一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置，包括固定板，固定板设有锁槽与凸块，固定板的两侧分别设有一对收放轮，收放轮的外周面设有收放槽；固定板的上部设有悬挂机构，悬挂机构包括挂杆，挂杆的上端为自由端，挂杆的下端设有锁接机构，锁接机构包括连接柱，连接柱的一端设有套环，套环套装在连接柱的外周面，连接柱的另一端设有卡盘与卡柱，卡柱设置在固定板的侧壁位置，卡盘设置在固定板的外侧壁位置。本发明专利技术可以使挂杆与固定板对接更加牢固；通过收放轮的收放槽可以方便收放卷焊锡丝；使用者可以通过焊锡丝方便实现电子元器件的焊接使用。

Solder wire collecting and releasing device for electronic component welding

The invention discloses an electronic components welding solder wire releasing device, which comprises a fixed plate, the fixed plate is provided with a lock groove and the convex block, both sides of the fixed plate are respectively provided with a pair of retractable wheels, peripheral retractable wheel surface is provided with a retractable groove; upper fixed plate is provided with a suspension mechanism, the suspension mechanism comprises a hanging rod, the upper end the free end of the hanging rod, the lower end of the hanging rod is provided with locking mechanism, locking mechanism comprises a connecting column, the column is connected with the ring, ring in the peripheral connection column, connecting column is arranged at the other end of the chuck and the card column card column is arranged in the side wall position of the fixed plate, chuck set in the wall of the outer side of a fixing plate. The invention can connect the hanging rod with the fixed plate more firmly; the tin wire can be conveniently folded and rolled by the retracting groove of the retracting wheel; the user can conveniently realize the welding use of the electronic component through the solder wire.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置
本专利技术涉及一种焊接装置，特别涉及一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置。
技术介绍
焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。现有的焊锡丝不方便实现收放卷，放卷焊锡丝操作效率低。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种可以使挂杆与固定板对接更加牢固；通过收放轮的收放槽可以方便收放卷焊锡丝；使用者可以通过焊锡丝方便实现电子元器件的焊接使用的电子元器件焊接用焊锡丝收放装置。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置，包括固定板，固定板呈竖直布置，固定板的底部设有卡槽与凹槽；固定板的一侧设有第一锁槽与第一凸块，第一凸块设置在第一锁槽的两侧，固定板的另一侧设有第二锁槽与第二凸块，第二凸块设置在第二锁槽的两侧；固定板的两侧分别设有一对收放轮，收放轮的外周面设有收放槽；固定板的上部设有悬挂机构，悬挂机构包括挂杆，挂杆的上端为自由端，挂杆的下端设有锁接机构，锁接机构包括连接柱，连接柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置，包括固定板，其特征在于：固定板呈竖直布置，固定板的底部设有卡槽与凹槽；固定板的一侧设有第一锁槽与第一凸块，第一凸块设置在第一锁槽的两侧，固定板的另一侧设有第二锁槽与第二凸块，第二凸块设置在第二锁槽的两侧；固定板的两侧分别设有一对收放轮，收放轮的外周面设有收放槽；固定板的上部设有悬挂机构，悬挂机构包括挂杆，挂杆的上端为自由端，挂杆的下端设有锁接机构，锁接机构包括连接柱，连接柱的一端设有套环，套环套装在连接柱的外周面，连接柱的另一端设有卡盘与卡柱，卡柱设置在固定板的侧壁位置，卡盘设置在固定板的外侧壁位置。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置，包括固定板，其特征在于：固定板呈竖直布置，固定板的底部设有卡槽与凹槽；固定板的一侧设有第一锁槽与第一凸块，第一凸块设置在第一锁槽的两侧，固定板的另一侧设有第二锁槽与第二凸块，第二凸块设置在第二锁槽的两侧；固定板的两侧分别设有一对收放轮，收放轮的外周面设有收放槽；固定板的上部设有悬挂机构，悬挂机构包括挂杆，挂杆的上端为自由端，挂杆的下端设有锁接机构，锁接机构包括连接柱，连接柱的一端设有套环，套环套装在连接柱的外周面，连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭玲，
申请(专利权)人：刘旭玲，
类型：发明
国别省市：安徽,34