倒锥形基础地基处理及开挖施工方法技术

本发明专利技术涉及一种倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，确定设备基础最上层底标高为基准面，往下按照基础各层标高大致外轮廓放线，从上往下依次开挖，到达设计要求底标高后再依次从下往上开始分层进行地基处理至基准面基础底标高；与各基础底面接触范围内的基础底标高下采用灰土，而在基础外轮廓中心区域采用素土回填。整体碾压夯实至基准面基础底标高时，按照基础外轮廓线从上到下依次开挖至基础最底层标高，基础四周表面被碾压夯实的灰土层覆盖；从下往上依次施工基础。本发明专利技术涉及倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，主体结构与地基处理无需交叉进行；无需基础边角地基处理打夯不到位；提高施工效率，缩短施工工期，降低施工成本，提高施工质量。

Foundation treatment and excavation construction method of inverted cone Foundation

The invention relates to a ground inverted cone foundation and excavation method, to determine the top equipment on the basis of the bottom elevation datum, down the floor elevation roughly in accordance with the basic outline line, from top to bottom excavation, to meet the design requirements after the bottom elevation in turn from the bottom up layered foundation to datum the foundation and the base foundation elevation; contact within the scope of the tender by the lime in high, the outer contour center area with plain soil backfill. The whole compaction to bottom elevation datum basis, in accordance with the basic outline from top to bottom to the bottom of the excavation foundation elevation, based around the surface soil layer compaction cover; from the bottom up in order to foundation construction. The present invention relates to a ground inverted cone foundation and excavation method, the main structure and foundation treatment without cross; no foundation corner ramming foundation treatment is not in place; improve the construction efficiency, shorten construction period and reduce the construction cost, improve the quality of the construction.

