The invention belongs to the field of composite materials, and relates to a low dielectric heat plastic resin based fiber composite material and its application. Specifically, the low dielectric fiber reinforced resin matrix composite has excellent dielectric and mechanical properties, and the composite material is suitable for use in high frequency and high speed communication fields.
【技术实现步骤摘要】
一种低介电热塑性树脂基纤维复合材料及其用途
本专利技术属于复合材料领域，涉及一种增强热塑性树脂基复合材料低介电纤维产品及其应用。具体讲，该低介电纤维产品增强树脂基复合材料的具有介电性能和力学性能优异的特征，所得复合材料适用于高频高速通讯领域的应用。技术背景近年随着电子信息技术的飞速发展，通讯电子产品正朝着通讯频率高频化、高速化方向发展。进而对用纤维增强的复合材料制品的介电性能提出了更高要求。目前，低介电纤维增强热固性树脂基复合材料在覆铜板领域已得到成熟应用，且相关专利已见广泛报道。纤维增强热塑性树脂基复合材料具有加工成型周期短、易回收、可重复使用、力学性能优异等优点，在电子产品元器件中得到广泛使用。随着信息的传输速度和传输量不断增加以及智能终端的快速发展，对热塑性树脂基复合材料的介电性能也提出了更高要求。影响树脂基复合材料力学性能与介电性能的因素较多，主要包括以下几方面：树脂种类和含量、填料类型和含量、填料与树脂间的结合性。纤维填料由于其长径比大，且具有优异的力学性能和加工性能，已成为树脂基复合材料制备中的一种重要增强填料，而纤维本身的介电性能以及纤维与树脂间...
【技术保护点】
一种低介电热塑性树脂基纤维复合材料，其特征在于：当电磁波频率≤10GHz时，所述热塑性树脂基纤维复合材料具有介电常数≤5.5和介电损耗≤1.5×10
【技术特征摘要】
1.一种低介电热塑性树脂基纤维复合材料，其特征在于：当电磁波频率≤10GHz时，所述热塑性树脂基纤维复合材料具有介电常数≤5.5和介电损耗≤1.5×10-3。2.根据权利要求1所述的低介电热塑性树脂基纤维复合材料，其特征在于，所述纤维包括连续纤维、短切纤维和纤维织物中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的低介电热塑性树脂基纤维复合材料，其特征在于，所述纤维表面经过上浆处理。4.根据权利要求3所述的低介电热塑性树脂基纤维复合材料，所述上浆剂包括高分子乳液、偶联剂、粘合剂、润滑剂中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的低介电热塑性树脂基纤维复合材料，其特征在于，所述纤维包括无机低介电纤维或有机低介电纤维或它们的混合物。6.根据权利要求1-5中任一项所述的低介电热...
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