The invention discloses a device and a method for deformation strain performance using force sensitive particle measurement of high-speed cutting, it solves the problem of deformation test in high speed cutting, the material can realize non-contact state real-time deformation field measurement, and high measurement accuracy, measurement method is simple and reliable, the technology scheme is: high speed camera settings to support the high speed camera is to the side of the workpiece material removal layer, the image acquisition workpiece cutting region; luminous colloid is coated on the side of the workpiece and the workpiece surface; photoelectric conversion system, photoelectric conversion system for the positive side of the workpiece material removal layer or the surface of workpiece, optical signal acquisition and conversion to the workpiece electrical signal; ultraviolet lamp, ultraviolet lamp tilt angle setting is arranged on the surface of workpiece.
【技术实现步骤摘要】
利用力敏粒子测量高速切削变形区应变性能的装置及方法
本专利技术涉及变形测试
,特别是涉及一种利用力敏粒子测量高速切削变形区应变性能的装置及方法。
技术介绍
高速切削是先进制造领域的关键技术,切削速度提高使材料去除机理发生了重要变化。切削过程中,工件切除层材料受刀刃和前刀面挤压作用产生剪切滑移导致切屑和已加工表面形成。材料切削变形时的塑性应变达2~10,应变率达103~106s-1。研究高速切削过程材料的实时变形和失效行为,对提高高速切削加工表面质量、加工精度和加工效率有重要意义。在低应变率范围内,材料的动态实时变形可以利用力学试验机结合数码相机进行捕获。而对于高速切削过程,材料变形速率高、变形区域小导致难以工件材料实时变形测量难度大,急需设计一种合理有效的测试方法和装置,捕获高速切削工件材料的动态变形过程。综上所述,现有技术中对于高速切削中变形的测试问题,尚缺乏有效的解决方案。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术提供了一种利用力敏粒子测量高速切削变形区应变性能的装置,在工件表面涂覆力敏粒子膜,通过采集工件材料变形过程中力敏粒子膜辉度的变化,利用 ...
【技术保护点】
一种利用力敏粒子测量高速切削变形区应变性能的装置,其特征是,包括设置于支座上的高速摄像机,高速摄像机正对于工件侧面材料去除层,以采集工件切削区域的图像;发光胶体,涂覆于工件侧面以及工件上表面;光电转换系统,光电转换系统正对于工件侧面材料去除层或者正对于工件上表面,采集工件的光信号并转换为电信号;紫外线灯,紫外线灯倾斜设定角度设置于工件上表面。
【技术特征摘要】
1.一种利用力敏粒子测量高速切削变形区应变性能的装置,其特征是,包括设置于支座上的高速摄像机,高速摄像机正对于工件侧面材料去除层,以采集工件切削区域的图像;发光胶体,涂覆于工件侧面以及工件上表面;光电转换系统,光电转换系统正对于工件侧面材料去除层或者正对于工件上表面,采集工件的光信号并转换为电信号;紫外线灯,紫外线灯倾斜设定角度设置于工件上表面。2.如权利要求1所述的装置,其特征是,所述发光胶体由力敏粒子和环氧树脂以设定比例混合而成。3.如权利要求2所述的装置,其特征是,所述力敏粒子和环氧树脂的比例为1:1。4.如权利要求1所述的装置,其特征是,所述光电转换系统包括采集系统,其采集发光胶体的光信号,并由发射系统传输至放大系统将光信号放大,放大后的光信号由收集系统收集并传输给电子光学系统,电子光学系统将光信号转换成电信号输出。5.如权利要求4所述的装置,其特征是,所述放大系统由多个电子反射体组成。6.如权利要求4所述的装置,其特征是,所述电子光学系统由聚焦电极和偏转电极组成。7.如权利要求1所述的装置,其特征是,所述紫外线灯与工件上表...
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