一种环路均热板制造技术

本发明专利技术公开了一种环路均热板，旨在提供一种结构简单，成本低、通用性更高，尤其适合高热流密度场合的环路均热板；其技术要点包括盖板和底板，所述的盖板固定在底板上，其中，所述盖板和底板之间形成一密闭真空的板式壳体，所述板式壳体内设有第一毛细结构层和第二毛细结构层，所述第一毛细结构层和第二毛细结构层之间形成一蒸发腔室，所述第一毛细结构层和第二毛细结构层之间设有垂直排列多个支撑结构；所述的第一毛细结构层渗透有液态工质；板式壳体上设有至少一条可容纳工质流动的环路组件，所述的环路组件与蒸发腔室相通。

Loop equalizing plate

The invention discloses a loop heat plate, which has a simple structure, low cost, high versatility, high heat flux loop is especially suitable for occasions are hot plate; the technical points including the cover plate and the bottom plate, the cover plate is fixed on the bottom plate, wherein, a sealed vacuum is formed between the shell plate the cover plate and the bottom plate, the plate shell is provided with a first capillary structure layer and the second capillary structure layer, an evaporation chamber is formed between the first capillary structure layer and the second capillary structure layer, wherein the first capillary structure layer and the second capillary structure. Vertical arrangement between multiple layer structure with supporting structure; the first capillary structure the penetration of liquid refrigerant; plate shell is provided with at least one loop component can accommodate refrigerant flow loop, wherein the evaporation chamber is communicated with the.

【技术实现步骤摘要】
一种环路均热板
本专利技术涉及电子元器件散热，具体为一种用于集成芯片散热的环路均热板。
技术介绍
智能化设备、物联网的发展加速了芯片的性能要求，高度集成化的芯片上会伴随较高的热流密度，严重影响设备的响应速率。然而仅在在芯片上增设风扇、散热翅片的单相冷却技术已经不能满足现存芯片高热流密度的问题。相比传统的风冷技术、液冷技术，相变传热技术是目前研究最为广泛的热控制技术之一，尤其借助液态工质蒸发与冷凝的均热板技术，由其组成的复合散热模组，可广泛应用于笔记本，移动设备等高功耗电子元器件散热场合。均热板是一种利用工质相变传热性质的元件，同时，也是一种基于传统热管演变而成的平板式热管，具有结构简单，安装方便，质量轻等优点。但面临几百瓦数的高功率芯片散热问题时，在均热板盖上方设置铝制翅片，或仅改变均热板的内部结构所形成的冷式散热设备已不能满足与之相对应的散热要求，极高的热流密度会使大量的热量仍聚集在热板中央及延边区域，较低的传热效率将进一步加剧芯片的热负荷，加大电子元器件被烧毁的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的为解决上述存在的技术问题，提供一种结构简单，成本低、通用性更高，尤其适合高热流密度场合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环路均热板，包括盖板（1）和底板（2），所述的盖板（1）固定在底板（2）上，其特征在于，所述盖板（1）和底板（2）之间形成一密闭真空的板式壳体（12），所述板式壳体（12）内填充有液态工质，所述板式壳体（12）内设有第一毛细结构层（5）和第二毛细结构层（6），所述第一毛细结构层（5）和第二毛细结构层（6）之间形成一蒸发腔室（123），所述第一毛细结构层（5）和第二毛细结构层（6）之间设有垂直排列多个支撑结构（3）；所述板式壳体（12）上设有至少一条可容纳工质流动的环路组件（4），所述的环路组件（4）与蒸发腔室（123）相通。

【技术特征摘要】
1.一种环路均热板，包括盖板（1）和底板（2），所述的盖板（1）固定在底板（2）上，其特征在于，所述盖板（1）和底板（2）之间形成一密闭真空的板式壳体（12），所述板式壳体（12）内填充有液态工质，所述板式壳体（12）内设有第一毛细结构层（5）和第二毛细结构层（6），所述第一毛细结构层（5）和第二毛细结构层（6）之间形成一蒸发腔室（123），所述第一毛细结构层（5）和第二毛细结构层（6）之间设有垂直排列多个支撑结构（3）；所述板式壳体（12）上设有至少一条可容纳工质流动的环路组件（4），所述的环路组件（4）与蒸发腔室（123）相通。2.根据权利要求1所述的一种环路均热板，其特征在于，所述的底板（2）上设有一凹陷的腔室，所述盖板（1）位于腔室上方，并且盖板（1）与底板（2）焊接为一体；所述的第一毛细结构层（5）固定于底板（2）上底面，所述的第二毛细结构层（6）固定于盖板（2）下底面。3.根据权利要求1所述的一种环路均热板，其特征在于，所述的支撑结构（3）包括铜柱（31），所述的铜柱（31）包裹有多个铜粉环（32）。4.根据权利要求1所述的一种环路均热板，其特征在于，所述的第一毛细结构层（5）上设有多个倾斜的凹槽（51）。5.根据权利要求1所述的一种环路均热板，其特征在于，所述的环路组件（4）有三组，每组工作组件（4）均包括一蒸汽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，高明智，
申请(专利权)人：广州华钻电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44