树脂组合物、粘接膜和无芯基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及树脂组合、粘接膜和无芯基板的制造方法。本发明专利技术提供树脂组合物，其为包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料的树脂组合物，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）满足式（i）：40<HV1<220，HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：1<HV2/HV1<1.5，且通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、粘接膜和无芯基板的制造方法
本专利技术涉及对于无芯基板的制造方法而言有用的树脂组合物和粘接膜、以及无芯基板的制造方法。
技术介绍
随着电子产业的发展，针对电子部件的高功能化、轻薄短小化的要求骤增，由此，针对要搭载这种电子部件的印刷电路基板也要求高密度配线化和薄板化。尤其是，为了响应印刷电路基板的薄板化，能够去除芯层而降低整体的厚度、缩短信号处理时间的无芯基板备受关注（例如专利文献1）。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2015-518651公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题无芯基板例如可通过包括下述工序（1）~（3）的方法来制造：（1）将其上形成有电路前体的芯层与具有支承体和接合于该支承体的树脂组合物层的粘接膜以电路前体与树脂组合物层接触的方式进行层压，剥掉粘接膜的支承体后将树脂组合物层热固化、或者将树脂组合物层热固化后剥掉粘接膜的支承体，形成作为固化树脂组合物层的绝缘层的工序；（2）对绝缘层的表面进行研磨切削的工序；以及（3）去除芯层后，设置与电路前体接触的焊锡球的工序。作为上述工序（1）中使用的芯层的一例，将单面形成有电路前体的芯层的示意图示于图1。将通过上述工序（1）得到的其上形成有绝缘层和电路前体的芯层的示意图示于图2。将通过上述工序（2）得到的其上形成有经研磨切削的绝缘层和电路前体的芯层的示意图示于图3。将通过上述工序（3）得到的具有电路前体、绝缘层和焊锡球的无芯基板的示意图示于图4。另外，作为上述工序（1）中使用的芯层的一例，将两面形成有电路前体的芯层的示意图示于图5。作为这种芯层，可以使用例如具有可剥铜箔的覆铜层叠板（CCL）。作为芯层，使用在两面形成有电路前体的CCL时，上述工序（3）的芯层的去除可通过借助脱模层剥掉中央的铜箔和树脂层（或预浸料层），接着通过蚀刻而去除残留铜箔来进行。另外，在通过上述工序（2）得到的形成有经研磨切削的绝缘层和电路前体的芯层上，利用镀敷等形成电路前体，进一步反复进行上述工序（1）和（2）后，进行上述工序（3）来去除芯层，设置焊锡球，从而也能够制造例如图6所示那样的多层结构的无芯基板。需要说明的是，图6示出了2层结构的无芯基板，也可以制造3层以上的结构的无芯基板。本专利技术的目的在于，提供能够形成特别适合用于上述无芯基板的绝缘层的树脂组合物。详细而言，本专利技术的目的在于，提供能够形成在上述（2）的研磨切削工序时显示优异的作业性和优异的密合可靠性、不会使磨石磨耗的绝缘层的树脂组合物。进而，在该绝缘层上形成导体层的情况下，本专利技术的目的在于，提供能够形成具有高剥离强度的导体层的树脂组合物。此处，研磨切削工序时的密合可靠性优异是指：不会因研磨切削工序时产生的应力而导致绝缘层产生缺损或破裂、且绝缘层不会从芯层上剥落。用于解决问题的手段本专利技术人等重复进行了深入研究，结果发现：通过以固化树脂组合物的维氏硬度和玻璃化转变温度达到特定范围的方式进行调整，能够实现上述目的。基于该见解的本专利技术如下所示。[1]树脂组合物，其为包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料的树脂组合物，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）满足式（i）：40<HV1<220···（i），HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：1<HV2/HV1<1.5···（ii），且通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。[2]根据前述[1]所述的树脂组合物，其中，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物与形成于其表面的导体层之间的剥离强度为0.3kgf/cm以上。[3]根据前述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，作为成分（A）的环氧树脂包含联苯型环氧树脂。[4]根据前述[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（A）的环氧树脂包含氨基苯酚型环氧树脂。[5]根据前述[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其还包含（E）23℃下的弹性模量为5~200MPa的高分子树脂。[6]根据前述[5]所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂的玻璃化转变温度为30℃以下。[7]根据前述[5]或[6]所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一个以上结构的树脂。[8]根据前述[5]~[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一个以上结构的聚酰亚胺树脂。[9]根据前述[5]~[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有式（1-a）所示结构和式（1-b）所示结构的聚酰亚胺树脂。