一种物联网M2M芯片卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种物联网M2M芯片卡，它涉及芯片卡技术领域；所述MICRO SIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安装有芯片机构；所述基座内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫，所述减震胶垫的上端安装有存储模块，所述存储模块的上端安装有芯片本体，所述芯片本体与存储模块均通过挤压胶层固定；本实用新型专利技术便于实现快速卡接与拆装，使用方便，工作效率高，同时芯片能实现减震，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网M2M芯片卡
：本技术涉及一种物联网M2M芯片卡，属于芯片卡

技术介绍
：现有的物联网M2M芯片卡在使用时其需要根据卡槽的大小选择芯片卡的大小，当需要换卡时，其芯片卡浪费，而且芯片卡在使用时其耐磨性差，缩短使用寿命。
技术实现思路
：针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种物联网M2M芯片卡。本技术的一种物联网M2M芯片卡，它包含MINISIM基板、MICROSIM基板、NANOSIM基板、芯片机构；所述MINISIM基板的内部设置有MICROSIM基板槽孔，所述MICROSIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICROSIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICROSIM基板的内部设置有NANOSIM基板槽孔，所述NANOSIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANOSIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANOSIM基板的上端安装有芯片机构；所述芯片机构包含基座、减震胶垫、存储模块、芯片本体、挤压胶层；所述基座内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫，所述减震胶垫的上端安装有存储模块，所述存储模块的上端安装有芯片本体，所述芯片本体与存储模块均通过挤压胶层固定。作为优选，所述减震胶垫上设置有数个减震孔。作为优选，所述芯片本体的上表面设置有耐磨层。与现有技术相比，本技术的有益效果为：便于实现快速卡接与拆装，使用方便，工作效率高，同时芯片能实现减震，延长使用寿命。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中芯片机构的结构示意图。图中：1-MINISIM基板；2-MICROSIM基板；3-NANOSIM基板；4-芯片机构；5-弧形凸柱；6-弧形凹槽；41-基座；42-减震胶垫；43-存储模块；44-芯片本体；45-挤压胶层。具体实施方式：为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含MINISIM基板1、MICROSIM基板2、NANOSIM基板3、芯片机构4；所述MINISIM基板1的内部设置有MICROSIM基板槽孔，所述MICROSIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱5，所述弧形凸柱5与所述MICROSIM基板2上的弧形凹槽6相配合，所述MICROSIM基板2的内部设置有NANOSIM基板槽孔，所述NANOSIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱5，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱5与NANOSIM基板3上的弧形凹槽6相配合，所述NANOSIM基板3的上端安装有芯片机构4；所述芯片机构4包含基座41、减震胶垫42、存储模块43、芯片本体44、挤压胶层45；所述基座41内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫42，所述减震胶垫42的上端安装有存储模块43，所述存储模块43的上端安装有芯片本体44，所述芯片本体44与存储模块43均通过挤压胶层45固定。进一步的，所述减震胶垫42上设置有数个减震孔。进一步的，所述芯片本体44的上表面设置有耐磨层。本具体实施方式的工作原理为：在使用时，根据需要采用MINISIM基板1、MICROSIM基板2、NANOSIM基板3来实现适用于大中小的卡套，在使用时，采用减震、耐磨式芯片本体来延长使用寿命，在插接时通过减震胶垫42来实现减震，同时通过存储芯片43来存储信息，使用方便，操作简便，而且在拆装MINISIM基板1、MICROSIM基板2、NANOSIM基板3时，通过弧形凸柱5与弧形凹槽6卡接来实现定位与卡紧，使得基板不易松动，使用方便，效率高。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物联网M2M芯片卡，其特征在于：它包含MINI SIM基板、MICRO SIM基板、NANO SIM基板、芯片机构；所述MINI SIM基板的内部设置有MICRO SIM基板槽孔，所述MICRO SIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICRO SIM基板的内部设置有NANO SIM基板槽孔，所述NANO SIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安装有芯片机构；所述芯片机构包含基座、减震胶垫、存储模块、芯片本体、挤压胶层；所述基座内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫，所述减震胶垫的上端安装有存储模块，所述存储模块的上端安装有芯片本体，所述芯片本体与存储模块均通过挤压胶层固定。

【技术特征摘要】
1.一种物联网M2M芯片卡，其特征在于：它包含MINISIM基板、MICROSIM基板、NANOSIM基板、芯片机构；所述MINISIM基板的内部设置有MICROSIM基板槽孔，所述MICROSIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICROSIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICROSIM基板的内部设置有NANOSIM基板槽孔，所述NANOSIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANOSIM基板上的弧形凹槽相配...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚冠宇，
申请(专利权)人：郑州单点科技软件有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41