【技术实现步骤摘要】
倒锥形基础地基处理及开挖施工方法
本专利技术涉及一种建筑施工方法，具体的说，是涉及一种倒锥形基础地基处理及开挖施工方法。
技术介绍
目前，我国湿陷性黄土主要分布在黄河中游山西、陕西、甘肃大部分地区以及河南西部区域，而这些地方的工业和民用建筑地基处理一般采用桩基或者灰土换填（3:7或2:8灰土），特别是工业建筑中的设备基础几乎都采用灰土处理，来达到满足地基设计承载力要求和消除湿陷性黄土对基础沉降带来的危害。但是对于基础标高较多的大型倒锥形设备基础，如何保证灰土地基处理达到理想效果，而又减少主体结构与土方施工交替穿叉施工的繁琐，同时缩短工期，降低造价，保证质量，一直是现场施工中无法解决的难题。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足，本专利技术提供一种提高施工效率，缩短施工工期，降低施工成本，提高施工质量的倒锥形基础地基处理及开挖施工方法。本专利技术所采取的技术方案是：一种倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，包括如下步骤第一步按照设计图纸和施工规范要求，放出第一层基础需要开挖的外轮廓边线，开挖土方至第一层基础底部外轮廓标高；第一层基础底部外轮廓标高即第一层基础开挖深度；第一层基础开挖深度为：在第一层基础底标高的基础上再向下挖掘灰土处理深度；第二步在第一层基础底部外轮廓标高上放出第二层基础需要开挖的外轮廓边线，开挖土方至第二层基础底部外轮廓标高；第二层基础底部外轮廓标高即开挖深度；第二层基础开挖深度为：在第二层基础底标高的基础上再向下挖掘灰土处理深度；第三步依次类推至开挖到最下层基础底部外轮廓标高，至此整个基坑外轮廓形状挖掘完毕；第四步按照灰土换填要求分层碾压至最底层基础底标高；然后放出最下层标高基础的外轮廓线，在基础外轮廓线内填铺素土；基础轮廓线外填铺灰土；保证灰土地基的换填质量；第五步按照规范300mm厚一层分层填铺土层开始机械整体碾压，当分层碾压夯实至上一层基础底标高时，再次放出其上层基础外轮廓尺寸线，按照前面的填铺灰土和素土的方法从下层往上层依次施工，施工至最上层基础底标高时停止碾压；第六步按照基础外轮廓尺寸从上往下依次将内部临时换填的素土挖出；开挖尺寸比基础大20-30mm左右，采用机械开挖配合人工表面修整，此时整个基础的外表面基坑形状如同模具印制而出；第七步进行基础结构施工。放出第一层基础需要开挖的外轮廓边线为：第一层基础外轮廓线加灰土换填外扩尺寸；灰土换填外扩尺寸为：1-2米；灰土处理深度为：为1-3米。灰土处理深度：根据设计要求从基础底往下需要用灰土换填处理的深度。一般大型设备基础为1~3米，具体参照规范和设计要求。放出第二层基础需要开挖的外轮廓边线为：第二层基础外轮廓线加灰土换填外扩尺寸；灰土换填外扩尺寸为：1-2米；灰土处理深度为：为1-3米。在基础外轮廓线内填铺素土范围比最下层基础外轮廓线高度缩少200-300mm；灰土范围比最下层外轮廓线高度增大200-300mm。本专利技术相对现有技术的有益效果：本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，主体结构与地基处理交叉进行；无需基础边角地基处理打夯不到位；无需外支模；提高施工效率，缩短施工工期，降低施工成本，提高施工质量。附图说明图1是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，挖掘第一层基础底部外轮廓标高的结构示意图；图2是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，挖掘第二层基础底部外轮廓标高的结构示意图；图3是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，挖掘最下层基础底部外轮廓标高的结构示意图；图4是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，回填最下层标高基础的外轮廓的结构示意图；图5是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，回填最第二层标高基础的外轮廓的结构示意图；图6是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，回填第一层标高基础的外轮廓的结构示意图；图7是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，挖掘第一层基础的外轮廓的结构示意图；图8是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，挖掘第二层基础的外轮廓的结构示意图；图9是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，挖掘最下层基础的外轮廓的结构示意图；图10是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，混凝土基础的结构示意图；图11是本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，回填素土和灰土的结构示意图；图12是图11的A的局部放大示意图。附图中主要部件符号说明：图中：1、第一层基础底部外轮廓标高2、第二层基础底部外轮廓标高3、底部外轮廓标高11、素土12、灰土13、回填素土14、混凝土基础15、基础外边缘。具体实施方式以下参照附图及实施例对本专利技术进行详细的说明：附图1-12可知，一种倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，包括如下步骤：第一步按照设计图纸和施工规范要求，在确定的基准面上考虑到灰土换填深度和外扩尺寸以及结合放坡作业面，放出第一层基础需要开挖的外轮廓边线，开挖土方至第一层基础底部外轮廓标高1；第一层基础底部外轮廓标高即第一层基础开挖深度；第一层基础开挖深度为：在第一层基础底标高的基础上再向下挖掘灰土处理深度；灰土处理深度：根据设计要求从基础底往下需要用灰土换填处理的深度；一般大型设备基础为1-3米，具体参照规范和设计要求。第二步在第一层基础底部外轮廓标高上放出第二层基础需要开挖的外轮廓边线，开挖土方至第二层基础底部外轮廓标高2；第二层基础底部外轮廓标高即开挖深度；第二层基础开挖深度为：在第二层基础底标高的基础上再向下挖掘灰土处理深度；第三步依次类推至开挖到最下层基础底部外轮廓标高3，至此整个基坑外轮廓形状挖掘完毕；第四步按照灰土换填要求分层碾压至最底层基础底标高；然后放出最下层标高基础的外轮廓线，在基础外轮廓线内填铺素土；基础轮廓线外填铺灰土；保证灰土地基的换填质量；第五步按照规范300mm厚一层分层填铺土层开始机械整体碾压，当分层碾压夯实至上一层基础底标高时，再次放出其上层基础外轮廓尺寸线，按照前面的填铺灰土和素土的方法从下层往上层依次施工，施工至最上层基础底标高（基准面）时停止碾压；第六步按照基础外轮廓尺寸从上往下依次将内部临时换填的素土挖出；开挖尺寸比基础大20-30mm左右（尽量控制在50mm以后），采用机械开挖配合人工表面修整，此时整个基础的外表面基坑形状如同模具印制而出；第七步进行基础结构施工。放出第一层基础需要开挖的外轮廓边线为：第一层基础外轮廓线加灰土换填外扩尺寸；灰土换填外扩尺寸为：1-2米；灰土处理深度为：为1-3米。灰土处理深度：根据设计要求从基础底往下需要用灰土换填处理的深度。一般大型设备基础为1-3米，具体参照规范和设计要求。放出第二层基础需要开挖的外轮廓边线为：第二层基础外轮廓线加灰土换填外扩尺寸；灰土换填外扩尺寸为：1-2米；灰土处理深度为：为1-3米。所述。在基础外轮廓线内填铺素土范围比最下层基础外轮廓线高度缩少200-300mm；灰土范围比最下层外轮廓线高度增大200-300mm。本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，主体结构与地基处理交叉进行；无需基础边角地基处理打夯不到位；无需外支模；提高施工效率，缩短施工工期，降低施工成本，提高施工质量。本专利技术倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，确定设备基础最上层底标高（面积最大）为基准面，根据设计及规范要求，往下按照基础各层标高大致外轮廓放线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，其特征在于，包括如下步骤第一步按照设计图纸和施工规范要求，放出第一层基础需要开挖的外轮廓边线，开挖土方至第一层基础底部外轮廓标高；第一层基础底部外轮廓标高即第一层基础开挖深度；第一层基础开挖深度为：在第一层基础底标高的基础上再向下开挖灰土处理深度；第二步在第一层基础底部外轮廓标高上放出第二层基础需要开挖的外轮廓边线，开挖土方至第二层基础底部外轮廓标高；第二层基础底部外轮廓标高即开挖深度；第二层基础开挖深度为：在第二层基础底标高的基础上再向下开挖灰土处理深度；第三步依次类推至开挖到最下层基础底部外轮廓标高，至此整个基坑外轮廓形状挖掘完毕；第四步按照灰土换填要求分层碾压至最底层基础底标高；然后放出最下层标高基础的外轮廓线，在基础外轮廓线内填铺素土；基础轮廓线外填铺灰土；保证灰土地基的换填质量；第五步按照规范300mm厚一层分层填铺土层开始机械整体碾压，当分层碾压夯实至上一层基础底标高时，再次放出其上层基础外轮廓尺寸线，按照前面的填铺灰土和素土的方法从下层往上层依次施工，施工至最上层基础底标高时停止碾压；第六步按照基础外轮廓尺寸从上往下依次将内部临时换填的素土挖出；开挖尺寸比基础大20‑30mm左右，采用机械开挖配合人工表面修整，此时整个基础的外表面基坑形状如同模具印制而出；第七步进行基础结构施工。...

