【技术实现步骤摘要】
一种基于计算机电器元件散热的装置
本专利技术属于计算机研究领域,具体涉及一种基于计算机电器元件散热的装置。
技术介绍
近些年对于超级计算中心的建设与发展,已经成为作为贯彻落实“中国制造2025”战略规划精神的一项重要举措,超级计算中心不断扩大计算集群的规模,计算机芯片功耗已经达到160w,热流密度高达100w/cm2,可见研制高效冷却系统,获得电子芯片更大冷却能力问题已经迫在眉睫.目前针对高速计算机和服务器核心器件CPU的冷却研究主要是空气冷却、半导体冷却、热管冷却等方式,随着计算机中心运行速度以及运行负荷的不断增加,电路板发热功率也在逐步增大,目前几乎所有的微型功率电路板的冷却均采用强制对流散热方式.但这种散热方式对于超级计算中心计算集群而言,根本没有从实质上充分降低电路元器件的工作温度,保证超级计算中心的正常运行。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于计算机电器元件散热的装置。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种基于计算机电器元件散热的装置,包括水板、水板固定架、元器件板、固定底板,整个装置安装在所述固定底板上,所述固定底板 ...
【技术保护点】
一种基于计算机电器元件散热的装置,其特征在于:包括水板、水板固定架、元器件板、固定底板,整个装置安装在所述固定底板上,所述固定底板上部固定有一定数量的散热片,所述散热片顶部固定在铝板底部位置,所述铝板顶部中间固定有所述元器件板,所述元器件板上部设置有一定数量电子元器件,所述铝板两端均固定有所述水板固定架,所述水板固定架另一端固定有所述水板,所述水板内部均匀设置有冷却水管,所述水板两端分别设置有进水口和出水口,所述进水口和所述出水口底端部连接在所述冷却水管上。
【技术特征摘要】
1.一种基于计算机电器元件散热的装置,其特征在于:包括水板、水板固定架、元器件板、固定底板,整个装置安装在所述固定底板上,所述固定底板上部固定有一定数量的散热片,所述散热片顶部固定在铝板底部位置,所述铝板顶部中间固定有所述元器件板,...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏大勇,
申请(专利权)人:重庆道米科技有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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