半导体装置制造方法及图纸

目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置本申请是基于2015年10月16日提出的中国国家申请号为201510673980.6的申请(半导体装置)的分案申请，以下引用其内容。
本专利技术涉及一种半导体装置，其在对电动车或电车等的电动机进行控制的逆变器或再生用转换器中使用。
技术介绍
壳体型功率半导体模块通常采用如下构造，即，由将半导体元件的信号输入输出的信号端子、和使用Cu材料等制成且相对于半导体元件输入输出电力的引线端子构成。引线端子使用导线或焊锡等与半导体元件电接合。另一方面，信号端子使用导线等与半导体元件电连接，将模块内部利用环氧类等的树脂进行封装(例如参照专利文献1)。在由于半导体装置进行了动作时或半导体装置的周围温度的变化而引起的冷热循环中，由于模块内部的引线端子和封装树脂的线膨胀系数差，在引线端子附近的封装树脂中产生应力。因此，通常的方法是，通过使用具有与引线端子的线膨胀系数相近的线膨胀系数的封装树脂，或者将模块内部利用硅酮类等杨氏模量较低的树脂进行封装，从而使由于引线端子的变形而产生的树脂应力减小。专利文献1：日本特开平1-276655号公报然而，如果使环氧类等的封装树脂的线膨胀系数与利用Cu材料等构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其具有：半导体元件，其下表面与基板侧接合；引线端子，其与所述半导体元件的上表面接合；以及封装树脂，其将所述半导体元件与所述引线端子的接合于所述半导体元件的部分一起进行封装，所述封装树脂的线膨胀系数是所述引线端子的线膨胀系数和所述半导体元件的线膨胀系数之间的中间值。

【技术特征摘要】
2014.10.16 JP 2014-2114241.一种半导体装置，其具有：半导体元件，其下表面与基板侧接合；引线端子，其与所述半导体元件的上表面接合；以及封装树脂，其将所述半导体元件与所述引线端子的接合于所述半导体元件的部分一起进行封装，所述封装树脂的线膨胀系数是所述引线端子的线膨胀系数和所述半导体元件的线膨胀系数之间的中间值。2.一种半导体装置，其具有：半导体元件，其下表面与基板侧接合；引线端子，其与所述半导体元件的上表面接合，该引线端子的长度方向的端部的形状形成为，与上侧部分相比下侧部分的长度方向的长度较短的台阶形状；以及封装树脂，其将所述半导体元件与所述引线端子的所述台阶形状的部分一起进行封装。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述封装树脂的线膨胀系数是所述引线端子的线膨胀系数和所述半导体元件的线膨胀系数之间的中间值。4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其中，所述引线端子具有沿水平方向延伸的部分，所述引线端子的所述沿水平方向延伸的部分包含与所述半导体元件接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，所述引线端子具有将所述直线式地延伸的部分在俯视观察时局部地断开的凹部或凸部。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述凹部或所述凸部以宽度以及深度大于或等于所述引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：石山祐介，井本裕儿，藤野纯司，浅田晋助，石原三纪夫，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP