电路板装置及移动终端制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电路板装置及移动终端。电路板装置包括：电路板组件，所述电路板组件上设有闪光灯焊盘；闪光灯元件，所述闪光灯元件焊接在所述闪光灯焊盘上；透明盖体，所述透明盖体外罩所述闪光灯元件和所述闪光灯焊盘，且所述透明盖体的下端固定在所述电路板组件上。根据本实用新型专利技术的移动终端，可避免外界的水汽或液体等与闪光灯焊盘和闪光灯元件接触，从而可避免闪光灯元件的正负极短路以及电路板的短路，进而避免了移动终端的损坏，有利于提高移动终端的使用寿命，提高用户的体验。

【技术实现步骤摘要】
电路板装置及移动终端
本技术涉及移动终端
，尤其是涉及一种电路板装置及移动终端
技术介绍
相关技术中，移动终端的电路板上一般焊接有屏蔽罩以将多个元器件封罩住，起到防水的作用。然而，为了便于拍照或拍摄视频，闪光灯元件和闪光灯焊盘一般位于屏蔽罩的外侧，这很容易带入液体导致闪光灯元件的正负极短路，进而导致电路板的线路短路，造成移动终端的损坏。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板装置，该电路板装置具有改进的透明盖体，可避免闪光灯元件的正负极短路。本技术还提出一种移动终端，包括上述的电路板装置。根据本技术实施例的电路板装置，包括：电路板组件，所述电路板组件上设有闪光灯焊盘；闪光灯元件，所述闪光灯元件焊接在所述闪光灯焊盘上；透明盖体，所述透明盖体外罩所述闪光灯元件和所述闪光灯焊盘，且所述透明盖体的下端固定在所述电路板组件上。根据本技术实施例的移动终端，通过使透明盖体外罩闪光灯元件和闪光灯焊盘且使透明盖体的下端固定在电路板组件上以将闪光灯焊盘和闪光灯元件与外界隔绝，这样在不影响拍照或拍摄视屏的前提下，可避免外界的水汽或液体等与闪光灯焊盘和闪光灯元件接触，从而可避免闪光灯元件的正负极短路以及电路板的短路，进而避免了移动终端的损坏，有利于提高移动终端的使用寿命，提高用户的体验。根据本技术的一些实施例，所述电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板上设有第一焊盘；和第二电路板，所述第二电路板上设有所述闪光灯焊盘，所述闪光灯焊盘与所述第一焊盘电连接。具体地，所述第一电路板上设有闭环形的第一接地焊盘，所述第一接地焊盘环绕所述第一焊盘设置，所述第二电路板的底壁设有与所述第一接地焊盘对应的第二接地焊盘，所述第二电路板通过所述第二接地焊盘焊接在所述第一接地焊盘上。具体地，所述第二电路板的远离所述第一电路板的一侧表面上设有朝向所述第一电路板凹入的容纳槽，所述闪光灯焊盘设在所述容纳槽的内壁上。可选地，所述第二电路板上设有闭环形状的连接焊盘，所述连接焊盘环绕所述容纳槽设置，所述透明盖体的下端的与所述连接焊盘对应的位置处设有金属层，所述透明盖体通过所述金属层焊接在所述连接焊盘上。可选地，所述第一电路板上设有闭环形状的连接焊盘，所述连接焊盘环绕所述第二电路板设置，所述透明盖体的下端的与所述连接焊盘对应的位置处设有金属层，所述透明盖体通过所述金属层焊接在所述连接焊盘上。根据本技术的一些实施例，所述电路板组件包括一个第三电路板，所述第三电路板上设有闭环形的连接焊盘，所述连接焊盘环绕所述闪光灯元件设置，所述透明盖体的下端的与所述连接焊盘对应的位置处设有金属层，所述透明盖体通过所述金属层焊接在所述连接焊盘上。可选地，所述金属层为铜层。根据本技术实施例的移动终端，包括：壳体和上述的电路板装置。壳体上设有闪光灯孔，闪光灯元件与闪光灯孔对应。根据本技术实施例的移动终端，通过设置上述的电路板装置，有利于提高移动终端的使用寿命。可选地，所述移动终端为手机、笔记本电脑、平板电脑、学习机或游戏机。附图说明图1是根据本技术一些实施例的电路板装置的示意图；图2是根据本技术另一些实施例的电路板装置的示意图；图3是根据图2所示的未设置透明盖体的电路板装置的示意图；图4是根据本技术又一些实施例的电路板装置的示意图；图5是根据本技术一些实施例的透明盖体的示意图。