全自动超导体微焊接设备用焊枪机构制造技术

本发明专利技术涉及一种全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，焊枪机构的结构为：机箱，所述机箱的后端安装有固定板，所述固定板的前部间隔安装有多个升降气缸和多条导轨，所述升降气缸的输出端分别安装触点焊头组件和触点压合头组件；所述固定板的后端安装有与纵向滑移机构配合的第一滑块，所述第一滑块中部开有开孔；所述固定板的一侧还安装有支撑架，所述支撑架上部通过架子安装摄像头，所述支撑架下部固定有圆盘，所述摄像头对准圆盘的孔，所述摄像头与工件安装位置对接。本发明专利技术结构紧凑、合理，操作方便，通过装夹机构和焊枪机构的配合作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。

Welding torch mechanism for full automatic superconductor micro welding equipment

The present invention relates to an automatic superconductor with welding torch mechanism micro welding equipment, welding structure mechanism for the chassis, the chassis is equipped with a fixing board of the rear front interval of the fixing plate is provided with a plurality of lifting cylinder and a plurality of guide rails, wherein the output end of the lifting cylinder are respectively arranged contact welding head assembly and the contact pressure head assembly; the fixed plate is arranged at the rear end of the first slide block with longitudinal slip mechanism, wherein the first slider is opened in the middle hole; one side of the fixing plate is provided with a support frame, the support frame is installed on the upper part of the camera through the frame, the support frame is fixed with a disc the camera, disc hole, the camera and the workpiece installation position of docking. The invention has the advantages of compact structure, reasonable structure and convenient operation, and the welding work on the camera can be conveniently completed by the matching action of the clamping mechanism and the welding gun mechanism.

