电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒料制造技术

技术编号:1583746 阅读:203 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种适合于无铅焊料的具有高耐软熔性和机械强度的电离放射线交联用PBT树脂粒料。该树脂粒料是含有通过电离放射线而发挥作用的交联剂的电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒料,该树脂粒料中的交联剂的含量为每100重量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂含1~25重量份,该交联剂中未反应交联剂的比例为75重量%以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁 二醇酯(polybutyleneterephthalate)树脂粒料,更详细而言,涉及耐热性和机 械强度优异,并且耐软熔性优异的无铅焊料用聚对苯二甲酸丁二醇酯 树脂粒料。下文将聚对苯二甲酸丁二醇酯简记作PBT。
技术介绍
PBT树脂,其机械性能、电性能、其他的物理化学性能优异,而 且具有良好的加工性,作为工程塑料而在汽车、电气电子设备等方面 广泛地使用。特别是PBT树脂的熔点比较高,为225'C,且耐热性、 耐药品性也很优异,所以经常用作连接器等电子部件用的壳体材料或 者电绝缘材料。近年来,伴随着电子设备的小型化和高性能化,电子部件的高密 度化有所进展,连接器等部件也直接安装或表面安装在印刷电路基板 上。以往,将电子部件安装在印刷电路基板上一直使用锡/铅合金焊料, 但由于最近对环境问题的担忧,不使用铅的所谓无铅焊料正在实用化。 由于无铅焊料的熔点比以往的锡/铅合金焊料高出20 4(TC,因此,对 于表面安装用的基板连接器的壳体材料,要求耐受高于以往温度的焊 料热的性能(耐软熔性),即,即使浸泡到焊料浴中也不会变形的性能。作为提高在高温下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒料,含有通过电离放射线而发挥作用的交联剂,其特征在于:该树脂粒料中的交联剂的含有率为每100重量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂含有1~25重量份,该交联剂中的未反应交联剂的比例为75重量%以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:田尻敏之
申请(专利权)人:三菱工程塑料株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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