【技术特征摘要】
1.一种倒锥形基础地基处理及开挖施工方法，其特征在于，包括如下步骤第一步按照设计图纸和施工规范要求，放出第一层基础需要开挖的外轮廓边线，开挖土方至第一层基础底部外轮廓标高；第一层基础底部外轮廓标高即第一层基础开挖深度；第一层基础开挖深度为：在第一层基础底标高的基础上再向下开挖灰土处理深度；第二步在第一层基础底部外轮廓标高上放出第二层基础需要开挖的外轮廓边线，开挖土方至第二层基础底部外轮廓标高；第二层基础底部外轮廓标高即开挖深度；第二层基础开挖深度为：在第二层基础底标高的基础上再向下开挖灰土处理深度；第三步依次类推至开挖到最下层基础底部外轮廓标高，至此整个基坑外轮廓形状挖掘完毕；第四步按照灰土换填要求分层碾压至最底层基础底标高；然后放出最下层标高基础的外轮廓线，在基础外轮廓线内填铺素土；基础轮廓线外填铺灰土；保证灰土地基的换填质量；第五步按照规范300mm厚一层分层填铺土层开始机械整体碾压，当分层碾压夯实至上一层基础底标高时，再次放出其上层基础外轮廓尺寸线，按照前面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王代发，
申请(专利权)人：中国二十二冶集团有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13