一种等离子热喷涂设备制造技术

本发明专利技术公开了一种等离子热喷涂设备，用于将钨铜混合粉喷涂到紫铜基材上，包括喷枪、送粉器、气体流量表、空气控制器和供气系统，所述喷枪与送粉器连接，所述空气控制器用于控制过滤空气，所述空气控制器与气体流量表连接，所述供气系统与气体流量表连接，所述气体流量表与喷枪连接；所述送粉器用于提供钨铜混合粉，所述钨铜混合粉为粒径2‑15um的球形粉末颗粒，所述球形粉末颗粒包括钨颗粒以及包覆在钨颗粒外的铜层，所述钨颗粒为纳米级，所述铜层为微米级；所述喷枪与紫铜基材的距离为8‑12mm。采用本发明专利技术，结构简单、操作方便、成本低、且其制得的钨铜法兰散热片热导率高达380W/m*K、稳定可靠。

Plasma thermal spraying equipment

The invention discloses a plasma thermal spraying equipment for mixed tungsten copper powder sprayed onto copper substrate, comprises a spray gun, a powder feeder, a gas flow meter, air controllers and air supply system, the spray gun with the powder feeding device, the air controller is used to control the air filter, the air controller and the gas flow meter is connected, connected to the gas supply system and gas flow meter, the gas flow meter is connected with a spray gun; the powder feeding device is used to provide a mixed tungsten copper powder, the mixed tungsten copper powder is spherical powder particle size of 2 15um, wherein the spherical powder particles including tungsten particles and copper the outer layer is coated on tungsten particles, the nano tungsten particles, the copper layer is micron; the spray gun and the copper substrate distance is 8 12mm. The invention has the advantages of simple structure, convenient operation and low cost, and the thermal conductivity of the tungsten copper flange heat sink made by the utility model is up to 380W/m*K, and the utility model is stable and reliable.

【技术实现步骤摘要】
一种等离子热喷涂设备
本专利技术涉及喷涂设备领域，尤其涉及一种等离子热喷涂设备。
技术介绍
高端的半导体电子器件包括LED、激光器和微波大功率器件等成本的60%以上来自封装，而封装技术的关键在于散热。散热不仅影响成本，而且还影响半导体器件性能的发挥。对于半导体电子器件而言，需要导热优良而又能导电的散热片，无氧铜是首选，价格便宜，能满足绝大部分电子器件的需求。但是，无氧铜的热膨胀系数比半导体的热膨胀系数要大3倍以上，在器件的使用过程中，热膨胀系数的差异和不匹配会导致半导体电子器件芯片开裂失效。钨铜、钼铜、CMC、CPC合金具有可调控的热膨胀系数，可以和芯片形成良好的热匹配，保证芯片的长期可靠性，同时和封装陶瓷也能形成良好的热膨胀匹配，保证封装管壳的密封可靠性。目前市场中钨铜、钼铜产品采用烧结熔渗和热等静压法生产，工序复杂，加工困难，钨钼耗量大，生产成本高。CPC和CMC产品采用压延法生产，产品成品率很低，国内成品率在40%左右，国际上最好的奥地利Plansee和日本住友公司成品率最高也只有60%，生产工艺决定了它的成品率。传统工艺采用烧结溶渗法生产钨铜合金，工序复杂，加工困难，耗钨量大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等离子热喷涂设备，用于将钨铜混合粉喷涂到紫铜基材上，其特征在于，包括喷枪、送粉器、气体流量表、空气控制器和供气系统，所述喷枪与送粉器连接，所述空气控制器用于控制过滤空气，所述空气控制器与气体流量表连接，所述供气系统用于通入氮气、氧气和/或丙烷，所述供气系统与气体流量表连接，所述气体流量表与喷枪连接；所述送粉器用于提供钨铜混合粉，所述钨铜混合粉为粒径2‑15um的球形粉末颗粒，所述球形粉末颗粒包括钨颗粒以及包覆在钨颗粒外的铜层，所述钨颗粒为纳米级，所述铜层为微米级；所述喷枪与紫铜基材的距离为8‑12mm。

【技术特征摘要】
1.一种等离子热喷涂设备，用于将钨铜混合粉喷涂到紫铜基材上，其特征在于，包括喷枪、送粉器、气体流量表、空气控制器和供气系统，所述喷枪与送粉器连接，所述空气控制器用于控制过滤空气，所述空气控制器与气体流量表连接，所述供气系统用于通入氮气、氧气和/或丙烷，所述供气系统与气体流量表连接，所述气体流量表与喷枪连接；所述送粉器用于提供钨铜混合粉，所述钨铜混合粉为粒径2-15um的球形粉末颗粒，所述球形粉末颗粒包括钨颗粒以及包覆在钨颗粒外的铜层，所述钨颗粒为纳米级，所述铜层为微米级；所述喷枪与紫铜基材的距离为8-12mm。2.如权利要求1所述的等离子热喷涂设备，其特征在于，所述钨颗粒的粒径为10-100nm，所述铜层的厚度为2~15um。3.如权利要求2所述的等离子热喷涂设备，其特征在于，所述钨颗粒的粒径为20-50nm，所述铜层的厚度为4~12um。4.如权利要求1所述的等离子热喷涂设备，其特征在于，所述喷枪与紫...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢岳峰，
申请(专利权)人：佛山市森和业丰纸制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44