一种金属芯片卡制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种金属芯片卡
：本技术涉及一种金属芯片卡，属于芯片卡
技术介绍
：芯片卡作为一种非常安全、方便使用的信息交流工具，已广泛在交通、银行、宾馆等社会各个领域使用，随着信息社会的发展其用量越来越大，芯片卡都是用塑料等非金属的化学材料制作，全世界每年过期报废的芯片卡数量巨大，许多国家无能力处理这些化学材料，随便丢弃或简单处理都会对环境带来污染；另外塑料卡稍有不注意就容易折损，影响芯片卡的保管和使用，而且现有的金属芯片卡在固定芯片时固定不牢靠，容易脱离。
技术实现思路
：针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种金属芯片卡。本技术的一种金属芯片卡，它包含金属基板、隔离框架、芯片、支撑柱、连接塑料弧环、固定胶层、信号天线、安装减震垫；所述金属基板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架，所述隔离框架的底部安装有安装减震垫，所述安装减震垫的上端安装有芯片，所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接，所述芯片的前后两端均通过数个支撑柱与隔离框架的侧壁连接，所述芯片与隔离框架之间设置有固定胶层，所述固定胶层的上端粘接有盖板，所述信号天线穿接在金属基板的内部，且所述信号天线与芯片连接。作为优选，所述金属基板的内部安装有加强板。作为优选，所述连接塑料弧环的外表面设置有加强片。与现有技术相比，本技术的有益效果为：提高了强度，且固定牢靠，使用方便，操作简便，工作效率高。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中芯片的安装结构示意图。图中：1-金属基板；2-隔离框架；3-芯片；4-支撑柱；...
【技术保护点】
一种金属芯片卡，其特征在于：它包含金属基板、隔离框架、芯片、支撑柱、连接塑料弧环、固定胶层、信号天线、安装减震垫；所述金属基板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架，所述隔离框架的底部安装有安装减震垫，所述安装减震垫的上端安装有芯片，所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接，所述芯片的前后两端均通过数个支撑柱与隔离框架的侧壁连接，所述芯片与隔离框架之间设置有固定胶层，所述固定胶层的上端粘接有盖板，所述信号天线穿接在金属基板的内部，且所述信号天线与芯片连接。
【技术特征摘要】
1.一种金属芯片卡，其特征在于：它包含金属基板、隔离框架、芯片、支撑柱、连接塑料弧环、固定胶层、信号天线、安装减震垫；所述金属基板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架，所述隔离框架的底部安装有安装减震垫，所述安装减震垫的上端安装有芯片，所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接，所述芯片的前后两端均通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚冠宇，
申请(专利权)人：郑州单点科技软件有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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