传感器结构制造技术

本发明专利技术提供一种传感器结构，传感器结构的感测单元整合至少两种物理量传感器，因此能同时通过感测的至少两种物理量讯号计算出与线性传动装置运作相关的主要物理量(包含背隙、冲击异常、热变位及润滑)，不须分别独立装配多种传感器，因此具有装配便利、空间利用自由度高的优点；而再通过将传感器结构直接装设于线性传动装置上，据以使传感器结构能直接感测线性传动装置于运作过程中的各种物理量变化，因此能感测到最直接最精准的数据，而能做最精准最实时的监控，确保加工或传送的精准度。

Sensor structure

The present invention provides a sensor structure, the structure of the sensor sensing unit to integrate at least two kinds of physical quantity sensor, at least two physical quantity signals can thus by sensing the calculated physical quantity related with linear drive operation (including backlash, shock, abnormal thermal displacement and lubrication), not to be separate assembly of a variety of sensors, so it has convenient assembly, space utilization has the advantages of high degree of freedom; and the structure of the sensor is directly arranged on the linear transmission device, according to the structure of the sensor can directly sense the change of physical measurement of linear driving device in the process of operation, so it can sense the most direct and accurate the data, which can make the most accurate monitoring timely, ensure processing or transmission accuracy.

【技术实现步骤摘要】
传感器结构
本专利技术涉及监测装置，尤其是涉及一种与监测装置及其监测方法有关的传感器结构。
技术介绍
随着自动化产业的发展，自动化产业的接口设备的需求也随之产生，而各种传动、导引装置是完备自动化流程不可或缺的要素，其中，具有速度及精度需求的传动就必须仰赖线性导引装置进行传动。而为确保传动的精准度，传动过程中的各种物理数值必须确实符合要求，且必须在运转前即确保线性传动装置的静止物理数值(如背隙、预压力或结构稳定性)，甚或运转过程中严格掌控运转产生的动态物理性质(如震动、温升及润滑性)，其中，静止物理数值通常在运转前测量，并在运转后或下一次运转前再进行调校，而动态的物理性质则因动态对象有测量上的难度，因此通常选择在装配线性传动装置的周边平台上量测震动值或温升值，至于润滑性则必须透过另外的量测装置进行量测；由此可见，为了维持线性传动装置的运转精准度，必须在事前量测，事中周边量测，并在事后进行调校，极为费时费力，然而，即使如上述在运转的前、中、后进行量测及调校，但由于线性传动装置的静止物理数值只有在运转前测量，运转过程中若发生偏差或异常将无法得知因而有无法掌控的变素存在；且运转过程中仅在周边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器结构，装设于线性传动装置上，其特征在于，所述传感器结构包含：基座，具有装置空间；电性连结埠，设置于所述基座上且一端伸入所述基座的装置空间，另一端外露于所述基座；感测单元，包含至少两种物理量传感器以及整合电路板，各所述物理量传感器与所述整合电路板电性链接以整合讯号，所述感测单元设置于所述基座上并与所述电性端口电性连结；以及感触埠，为抗环境干扰机构且设置于所述基座的一端。

【技术特征摘要】
1.一种传感器结构，装设于线性传动装置上，其特征在于，所述传感器结构包含：基座，具有装置空间；电性连结埠，设置于所述基座上且一端伸入所述基座的装置空间，另一端外露于所述基座；感测单元，包含至少两种物理量传感器以及整合电路板，各所述物理量传感器与所述整合电路板电性链接以整合讯号，所述感测单元设置于所述基座上并与所述电性端口电性连结；以及感触埠，为抗环境干扰机构且设置于所述基座的一端。2.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述感触埠的一侧设置套槽，所述感触埠以所述套槽面对所述温度传感器的方向设置于所述基座，并使所述感触埠的套槽套覆于所述温度传感器外，其中所述感触埠为电气绝缘机构。3.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述物理量传感器为温度传感器、振动传感器、磁通传感器或距离传感器。4.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述感测单元包含两种物理量传感器，分别为温度传感器与振动传感器。5.根据权利要求2所述的传感器结构，其特征在于，所述基座为空心圆筒形结构并形成所述装置空间，所述基座的一端完全开放，另一端则具有端面，所述端面上于中心位置开设开放口，所述基座的两端之间更设置穿口，所述穿口与所述装置空间连通，而所述感测单元的其中一种物理量传感器为温度传感器，所述温度传感器由温度感测头衔接复数引脚所构成，所述温度传感器的引脚由所述基座的开放口伸入所述装置空间与所述整合电路板电性链接，而所述温度传感器的温度感测头则位于所述基座的端面一侧并面对所述感触埠的套槽，而所述感触埠是贴抵于所述基座的端面设置，另有封盖固定结合于所述基座完全开放的一端。6.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄逸羣，余思纬，吴旻修，
申请(专利权)人：上银科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71