【技术实现步骤摘要】
全自动超导体微焊接设备用焊枪机构
本专利技术涉及焊接设备
，尤其是一种用于焊接全自动超导体微焊接设备用焊枪机构。
技术介绍
现有技术中，触点、触头之间的焊接一般采用手动焊接，需要人工逐个进行点焊，点焊之后进行按压，工作效率低。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，从而可以方便的完成摄像头的焊接工作，工作效率高，出错率小。本专利技术所采用的技术方案如下：一种全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，焊枪机构的结构为：机箱，所述机箱的后端安装有固定板，所述固定板的前部间隔安装有多个升降气缸和多条导轨，所述升降气缸的输出端分别安装触点焊头组件和触点压合头组件；所述固定板的后端安装有与纵向滑移机构配合的第一滑块，所述第一滑块中部开有开孔；所述固定板的一侧还安装有支撑架，所述支撑架上部通过架子安装摄像头，所述支撑架下部固定有圆盘，所述摄像头对准圆盘的孔，所述摄像头与工件安装位置对接。作为上述技术方案的进一步改进：所述触点焊头组件的结构为：包括“7”字形板，所述“7”字形板的后端安装滑块，所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子；所述“7”字形板的前端固定有连接框架，所述连接框架的前端固定有“L”形板，所述“L”形板上部安装固定块，所述“L”形板底部安装压合头，所述压合头的结构为：包括压合头本体，所述压合头本体上安装有调节螺栓，所述压合头本体的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽。所述所述压合头本体采用石墨烯材料。所述触点压合头组件的结构为：包括“7”字形板，所述“7”字形板的后端安装滑块，所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子；所述“7”字形板的前端固定有连接框架，所述连接框架的前端固定有“L”形板，所述“L”形板上部安装圆柱体结构，所述“L”形板底部通过连接架安装触点焊头。所述触点焊头的结构为：包括圆柱体焊头，所述圆柱体焊头中部开有圆孔，所述圆柱体焊头的底部间隔排列有多个焊针。本专利技术的有益效果如下：本专利技术结构紧凑、合理，操作方便，通过装夹机构和焊枪机构的配合作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。本专利技术主要解决了Pin间距小，容易发生点锡搭桥，漏点，焊点搭桥，效率低等问题。本专利技术主要用于排线与镜头模组之间的连接焊接；精密点锡系统、超导体焊接系统、视觉自动定位系统均为本专利技术的重要技术。本专利技术还具备如下优点：(1)精确点锡，出锡量精度可达+/-0.1g；(2)良品率：95％以上；(3)产能：300PCS/小时；(4)性价比高；(5)设备外型小巧：1m*1m*2m。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术焊枪机构的结构示意图。图3为本专利技术焊枪机构另一视角的结构示意图。图4为本专利技术触点压合头组件的结构示意图。图5为本专利技术压合头的结构示意图。图6为本专利技术触点焊头组件的机构示意图。图7为本专利技术触点焊头的结构示意图。其中：1、装夹机构；2、焊枪机构；201、机箱；202、第一滑块；203、架子；204、支撑架；205、摄像头；206、圆盘；207、触点焊头组件；208、触点压合头组件；209、固定板；210、升降气缸；211、开孔；212、固定块；213、“7”字形板；214、滑块；215、连接框架；216、“L”形板；217、压合头；218、压合头本体；219、调节螺栓；220、内凹圆弧槽；221、圆柱体结构；222、连接架；223、触点焊头；224、圆孔；225、圆柱体焊头；226、焊针；3、纵向滑移机构；4、第二横向滑移机构；5、第一横向滑移机构；6、机架。具体实施方式下面结合附图，说明本专利技术的具体实施方式。如图1所示，本实施例的全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，包括第一横向滑移机构5，第一横向滑移机构5上配合安装有装夹机构1，还包括机架6，机架6上安装有第二横向滑移机构4，第二横向滑移机构4上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构3，纵向滑移机构3上安装有焊枪机构2，焊枪机构2的输出端与装夹机构1对接。如图2和图3所示，焊枪机构2的结构为：机箱201，机箱201的后端安装有固定板209，固定板209的前部间隔安装有多个升降气缸210和多条导轨，升降气缸210的输出端分别安装触点焊头组件207和触点压合头组件208；固定板209的后端安装有与纵向滑移机构3配合的第一滑块202，第一滑块202中部开有开孔211；固定板209的一侧还安装有支撑架204，支撑架204上部通过架子203安装摄像头205，支撑架204下部固定有圆盘206，摄像头205对准圆盘206的孔，摄像头205与工件安装位置对接。如图6和图7所示，触点焊头组件207的结构为：包括“7”字形板213，“7”字形板213的后端安装滑块214，“7”字形板213的顶部安装有与升降气缸210连接的柱子；“7”字形板213的前端固定有连接框架215，连接框架215的前端固定有“L”形板216，“L”形板216上部安装固定块212，“L”形板216底部安装压合头217，压合头217的结构为：包括压合头本体218，压合头本体218上安装有调节螺栓219，压合头本体218的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽220。压合头本体218采用石墨烯材料。这样在焊接过程中，不容易发生点锡搭桥，漏点，焊点搭桥，效率高，热传导率高，不沾锡。如图4和图5所示，触点压合头组件208的结构为：包括“7”字形板213，“7”字形板213的后端安装滑块214，“7”字形板213的顶部安装有与升降气缸210连接的柱子；“7”字形板213的前端固定有连接框架215，连接框架215的前端固定有“L”形板216，“L”形板216上部安装圆柱体结构221，“L”形板216底部通过连接架222安装触点焊头223。触点焊头223的结构为：包括圆柱体焊头225，圆柱体焊头225中部开有圆孔224，圆柱体焊头225的底部间隔排列有多个焊针226。实际使用过程中，将工件安装吸盘104上，通过第一横向滑移机构5调整工件所在位置，然后通过第二横向滑移机构4和纵向滑移机构3调整好焊枪机构2所在位置，摄像头205首先摄像进行对簿，工件是否摆正，若不正，进行调整，当工件定位完毕后，启动焊枪机构2，首先用触点焊头223对工件同时进行八个点进行点焊，然后利用压合头217对已经点焊的工件焊锡处进行压合。同时完成一排多个点焊工作，工作效率高，不会出现点锡搭桥，漏点的问题。以上描述是对本专利技术的解释，不是对专利技术的限定，本专利技术所限定的范围参见权利要求，在本专利技术的保护范围之内，可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，其特征在于：焊枪机构(2)的结构为：机箱(201)，所述机箱(201)的后端安装有固定板(209)，所述固定板(209)的前部间隔安装有多个升降气缸(210)和多条导轨，所述升降气缸(210)的输出端分别安装触点焊头组件(207)和触点压合头组件(208)；所述固定板(209)的后端安装有与纵向滑移机构(3)配合的第一滑块(202)，所述第一滑块(202)中部开有开孔(211)；所述固定板(209)的一侧还安装有支撑架(204)，所述支撑架(204)上部通过架子(203)安装摄像头(205)，所述支撑架(204)下部固定有圆盘(206)，所述摄像头(205)对准圆盘(206)的孔，所述摄像头(205)与工件安装位置对接。

【技术特征摘要】
1.一种全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，其特征在于：焊枪机构(2)的结构为：机箱(201)，所述机箱(201)的后端安装有固定板(209)，所述固定板(209)的前部间隔安装有多个升降气缸(210)和多条导轨，所述升降气缸(210)的输出端分别安装触点焊头组件(207)和触点压合头组件(208)；所述固定板(209)的后端安装有与纵向滑移机构(3)配合的第一滑块(202)，所述第一滑块(202)中部开有开孔(211)；所述固定板(209)的一侧还安装有支撑架(204)，所述支撑架(204)上部通过架子(203)安装摄像头(205)，所述支撑架(204)下部固定有圆盘(206)，所述摄像头(205)对准圆盘(206)的孔，所述摄像头(205)与工件安装位置对接。2.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，其特征在于：所述触点焊头组件(207)的结构为：包括“7”字形板(213)，所述“7”字形板(213)的后端安装滑块(214)，所述“7”字形板(213)的顶部安装有与升降气缸(210)连接的柱子；所述“7”字形板(213)的前端固定有连接框架(215)，所述连接框架(215)的前端固定有“L”形板(216)，所述“L”形板(216)上部安装固定块...

【专利技术属性】
技术研发人员：施洪明，
申请(专利权)人：无锡市雷克莱特电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32