The subject of the present invention is a photoelectric device and a method of manufacturing the same. The invention discloses a photoelectric device and a manufacturing method thereof. Manufacturing method of electro-optical device, which comprises the following steps: setting a matrix circuit on a substrate, the highest point matrix circuit in relation to the substrate surface has a matrix circuit thickness; set a plurality of first convex surface on a substrate, at least the highest point of a first convex part of the relative substrate has a first convex part of the thickness of the first convex the thickness is greater than the thickness of the matrix circuit; will be located in a first bearing a plurality of first optical components on a substrate of a first photoelectric element to transpose steps, by an adhesive material which is respectively jointed with the first convex part and at least two of the first photoelectric element.
【技术实现步骤摘要】
光电装置及其制造方法
本专利技术是关于一种电子装置,特别是关于一种光电装置及其制造方法。
技术介绍
由微发光二极管(MicroLED,μLED)所组成的微发光二极管数组(MicroLEDArray)显示器,相较于传统发光二极管显示器,其因无需额外的背光光源,更具助于达成轻量化及薄型化等目的。而与同样是自发光的有机发光二极管(OLED)显示器相较,其稳定性更高,且无影像烙印(ImageSticking)等问题。并且,微发光二极管应用范围相当广泛,例如微投影机、头戴式显示器及抬头显示器,同时更是未来高解析显示器的发展主流。然而微发光二极管的尺寸通常边长约为50微米(μm),相较于传统发光二极管(超过100微米)所制成的显示器,于制造过程中,需要更高的元件设置精度,因而使得制程时间增加,制造成本提高。然而,若是直接使用选取头(pick-uphead),自承载基板上一次捉取多个微发光二极管以转置到矩阵基板上时,则因微发光二极管本身尺寸极小的关系,于设置过程中,微发光二极管容易与矩阵基板上的其它元件发生干涉的情况,因而导致所制作出来的显示面板质量不良,反而因此增加后续检验及维修等生产成本。因此,如何降低在微发光二极管等这种小尺寸的光电元件转置过程中可能产生与矩阵基板上的其它元件发生干涉情况,因而降低生产成本,实为本
尚待解决的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种光电装置及其制造方法,其可降低各光电元件与基板上已存在的诸元件所可能发生碰撞干涉所导致的元件损坏的情况,而提升光电装置的制造良率,因而降低制造成本。为达上述目的,依据本专利技术的一种光电装置制造 ...
【技术保护点】
一种光电装置制造方法,包括:设置一矩阵电路于一基材,所述矩阵电路的最高点相对于所述基材的表面具有一矩阵电路厚度;设置复数第一凸部于所述基材之上,至少一所述第一凸部的最高点相对所述基材的表面具有一第一凸部厚度,所述第一凸部厚度是大于所述矩阵电路厚度;以及将位于一第一承载基板上的复数个第一光电元件进行一第一光电元件转置步骤,以藉由一黏着材料分别接合所述第一凸部与至少其中二个所述第一光电元件。
【技术特征摘要】
2015.12.15 TW 1041421491.一种光电装置制造方法,包括:设置一矩阵电路于一基材,所述矩阵电路的最高点相对于所述基材的表面具有一矩阵电路厚度;设置复数第一凸部于所述基材之上,至少一所述第一凸部的最高点相对所述基材的表面具有一第一凸部厚度,所述第一凸部厚度是大于所述矩阵电路厚度;以及将位于一第一承载基板上的复数个第一光电元件进行一第一光电元件转置步骤,以藉由一黏着材料分别接合所述第一凸部与至少其中二个所述第一光电元件。2.如权利要求第1项的光电装置制造方法,其中所述黏着材料具有导电性,且所述第一光电元件藉由所述黏着材料与所述矩阵电路电性连接。3.如权利要求第1项的光电装置制造方法,其中所述第一光电元件转置步骤包括:反置所述第一承载基板使所述第一光电元件面对所述矩阵电路;以及对位所述第一凸部与所述第一承载基板上不相邻的所述第一光电元件。4.如权利要求第3项的光电装置制造方法,所述第一承载板上的不相邻的二所述第一光电元件的间距,等于所述基板上相邻的二所述第一凸部的间距。5.如权利要求第1项的光电装置制造方法,其中所述第一光电元件转置步骤包括:藉由一多晶选取装置,同时选取所述第一承载基板上的复数个不相邻第一光电元件;以及藉由所述多晶选取装置以将所述第一光电元件,放置于所述第一凸部上。6.如权利要求第1项的光电装置制造方法,还包括:设置一平坦化层覆盖所述第一凸部及至少部份的所述第一光电元件;蚀刻所述平坦化层并形成至少一开口以露出位于所述矩阵电路的一驱动电极;以及电性连结各所述第一光电元件的一导电部以及所述驱动电极。7.如权利要求第1项的光电装置制造方法,还包括:设置复数第二凸部于所述基板之上,至少一所述第二凸部的最高点相对所述基材的表面具有一第二凸部厚度。8.如权利要求第7项的光电装置制造方法,其中所述第二凸部厚度大于所述第一凸部厚度。9.如权利要求第7项的光电装置制造方法,还包括:将位于一第二承载基板上的所述第二光电元件进行一第二光电元件转置步骤,以藉由另一黏着材料分别接合所述第二凸部与至少其中二个所述第二光电元件。10.如权利要求第9项的光电装置制造方法,其中所述第二光...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜永裕,
申请(专利权)人:优显科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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