对天线性能影响的问题。本技术的第二实施方式涉及一种移动终端。第二实施方式是在第一实施方式的基础上做了改进,主要改进之处在于:在第二实施方式中,插脚和支撑部之间具有贴合部。具体地说,如图2所示,插脚31和支撑部32之间具有贴合部33;在主板1上对应于插孔的位置引出电连接至主板1的接触区;贴合部33贴合于接触区,使得可以避免金属件3和主板1之间的接触不良现象。通过上述内容,不难发现,本实施方式将贴合部33贴合于接触区,使得可以增加金属件3和主板1之间的电接触面积,可以避本文档来自技高网...
移动终端

【技术保护点】
一种移动终端,其特征在于,包括:主板、音频器件以及至少一个金属件;所述主板设有沉板区和与所述金属件一一对应的插孔;所述金属件具有插脚和固定于所述插脚的支撑部;所述音频器件位于所述沉板区且电连接于所述主板;所述插脚固定于所述插孔,所述支撑部承载所述音频器件。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端,其特征在于,包括:主板、音频器件以及至少一个金属件;所述主板设有沉板区和与所述金属件一一对应的插孔;所述金属件具有插脚和固定于所述插脚的支撑部;所述音频器件位于所述沉板区且电连接于所述主板;所述插脚固定于所述插孔,所述支撑部承载所述音频器件。2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述支撑部由所述插脚延伸形成。3.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述插脚电连接于所述主板,所述音频器件的引脚抵持于所述支撑部。4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述插脚和所述支撑部之间具有贴合部;在所述主板上对应于所述插孔的位置引出电连接至所述主板的接触区;所述贴合部贴合于所述接触区。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员:张开川
申请(专利权)人:上海与德信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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