[化1][式中，R1表示具有聚丁二烯结构的2价有机基团、具有聚异戊二烯结构的2价有机基团、或者具有聚碳酸酯结构的2价有机基团，R2表示4价有机基团，R3表示2价有机基团。]。[10]根据前述[5]~[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有式（a-b-c）所示结构的聚酰亚胺树脂。[化2][式中，R1表示具有聚丁二烯结构的2价有机基团、具有聚异戊二烯结构的2价有机基团、或者具有聚碳酸酯结构的2价有机基团，R2表示4价有机基团，R3表示2价有机基团，n和m表示整数。]。[11]根据前述[5]~[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂的数均分子量为5,000~25,000。[12]粘接膜，其具有支承体和与该支承体接合的由前述[1]~[11]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。[13]粘接膜，其用于包括如下工序的无芯基板的制造方法：（1）将在其上形成有电路前体的芯层与具有支承体和与该支承体接合的树脂组合物层的粘接膜以电路前体与树脂组合物层接触的方式进行层压，剥掉粘接膜的支承体后将树脂组合物层热固化、或者将树脂组合物层热固化后剥掉粘接膜的支承体，形成作为固化树脂组合物层的绝缘层的工序；（2）对绝缘层的表面进行研磨切削的工序；以及（3）去除芯层后，设置与电路前体接触的焊锡球的工序，树脂组合物层包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV1）满足式（i）：40<HV1<220···（i），HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：1<HV2/HV1<1.5···（ii），且通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物层的玻璃化转变温度为140℃以上。[14]无芯基板的制造方法，其包括如下工序：（1）将在其上形成有电路前体的芯层与具有支承体和与该支承体接合的树脂组合物层的粘接膜以电路前体与树脂组合物层接触的方式进行层压，剥掉粘接膜的支承体后将树脂组合物层热固化、或者将树脂组合物层热固化后剥掉粘接膜的支承体，形成作为固化树脂组合物层的绝缘层的工序；（2）对绝缘层的表面进行研磨切削的工序；以及（3）去除芯层后，设置与电路前体接触的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，其为包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料的树脂组合物，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）满足式（i）：40＜HV1＜220 ・・・ （i），HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：1＜HV2/HV1＜1.5 ・・・ （ii），且通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。

【技术特征摘要】
2015.10.14 JP 2015-2027731.树脂组合物，其为包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料的树脂组合物，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）满足式（i）：40＜HV1＜220・・・（i），HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：1＜HV2/HV1＜1.5・・・（ii），且通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物与形成于其表面的导体层之间的剥离强度为0.3kgf/cm以上。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，作为成分（A）的环氧树脂包含联苯型环氧树脂。4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，作为成分（A）的环氧树脂包含氨基苯酚型环氧树脂。5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还包含（E）23℃下的弹性模量为5~200MPa的高分子树脂。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂的玻璃化转变温度为30℃以下。7.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一种以上结构的树脂。8.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有选自聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚碳酸酯结构、（甲基）丙烯酸酯结构和聚硅氧烷结构中的一种以上结构的聚酰亚胺树脂。9.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有式（1-a）所示结构和式（1-b）所示结构的聚酰亚胺树脂：[化1]式中，R1表示具有聚丁二烯结构的2价有机基团、具有聚异戊二烯结构的2价有机基团、或者具有聚碳酸酯结构的2价有机基团，R2表示4价有机基团，R3表示2价有机基团。10.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为成分（E）的高分子树脂为具有式（a-b-c）所示结构的聚酰亚胺树脂：[化2]式中，R1表示具有聚丁二烯结构的2价有机基团、具有聚异戊二烯结构的2价有机基团、或...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪内启之，真子玄迅，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP