The invention relates to a mixing device, in particular to a solder paste mixing device used for the manufacture of electronic products. The technical problem to be solved by the invention is to provide a solder paste mixing device used for manufacturing electronic products with full stirring and high stirring efficiency. In order to solve the technical problem, the invention provides an electronic product for manufacturing paste mix equipment, comprising a base plate; the left side of the top floor is provided with a left frame, the top right bottom plate is provided with a clamping mechanism, the paste barrel can be placed on top of the clamping mechanism, the left frame top part is provided with a roof, roof bottom right side is provided with a lifting mechanism the bottom is provided with a stirring mechanism, lifting mechanism. The invention achieves the effect of full stirring and high stirring efficiency; the rotating power of the motor of the utility model replaces the manpower and can improve the efficiency of mixing; the mixing of the stirring rod and the stirring blade.
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备
本专利技术涉及一种搅匀设备,尤其涉及一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备。
技术介绍
电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、移动通信产品等。锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。搅拌是通过搅拌器发生某种循环,使得溶液中的气体、液体甚至悬浮的颗粒得以混合均匀。而为了达到这一目的,需要通过强制对流、均匀混合的器件来实现,即搅拌器的内部构件。搅拌是有机制备实验中常用的一项操作,目的是能使反应物间充分混合避免由于反应物浓度不均匀局部过大,受热不均匀,导致副反应的发生或有机物分解。通过搅拌,使反应物充分混合、受热均匀,缩短反应时间,提高反应产率。现有的搅匀设备存在搅拌不充分,搅拌效率低的缺点,因此亟需研发一种充分搅拌,搅拌效率高的用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本专利技术为了克服现有的搅匀设备搅拌不充分,搅拌效率低的缺点,本专利技术要解决的技术问题是提供一种充分搅拌,搅拌效率高的用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备。(2)技术方案为了解决上述技术问题,本专利技术提供了这样一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备,包括有底板、左架、顶板、升降机构、搅拌机构和夹紧机构,底板顶部左侧设有左架,底板顶部右侧设有夹紧机构,锡膏桶可放在夹紧机构顶部,左架顶部设有 ...
【技术保护点】
一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备,其特征在于,包括有底板(1)、左架(2)、顶板(3)、升降机构(4)、搅拌机构(5)和夹紧机构(6),底板(1)顶部左侧设有左架(2),底板(1)顶部右侧设有夹紧机构(6),锡膏桶(7)可放在夹紧机构(6)顶部,左架(2)顶部设有顶板(3),顶板(3)底部右侧设有升降机构(4),升降机构(4)底部设有搅拌机构(5)。
【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备,其特征在于,包括有底板(1)、左架(2)、顶板(3)、升降机构(4)、搅拌机构(5)和夹紧机构(6),底板(1)顶部左侧设有左架(2),底板(1)顶部右侧设有夹紧机构(6),锡膏桶(7)可放在夹紧机构(6)顶部,左架(2)顶部设有顶板(3),顶板(3)底部右侧设有升降机构(4),升降机构(4)底部设有搅拌机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备,其特征在于,升降机构(4)包括有安装杆(41)、齿条(42)、滑块(43)、滑轨(44)、第一电机(46)、齿轮(47)和连接杆(48),顶板(3)底部右侧设有滑轨(44)和安装杆(41),安装杆(41)位于滑轨(44)右侧,滑轨(44)上部开有小孔(45),滑轨(44)上设有滑块(43),滑块(43)上设有齿条(42),齿条(42)底部设有连接杆(48),安装杆(41)底部连接有第一电机(46),第一电机(46)前侧设有齿轮(47),齿轮(47)与齿条(42)相啮合。3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备,其特征在于,搅拌机构(5)包括有移动板(51)、第二电机(52)、搅拌杆(53)和搅拌叶片(54),连接杆(48)底部连接有移动板(51),移动板(51)底部设有搅拌杆(53),搅拌杆(53)上设有搅拌叶片(54)。4.根据权利要求3所述的一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备,其特征在于,夹紧机构(6)包括有第一导杆(61)、第一导套(62)、弹簧(63)、放置盘(64)、固定杆(65)、连杆(66)、第二导套(67)、第二导杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨连数,
申请(专利权)人:苍南博雅科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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