附图标记：电路板装置100；电路板组件1；第一电路板11；第二电路板12；容纳槽121；连接焊盘122；第三电路板13；闪光灯元件2；闪光灯焊盘21；透明盖体3；金属层31。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图5描述根据本技术实施例的电路板装置100，该电路板装置100可用在移动终端上，例如所述移动终端为手机、笔记本电脑、平板电脑、学习机或游戏机等。如图1-图4所示，根据本技术实施例的电路板装置100，可以包括电路板组件1、闪光灯元件2和透明盖体3。闪光灯元件2可焊接在电路板组件1上。具体地，电路板组件1上设有闪光灯焊盘21，闪光灯元件2可焊接在闪光灯焊盘21上，从而将闪光灯元件2焊接在电路板组件1上。透明盖体3外罩闪光灯元件2和闪光灯焊盘21且透明盖体3的下端固定在电路板组件1上以将闪光灯焊盘21和闪光灯元件2与外界隔绝，这样在不影响拍照或拍摄视屏的前提下，可避免外界的水汽或液体等与闪光灯焊盘21和闪光灯元件2接触，从而可避免闪光灯元件2的正负极短路以及电路板的短路，进而避免了移动终端的损坏，有利于提高移动终端的使用寿命。这里，可以理解的是，透明盖体3是不导电的，例如透明盖体3为塑料透明盖体3且不导电。根据本技术实施例的移动终端，通过使透明盖体3外罩闪光灯元件2和闪光灯焊盘21且使透明盖体3的下端固定在电路板组件1上以将闪光灯焊盘21和闪光灯元件2与外界隔绝，这样在不影响拍照或拍摄视屏的前提下，可避免外界的水汽或液体等与闪光灯焊盘21和闪光灯元件2接触，从而可避免闪光灯元件2的正负极短路以及电路板的短路，进而避免了移动终端的损坏，有利于提高移动终端的使用寿命。根据本技术的一些实施例，如图2和图3所示，电路板组件1包括第一电路板11和第二电路板12，其中第一电路板11上设有第一焊盘(未示出)，第二电路板12上设有所述闪光灯焊盘21，闪光灯焊盘21与第一焊盘电连接，从而便于闪光灯元件2的正常使用。可选地，第一电路板11上设有闭环形的第一接地焊盘(未示出)，第一接地焊盘接地。例如，当电路板装置100装配在移动终端上时，第一接地焊盘可连接至移动终端的金属外壳以实现接地。第一接地焊盘环绕第一焊盘设置，第二电路板12的底壁设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板装置，其特征在于，包括：电路板组件，所述电路板组件上设有闪光灯焊盘；闪光灯元件，所述闪光灯元件焊接在所述闪光灯焊盘上；透明盖体，所述透明盖体外罩所述闪光灯元件和所述闪光灯焊盘，且所述透明盖体的下端固定在所述电路板组件上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：电路板组件，所述电路板组件上设有闪光灯焊盘；闪光灯元件，所述闪光灯元件焊接在所述闪光灯焊盘上；透明盖体，所述透明盖体外罩所述闪光灯元件和所述闪光灯焊盘，且所述透明盖体的下端固定在所述电路板组件上。2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板上设有第一焊盘；和第二电路板，所述第二电路板上设有所述闪光灯焊盘，所述闪光灯焊盘与所述第一焊盘电连接。3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板上设有闭环形的第一接地焊盘，所述第一接地焊盘环绕所述第一焊盘设置，所述第二电路板的底壁设有与所述第一接地焊盘对应的第二接地焊盘，所述第二电路板通过所述第二接地焊盘焊接在所述第一接地焊盘上。4.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述第二电路板的远离所述第一电路板的一侧表面上设有朝向所述第一电路板凹入的容纳槽，所述闪光灯焊盘设在所述容纳槽的内壁上。5.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，所述第二电路板上设有闭环形状的连接焊盘，所述连接焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44