一种高精度PCB电性测试对位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高精度PCB电性测试对位装置，其包括呈圆形管状的黄铜转轴、位于黄铜转轴上端侧的不锈钢轴，黄铜转轴芯部开设转轴安装通孔，黄铜转轴与不锈钢轴之间装设活动连接轴，活动连接轴的下端部可相对活动地嵌插于黄铜转轴的转轴安装通孔内，活动连接轴的上端部与不锈钢轴的下端部连接；活动连接轴的外围套装有弹簧，弹簧的上端部与不锈钢轴的下表面抵接，弹簧的下端部与黄铜转轴的上表面抵接；转轴安装通孔的内壁设置有转轴挡肩，活动连接轴的下端部套卡有限位卡扣，限位卡扣的上表面与转轴挡肩抵接。通过上述结构设计，本实用新型专利技术具有设计新颖、结构简单、定位精度高、使用寿命长、维护更换方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度PCB电性测试对位装置
本技术涉及PCB测试装置
，尤其涉及一种高精度PCB电性测试对位装置。
技术介绍
随着印刷电路板越来越高精密度的设计，印刷电路板的电性测试技术引来挑战，往往测试效果不佳都出现在印刷电路板如何精准的定位在测试夹具上。需进一步解释，现有技术普遍采用套筒式对位装置来对印刷电路板进行定位；然而，对于套筒式对位装置而言，其存在以下缺陷，具体为：1、头部要装入至套筒上，套筒与活动头部产生空隙，导致电性测试时，产生摆动，测试准确率低；2、使头部活动的弹簧与套筒间的长期磨擦，会产生黑色粉末，影响对位装置的活动性，且弹簧磨擦大大减少了对位装置的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种高精度PCB电性测试对位装置，该高精度PCB电性测试对位装置设计新颖、结构简单、定位精度高、使用寿命长、维护更换方便。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种高精度PCB电性测试对位装置，包括有呈圆形管状的黄铜转轴、位于黄铜转轴上端侧且与黄铜转轴同轴布置的不锈钢轴，黄铜转轴的芯部开设有沿着黄铜转轴的轴线方向完全贯穿的转轴安装通孔，黄铜转轴与不锈钢轴之间装设有呈竖向延伸且分别与黄铜转轴、不锈钢轴同轴布置的活动连接轴，活动连接轴的下端部可相对活动地嵌插于黄铜转轴的转轴安装通孔内，活动连接轴的上端部与不锈钢轴的下端部连接；活动连接轴的外围套装有弹簧，弹簧的上端部与不锈钢轴的下表面抵接，弹簧的下端部与黄铜转轴的上表面抵接；转轴安装通孔的内壁设置有转轴挡肩，活动连接轴的下端部套卡有限位卡扣，限位卡扣的上表面与转轴挡肩抵接。其中，所述活动连接轴的上端部与所述不锈钢轴的下端部螺接。其中，所述不锈钢轴的上端部设置有呈圆锥形状的圆锥部，圆锥部的外径值从上至下逐渐增大。其中，所述黄铜转轴的转轴安装孔的下端开口处装设有塑料胶塞。本技术的有益效果为：本技术所述的一种高精度PCB电性测试对位装置，其包括有呈圆形管状的黄铜转轴、位于黄铜转轴上端侧且与黄铜转轴同轴布置的不锈钢轴，黄铜转轴的芯部开设有沿着黄铜转轴的轴线方向完全贯穿的转轴安装通孔，黄铜转轴与不锈钢轴之间装设有呈竖向延伸且分别与黄铜转轴、不锈钢轴同轴布置的活动连接轴，活动连接轴的下端部可相对活动地嵌插于黄铜转轴的转轴安装通孔内，活动连接轴的上端部与不锈钢轴的下端部连接；活动连接轴的外围套装有弹簧，弹簧的上端部与不锈钢轴的下表面抵接，弹簧的下端部与黄铜转轴的上表面抵接；转轴安装通孔的内壁设置有转轴挡肩，活动连接轴的下端部套卡有限位卡扣，限位卡扣的上表面与转轴挡肩抵接。通过上述结构设计，本技术具有设计新颖、结构简单、定位精度高、使用寿命长、维护更换方便的优点。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。在图1中包括有：1——黄铜转轴11——转轴安装通孔12——转轴挡肩2——不锈钢轴21——圆锥部3——活动连接轴4——弹簧5——限位卡扣6——塑料胶塞。