一种电子元器件的散热器制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的散热器
本技术涉及一种散热器，特别是指一种电子元器件的散热器。
技术介绍
传统的电子元件TO-220F封装的器件，如在LED驱动电源和电源适配器中常用TO-220F封装的MOSFET，这种TO-220F封装的器件多是通过螺丝将铝片锁在器件的背部进行散热，在实际应用中，往往出现螺丝脱落，散热铝片脱牙等情况，造成器件散热不稳定。有鉴于此，本设计人针对上述TO-220F封装的器件与铝片散热结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种简洁高效，实用性强的电子元器件的散热器。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种电子元器件的散热器，其具有与TO-220F器件的接头配合的底板，该底板的顶端延伸形成一与TO-220F器件的顶端配合的卡勾，底板的底端具有与TO-220F器件的接头底端配合的卡环。所述底板上涂覆有导热胶。所述TO-220F器件与底板的连接面上涂覆有导热胶。所述卡环与TO-220F器件紧配合。所述卡环上设有一开口。采用上述结构后，本技术电子元器件的散热器是使用在TO-220F封装的电子器件上，其不需要螺丝，是通过该散热器自身的延展弹性固定在器件上，与现有的锁紧式的铝片相较，本技术具有良好的操作性，散热稳定，安装过程简易，减少了螺丝安装的工时，节约螺丝螺帽的成本。附图说明图1为本技术的分解图。图2为本技术的组合图。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1及图2所示，本技术揭示了一种电子元器件的散热器10，其具有与...
【技术保护点】
一种电子元器件的散热器，其特征在于：该散热器具有与TO‑220F器件的接头配合的底板，该底板的顶端延伸形成一与TO‑220F器件的顶端配合的卡勾，底板的底端具有与TO‑220F器件的接头底端配合的卡环。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的散热器，其特征在于：该散热器具有与TO-220F器件的接头配合的底板，该底板的顶端延伸形成一与TO-220F器件的顶端配合的卡勾，底板的底端具有与TO-220F器件的接头底端配合的卡环。2.如权利要求1所述的一种电子元器件的散热器，其特征在于：所述底板上涂覆有导热胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪小清，
申请(专利权)人：厦门著赫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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