一种用于物联网的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于物联网的芯片，包括芯片主体，所述芯片主体内安装有输入模块、分析模块、运算模块和输出模块,所述输入模块和分析模块线路相连，所述分析模块和运算模块线路相连，所述运算模块和输出模块线路相连，所述输入模块还分别与USB接口和电脑主机线路相连，所述输出模块和显示器线路相连。本实用新型专利技术所述的一种用于物联网的芯片，通过多模块的组合，实现快速的物联网大数据的运算，满足物联网的需求。

【技术实现步骤摘要】
201620002925

【技术保护点】
一种用于物联网的芯片，其特征在于：包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）内安装有输入模块（2）、分析模块（3）、运算模块（4）和输出模块(5),所述输入模块（2）和分析模块（3）线路相连，所述分析模块（3）和运算模块（4）线路相连，所述运算模块（4）和输出模块(5)线路相连，所述输入模块（2）还分别与USB接口（6）和电脑主机（7）线路相连，所述输出模块(5)和显示器（8）线路相连。

【技术特征摘要】
1.一种用于物联网的芯片，其特征在于：包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）内安装有输入模块（2）、分析模块（3）、运算模块（4）和输出模块(5),所述输入模块（2）和分析模块（3）线路相连，所述分析模块（3）和运算模块（4）线路相连，所述运算模块（4）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建民，
申请(专利权)人：中国科学院浙江数字内容研究院，
类型：新型
国别省市：浙江;33