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1所示，一种高精度PCB电性测试对位装置，包括有呈圆形管状的黄铜转轴1、位于黄铜转轴1上端侧且与黄铜转轴1同轴布置的不锈钢轴2，黄铜转轴1的芯部开设有沿着黄铜转轴1的轴线方向完全贯穿的转轴安装通孔11，黄铜转轴1与不锈钢轴2之间装设有呈竖向延伸且分别与黄铜转轴1、不锈钢轴2同轴布置的活动连接轴3，活动连接轴3的下端部可相对活动地嵌插于黄铜转轴1的转轴安装通孔11内，活动连接轴3的上端部与不锈钢轴2的下端部连接。进一步的，活动连接轴3的外围套装有弹簧4，弹簧4的上端部与不锈钢轴2的下表面抵接，弹簧4的下端部与黄铜转轴1的上表面抵接。更进一步的，转轴安装通孔11的内壁设置有转轴挡肩12，活动连接轴3的下端部套卡有限位卡扣5，限位卡扣5的上表面与转轴挡肩12抵接。其中，活动连接轴3的上端部与不锈钢轴2的下端部螺接。需进一步解释，如图1所示，为方便不锈钢轴2穿入至PCB板的定位孔内，本技术的不锈钢轴2的上端部设置有呈圆锥形状的圆锥部21，圆锥部21的外径值从上至下逐渐增大。另外，黄铜转轴1的转轴安装孔的下端开口处装设有塑料胶塞6。需进一步指出，本技术采用分体式结构，即本技术的黄铜转轴1、不锈钢轴2、活动连接轴3、弹簧4、限位卡扣5以及塑料胶塞6分别为独立的部件结构；在本技术工作过程中，当某个部件因磨损需要更换时，工作人员只需将磨损件拆卸下来并更换新的即可，这样就可以有效地避免磨损需更换整套对位装置而产生的高昂成本。在本技术工作过程中，当需要对PCB进行测试时，不锈钢轴2穿入至PCB板的定位孔内，且弹簧4能够使得不锈钢轴2弹性地支撑定位PCB板，进而可以有效地提升PCB板电性测试的一次性通过效率，大大减少PCB板测试过程中的人力、物力浪费。综合上述情况可知，通过上述结构设计，本技术具有设计新颖、结构简单、定位精度高、使用寿命长、维护更换方便的优点。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度PCB电性测试对位装置，其特征在于：包括有呈圆形管状的黄铜转轴（1）、位于黄铜转轴（1）上端侧且与黄铜转轴（1）同轴布置的不锈钢轴（2），黄铜转轴（1）的芯部开设有沿着黄铜转轴（1）的轴线方向完全贯穿的转轴安装通孔（11），黄铜转轴（1）与不锈钢轴（2）之间装设有呈竖向延伸且分别与黄铜转轴（1）、不锈钢轴（2）同轴布置的活动连接轴（3），活动连接轴（3）的下端部可相对活动地嵌插于黄铜转轴（1）的转轴安装通孔（11）内，活动连接轴（3）的上端部与不锈钢轴（2）的下端部连接；活动连接轴（3）的外围套装有弹簧（4），弹簧（4）的上端部与不锈钢轴（2）的下表面抵接，弹簧（4）的下端部与黄铜转轴（1）的上表面抵接；转轴安装通孔（11）的内壁设置有转轴挡肩（12），活动连接轴（3）的下端部套卡有限位卡扣（5），限位卡扣（5）的上表面与转轴挡肩（12）抵接。

【技术特征摘要】
1.一种高精度PCB电性测试对位装置，其特征在于：包括有呈圆形管状的黄铜转轴（1）、位于黄铜转轴（1）上端侧且与黄铜转轴（1）同轴布置的不锈钢轴（2），黄铜转轴（1）的芯部开设有沿着黄铜转轴（1）的轴线方向完全贯穿的转轴安装通孔（11），黄铜转轴（1）与不锈钢轴（2）之间装设有呈竖向延伸且分别与黄铜转轴（1）、不锈钢轴（2）同轴布置的活动连接轴（3），活动连接轴（3）的下端部可相对活动地嵌插于黄铜转轴（1）的转轴安装通孔（11）内，活动连接轴（3）的上端部与不锈钢轴（2）的下端部连接；活动连接轴（3）的外围套装有弹簧（4），弹簧（4）的上端部与不锈钢轴（2）的下表面抵接，弹簧（4）的下端部与黄铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：严玮，吴小英，
申请(专利权)人：东莞市佳实电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44