焊剂组合物、焊料组合物及电子基板制造技术

本发明专利技术提供一种焊剂组合物、焊料组合物及电子基板，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％。

Flux composition, solder composition and electronic substrate

The present invention provides a composition for solder, solder composition and electronic substrate, the solder composition containing rosin resin (A), (B) and activator (C) solvent, wherein the composition contains (B) (B1) polymer fatty acid (B2), aromatic carboxylic acid and aliphatic carboxylic acid (B3) two (C), the composition contains (C1) a temperature of 20 DEG C when the solubility of water as solvent under 2g/100g, with respect to the (C) component of 100 mass%, the amount of the component (C1) with 75 mass%.

【技术实现步骤摘要】
焊剂组合物、焊料组合物及电子基板
本专利技术涉及焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。
技术介绍
焊料组合物是将焊剂组合物(含有松香类树脂、活化剂及溶剂等的组合物)混炼于焊料粉末并制成糊状的混合物。在该焊料组合物中，要求焊料熔融性、焊料容易润湿铺展的性质(焊料润湿铺展)等焊接性。为了解决这些问题，进行了焊剂组合物中的活化剂等的研究，提出了使用咪唑类化合物等作为活化剂(例如参照文献1：国际公开第2012/118074号)。另一方面，伴随着电子设备的小型化及薄型化，使用了在电子部件的下方具有电极端子的下方电极部件(例如LGA(栅格阵列封装)、BGA(球栅阵列封装))。在安装该下方电极部件时，焊接的电极端子被密闭于下方电极部件与布线基板之间。因此，在安装QFP(方型扁平式封装)等电子部件时，在回流焊时挥发出的成分残留于焊剂残渣内。在该回流焊时挥发出的成分残留于焊剂残渣内的情况下，在绝缘可靠性试验中容易发生迁移，存在绝缘可靠性降低的倾向。因此，对于用于下方电极部件的焊接的焊料组合物而言，即使在如上所述的情况下，也要求具有足够的绝缘可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供焊剂组合物及使用其的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％以上。

【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-1945881.一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％以上。2.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(C)成分为选自二...

【专利技术属性】
技术研发人员：清田达也，中路将一，纲野大辉，中村亚由美，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP